國家汽車芯片重磅文件發(fā)布！事關十大類別，影響未來8年

汽車芯片標準體系建設指南來了：兩大目標、五個場景、十大類別。

編譯 |  翊含
編輯 |  Panken
芯東西3月29日報道，本周二，工信部發(fā)布《國家汽車芯片標準體系建設指南（2023版）》（征求意見稿）（以下簡稱《建設指南》），正式拉開了著手建設國家汽車芯片標準體系的序幕。

為系統部署和科學規(guī)劃汽車芯片標準化工作，引領和規(guī)范汽車芯片技術研發(fā)和匹配應用，推動汽車芯片產業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展，《建設指南》梳理分析了我國汽車芯片行業(yè)發(fā)展現狀和趨勢，從應用場景和標準內容兩個維度搭建標準體系架構。《建設指南》明確了今后一段時期汽車芯片標準體系建設的原則、目標和方法，提出了體系框架、整體內容及具體標準項目，確立了各項標準在汽車芯片產業(yè)技術體系中的地位和作用。根據征求意見稿，我國計劃到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準；到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準。汽車芯片標準體系技術結構，以“汽車芯片應用場景”為橫向出發(fā)點，包括動力系統、底盤系統、車身系統、座艙系統、智能駕駛五個方面；根據標準內容分為基礎通用、產品與技術應用、匹配試驗三類標準。

▲汽車芯片標準體系技術結構圖（圖源：工信部）

根據實現功能的不同，汽車芯片產品被分為10個類別，分別是：控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅動芯片、電源管理芯片、其他類芯片。

▲汽車芯片標準體系架構（圖源：工信部）

《建設指南》對各類汽車芯片均進行了技術方向和標準規(guī)劃，比如控制芯片包括通用要求、發(fā)動機、底盤等技術方向，計算芯片包括智能座艙和智能駕駛等技術方向，通信芯片包括蜂窩、直連、衛(wèi)星、藍牙、無線局域網（WLAN）、超寬帶（UWB）、以太網等技術方向，電源管理芯片包括通用要求、電池管理系統（BMS）模擬前端芯片、數字隔離器等技術方向……該指南現公開征求社會各界意見，公示時間將截止至2023年4月28日。如有意見或建議，可填寫《征求意見反饋信息表》反饋。

直通車：

https://www.miit.gov.cn/jgsj/kjs/jscx/bzgf/art/2023/art_ea22df82123d4cd7af376716d30fab59.html《建設指南》全文如下：

汽車芯片標準體系表如下：

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