國家汽車芯片重磅文件發(fā)布！事關(guān)十大類別，影響未來8年

汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南來了：兩大目標(biāo)、五個(gè)場景、十大類別。

編譯 |  翊含
編輯 |  Panken
芯東西3月29日?qǐng)?bào)道，本周二，工信部發(fā)布《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見稿）（以下簡稱《建設(shè)指南》），正式拉開了著手建設(shè)國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系的序幕。

為系統(tǒng)部署和科學(xué)規(guī)劃汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，引領(lǐng)和規(guī)范汽車芯片技術(shù)研發(fā)和匹配應(yīng)用，推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展，《建設(shè)指南》梳理分析了我國汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)，從應(yīng)用場景和標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容兩個(gè)維度搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)。《建設(shè)指南》明確了今后一段時(shí)期汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的原則、目標(biāo)和方法，提出了體系框架、整體內(nèi)容及具體標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目，確立了各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)體系中的地位和作用。根據(jù)征求意見稿，我國計(jì)劃到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)；到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)結(jié)構(gòu)，以“汽車芯片應(yīng)用場景”為橫向出發(fā)點(diǎn)，包括動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)、智能駕駛五個(gè)方面；根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容分為基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用、匹配試驗(yàn)三類標(biāo)準(zhǔn)。

▲汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)結(jié)構(gòu)圖（圖源：工信部）

根據(jù)實(shí)現(xiàn)功能的不同，汽車芯片產(chǎn)品被分為10個(gè)類別，分別是：控制芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、其他類芯片。

▲汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)（圖源：工信部）

《建設(shè)指南》對(duì)各類汽車芯片均進(jìn)行了技術(shù)方向和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)劃，比如控制芯片包括通用要求、發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤等技術(shù)方向，計(jì)算芯片包括智能座艙和智能駕駛等技術(shù)方向，通信芯片包括蜂窩、直連、衛(wèi)星、藍(lán)牙、無線局域網(wǎng)（WLAN）、超寬帶（UWB）、以太網(wǎng)等技術(shù)方向，電源管理芯片包括通用要求、電池管理系統(tǒng)（BMS）模擬前端芯片、數(shù)字隔離器等技術(shù)方向……該指南現(xiàn)公開征求社會(huì)各界意見，公示時(shí)間將截止至2023年4月28日。如有意見或建議，可填寫《征求意見反饋信息表》反饋。

直通車：

https://www.miit.gov.cn/jgsj/kjs/jscx/bzgf/art/2023/art_ea22df82123d4cd7af376716d30fab59.html《建設(shè)指南》全文如下：

汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系表如下：

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