士蘭微IPM模塊連續(xù)3年增速翻倍 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐進(jìn)一步加快

3月30日晚，士蘭微(600460)披露2022年年報(bào)，公司去年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入82.83億元，同比增長15.12%；凈利潤10.52億元，同比減少30.66%；基本每股收益0.74元；擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1元（含稅）。

雖說凈利同比出現(xiàn)下滑，不過，證券時(shí)報(bào)·e公司發(fā)現(xiàn)，近年來公司產(chǎn)業(yè)升級成效顯現(xiàn)，公司通過在特色工藝平臺建設(shè)、新技術(shù)新產(chǎn)品開發(fā)、與戰(zhàn)略級大客戶合作等方面加大投入，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐進(jìn)一步加快。2022年，士蘭微電路和器件成品的銷售收入中，已有接近70%的收入來自大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場。

各類電路新產(chǎn)品出貨量明顯加快

2022年，士蘭微集成電路營業(yè)收入為27.23億元，較上年同期增長18.74%，公司集成電路營業(yè)收入增加的主要原因是各類電路新產(chǎn)品的出貨量明顯加快。其中，IPM模塊表現(xiàn)尤為搶眼，2022年公司IPM模塊（智能功率模塊）的營業(yè)收入達(dá)到14.2億元，較上年同期增長65%以上。

IPM是一種先進(jìn)的功率開關(guān)器件，此前IPM模塊作為智能變頻家電的核心部件，一直被西方國家壟斷。為了打破壟斷，士蘭微電子電機(jī)功率驅(qū)動(dòng)團(tuán)隊(duì)于2007年開始進(jìn)行高壓驅(qū)動(dòng)電路HVIC設(shè)計(jì)，2010年開始高壓功率模塊IPM封裝，2012年IPM產(chǎn)品開始在白電工業(yè)領(lǐng)域推廣。

目前，士蘭微IPM模塊已廣泛應(yīng)用到下游家電及工業(yè)客戶的變頻產(chǎn)品上，包括空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)，油煙機(jī)等等。2022年，國內(nèi)多家主流的白電整機(jī)廠商在變頻空調(diào)等白電整機(jī)上使用了超過7800萬顆士蘭IPM模塊，較上年同期增加105%。

這也意味著士蘭微IPM模塊已連續(xù)3年增速達(dá)到100%以上。梳理可以發(fā)現(xiàn)，2020年，士蘭微IPM模塊的營業(yè)收入突破4.1億元，較上年同期增長140%以上；2021年，公司IPM模塊的營業(yè)收入突破8.6億元，較上年增長100%以上。

2022年，士蘭微推出了用于新能源汽車空調(diào)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)的IPM方案，并在國內(nèi)TOP汽車空調(diào)壓機(jī)廠商完成批量供貨。士蘭微預(yù)期今后公司IPM模塊的營業(yè)收入將會(huì)繼續(xù)快速成長。

與此同時(shí)，2022年，士蘭微還推出了一系列的新品。比如說，推出了基于M0內(nèi)核的更大容量Flash 更多管腳的通用高性能控制器產(chǎn)品；針對新能源汽車推出了多種6.6kW OBC功率半導(dǎo)體解決方案、11kW OBC功率半導(dǎo)體解決方案和高壓DC-DC功率半導(dǎo)體解決方案；推出了多款內(nèi)置協(xié)議IC的升降壓控制器。

另外，士蘭微自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已在國內(nèi)多家客戶通過測試，并已在部分客戶批量供貨。截至目前，公司已具備月產(chǎn)10萬只汽車級功率模塊的生產(chǎn)能力，公司正在加快汽車級功率模塊（PIM）產(chǎn)能的建設(shè)，預(yù)計(jì)今后公司PIM模塊的營業(yè)收入將快速成長。

分立器件加快進(jìn)入電動(dòng)汽車、新能源等市場

2022年，士蘭微分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為44.67億元，較上年同期增長17.13%。2020年和2021年，公司分立器件的營收增速分別為45.1%和73.08%。

士蘭微的分立器件產(chǎn)品中，MOSFET、IGBT大功率模塊（PIM）、肖特基管、穩(wěn)壓管、開關(guān)管、TVS管等產(chǎn)品的增長較快。士蘭的分立器件和大功率模塊除了加快在大型白電、工業(yè)控制等市場拓展外，已開始加快進(jìn)入電動(dòng)汽車、新能源等市場，預(yù)期今后公司的分立器件產(chǎn)品營收將繼續(xù)快速成長。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整，是公司預(yù)計(jì)今后分立器件營收繼續(xù)快速增的底氣。

譬如說，2022年，子公司士蘭集昕公司繼續(xù)加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐，附加值較高的高壓超結(jié)MOS管、高密度低壓溝槽柵MOS管、大功率IGBT、MEMS傳感器、高壓集成電路等產(chǎn)品的出貨量增長較快。2022年，士蘭集昕公司總計(jì)產(chǎn)出8吋芯片65萬片，與去年同期基本持平，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13.13億元，比上年同期增加13.75%。

2022年，子公司成都士蘭公司總計(jì)產(chǎn)出各尺寸外延芯片65.23萬片，比上年同期減少4.30%。不過，2022年，成都士蘭已獲批牽頭組建“四川省硅基半導(dǎo)體薄膜材料工程研究中心”，加強(qiáng)12吋硅外延芯片工藝技術(shù)的研發(fā)。同時(shí)，成都士蘭已著手實(shí)施 “汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）”，以提高汽車級功率模塊封裝能力。

3月31日晚，士蘭微公告還顯示，為更好的抓住當(dāng)前新能源汽車、光伏領(lǐng)域的發(fā)展契機(jī)，進(jìn)一步加快“汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）”的推進(jìn)，公司擬與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”）以貨幣方式共同出資21億元，認(rèn)繳控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司本次新增注冊資本。

報(bào)告期內(nèi)，重要參股公司士蘭集科公司也在加快推進(jìn)12吋線二期項(xiàng)目建設(shè)，同時(shí)根據(jù)市場需求，加快推動(dòng)溝槽分離柵SGT-MOS、高壓超結(jié)MOS、IGBT、高壓集成電路等在12吋線上量。2022年，士蘭集科公司12吋線總計(jì)產(chǎn)出芯片47萬片，較上年同期增加125%。2023年，士蘭集科公司將加快新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提升產(chǎn)量，改善盈利水平。

將加快推進(jìn)第三代半導(dǎo)體建設(shè)進(jìn)度

發(fā)光二極管產(chǎn)品方面，公司2022年（包括士蘭明芯公司、士蘭明鎵公司的LED芯片和美卡樂光電公司的LED彩屏像素管）的營業(yè)收入為7.33億元，較上年同期增加3.5%。

2022年，受下游市場需求持續(xù)放緩的影響，公司重要參股公司士蘭明鎵公司LED芯片產(chǎn)出不及預(yù)期，產(chǎn)能利用率明顯不足。對此，士蘭明鎵通過加強(qiáng)與市場需求的對接，加快產(chǎn)品性能提升和新品穩(wěn)定量產(chǎn)，芯片產(chǎn)出逐步增加。

目前，士蘭明鎵公司已建成月產(chǎn)4吋LED芯片7.2萬片的產(chǎn)能。今后，士蘭明鎵公司將加快產(chǎn)品在小間距顯示、mini LED 顯示屏、紅外光耦、安防監(jiān)控、車用 LED 等中高端應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，進(jìn)一步提升產(chǎn)量，改善盈利水平。

士蘭明鎵，也是士蘭微第三代半導(dǎo)體材料——碳化硅（SiC）的實(shí)施主體。SiC芯片在特斯拉Model3上的應(yīng)用，也讓全球汽車廠商將目光放在了SiC這種全新的半導(dǎo)體材料，目前，已經(jīng)應(yīng)用于特斯拉、比亞迪、蔚來、小鵬等品牌的中高端車型。

由于汽車引爆的SiC需求正在極具增長，根據(jù)投資銀行Canaccord Genuity預(yù)計(jì)，SiC晶圓產(chǎn)能將從2021年的12.5萬片6英寸晶圓，增加到2030年的超過400萬片6英寸當(dāng)量晶圓，進(jìn)而滿足電動(dòng)汽車市場的需求。

年報(bào)顯示，2022年，士蘭明鎵已著手實(shí)施“SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”項(xiàng)目的建設(shè)。去年四季度，SiC 芯片生產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)初步通線，并形成月產(chǎn)2000片6英寸SiC芯片的生產(chǎn)能力。目前，士蘭明鎵已完成第一代平面柵SiC-MOSFET技術(shù)的開發(fā)，性能指標(biāo)達(dá)到業(yè)內(nèi)同類器件結(jié)構(gòu)的先進(jìn)水平。公司已將SiC-MOSFET芯片封裝到汽車主驅(qū)功率模塊上，參數(shù)指標(biāo)較好，并已向客戶送樣。

士蘭微表示，2023年，士蘭明鎵將加快推進(jìn)SiC芯片生產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)度，預(yù)計(jì)2023年年底將形成月產(chǎn)6000片6英寸SiC芯片的生產(chǎn)能力。