華為和封測(cè)巨頭聯(lián)手，投出一個(gè)半導(dǎo)體材料IPO！股價(jià)漲超100%
發(fā)布人：芯東西
時(shí)間：2023-04-06
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芯東西4月4日?qǐng)?bào)道，今日，江蘇半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商華海誠(chéng)科正式登陸科創(chuàng)板。至此，江蘇科創(chuàng)板上市公司數(shù)量突破100家，在當(dāng)前512家科創(chuàng)板公司中占比接近1/5。華海誠(chéng)科其發(fā)行價(jià)為35.00元/股，發(fā)行市盈率69.08倍，開盤價(jià)為60.02元/股，漲幅達(dá)71.49%；截至09點(diǎn)45分，其股價(jià)最高上漲100.37%至70.13元/股，總市值逾56億元。
▲華海誠(chéng)科上市首日股價(jià)變化（圖源：騰訊自選股）
2010年，華海誠(chéng)科由乾豐投資和國(guó)內(nèi)第三大封測(cè)巨頭華天科技共同出資設(shè)立。韓江龍、陶軍、成興明是華海誠(chéng)科的實(shí)際控制人。華天科技是華海誠(chéng)科的前五大客戶之一，也是其第六大股東。華海誠(chéng)科背后明星資本云集：國(guó)內(nèi)第一大封測(cè)巨頭長(zhǎng)電科技創(chuàng)始人王新潮創(chuàng)立的江蘇新潮、華為旗下深圳哈勃、國(guó)內(nèi)第一大晶圓代工廠中芯國(guó)際持股的聚源信誠(chéng)等均是其主要股東。當(dāng)前，華海誠(chéng)科與國(guó)內(nèi)封測(cè)三巨頭均已建立了長(zhǎng)期良好的合作關(guān)系。其在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域應(yīng)用于高性能類產(chǎn)品的市場(chǎng)份額逐步提升，已于長(zhǎng)電科技、華天科技等主要封裝廠商實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。在高端半導(dǎo)體封裝材料由外資廠商壟斷的背景下，華海誠(chéng)科已成功研發(fā)可應(yīng)用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高端封裝材料，目前仍處于通過(guò)或正在通過(guò)客戶考核驗(yàn)證階段，均未實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。2019年-2022年上半年，華海誠(chéng)科累計(jì)營(yíng)收達(dá)9.16億元，累計(jì)凈利潤(rùn)達(dá)0.97億元。本次IPO，華海誠(chéng)科擬募資3.3億元，投資高密度集成電路和系統(tǒng)級(jí)模塊封裝用環(huán)氧塑封料項(xiàng)目、研發(fā)中心提升項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
01.三年半營(yíng)收近10億元環(huán)氧塑封料是絕對(duì)主力
▲2019-2022年上半年華海誠(chéng)科營(yíng)收及凈利潤(rùn)變化（芯東西制表）
2019-2021年，華海誠(chéng)科研發(fā)投入分別為0.12億元、0.16億元和0.19億元，累計(jì)研發(fā)投入0.46億元，占累計(jì)營(yíng)業(yè)收入比例為6.06%。截至報(bào)告期末，華海誠(chéng)科共有研發(fā)人員57人，占員工總數(shù)的15.53%。2019年，環(huán)氧塑封料和電子黏膠劑業(yè)務(wù)收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例分別為89.98%、10.02%，到2022年，為95.87%、4.13%。隨著技術(shù)研發(fā)的突破、產(chǎn)品體系的完善及市場(chǎng)渠道的開拓，華海誠(chéng)科的技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量與品牌獲得了下游知名客戶的認(rèn)可，逐步發(fā)展成為內(nèi)資領(lǐng)先環(huán)氧塑封料廠商之一。
▲華海誠(chéng)科2019-2022上半年各業(yè)務(wù)收入占比變化（芯東西制表）
報(bào)告期內(nèi)，華海誠(chéng)科主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)源于環(huán)氧塑封料，其銷售收入分別為1.54億元、2.28億元、3.30億元和1.42億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為89.98%、92.21%、95.08%和95.87%。
▲環(huán)氧塑封料單價(jià)和銷量的變化情況
2019-2021年，華海誠(chéng)科環(huán)氧塑封料的銷量及營(yíng)業(yè)收入保持了持續(xù)且快速增長(zhǎng)，銷量由6850.02噸增長(zhǎng)到12419.16噸，年均增長(zhǎng)34.65%；實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入由1.55億元增長(zhǎng)至3.30億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為45.91%。報(bào)告期內(nèi)，該公司綜合毛利率水平與同行業(yè)可比公司毛利率的平均水平總體相當(dāng)。由于不存在與華海誠(chéng)科現(xiàn)有產(chǎn)品完全相同的可比上市公司，華海誠(chéng)科主要產(chǎn)品毛利率與可比公司的差異主要系產(chǎn)品種類、應(yīng)用領(lǐng)域等因素的差異所造成，具備合理性。▲同行業(yè)上市公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率對(duì)比分析
02.性能達(dá)外資廠商相當(dāng)水平落地國(guó)內(nèi)封測(cè)巨頭
▲環(huán)氧塑封料（Epoxy Molding Compound，簡(jiǎn)稱 EMC）與電子膠黏劑具體應(yīng)用場(chǎng)景圖
環(huán)氧塑封料在半導(dǎo)體包封材料市場(chǎng)占比約為90%，華海誠(chéng)科在環(huán)氧塑封料領(lǐng)域的核心技術(shù)有連續(xù)模塑性技術(shù)、低應(yīng)力技術(shù)、高可靠性技術(shù)、耐高電壓技術(shù)、翹曲控制技術(shù)、高導(dǎo)熱技術(shù)等，上述核心技術(shù)已全面應(yīng)用于該公司環(huán)氧塑封料類產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)中。
▲環(huán)氧塑封料實(shí)物圖
華海誠(chéng)科主要產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)電子、光伏、汽車電子、工業(yè)應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域的產(chǎn)品收入占比約為80-85%左右，是該公司產(chǎn)品最主要的終端應(yīng)用領(lǐng)域。自2010年設(shè)立以來(lái)，華海誠(chéng)科始終專注于半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，主營(yíng)業(yè)務(wù)和主要產(chǎn)品均未發(fā)生重大變化。
▲華海誠(chéng)科創(chuàng)建過(guò)程及業(yè)務(wù)發(fā)展圖
環(huán)氧塑封料應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝工藝中的塑封環(huán)節(jié)，屬于技術(shù)含量高、工藝難度大、知識(shí)密集型的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。其配方體系復(fù)雜，需要在多項(xiàng)性能需求間實(shí)現(xiàn)有效平衡，且具有定制化的特點(diǎn)，此外，環(huán)氧塑封料的新產(chǎn)品開發(fā)還需匹配下游封裝技術(shù)持續(xù)提升的性能需求。
▲環(huán)氧塑封料模塑成型的簡(jiǎn)要工藝流程圖
國(guó)內(nèi)企業(yè)中，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋環(huán)氧塑封料行業(yè)的主要有藹司蒂（原日立化成）、住友電木、衡所華威等。全球電子膠黏劑行業(yè)主要企業(yè)有德國(guó)漢高公司（Henkel）、日本Namics Corporation、德路工業(yè)粘膠劑公司（Delo）等。在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域，華海誠(chéng)科應(yīng)用于DIP、TO、SOT、SOP等封裝形式的產(chǎn)品已具備品質(zhì)穩(wěn)定、性能優(yōu)良、性價(jià)比高等優(yōu)勢(shì)，且應(yīng)用于SOT、SOP領(lǐng)域的高性能類環(huán)氧塑封料的產(chǎn)品性能已達(dá)到了外資廠商相當(dāng)水平，并在長(zhǎng)電科技、華天科技等部分主流廠商逐步實(shí)現(xiàn)了對(duì)外資廠商產(chǎn)品的替代，市場(chǎng)份額持續(xù)增長(zhǎng)。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，該公司研發(fā)了應(yīng)用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料，其中應(yīng)用于QFN的產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)與銷售，顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）以及FC底填膠等應(yīng)用于先進(jìn)封裝的材料已通過(guò)客戶驗(yàn)證，液態(tài)塑封材料（LMC）正在客戶驗(yàn)證過(guò)程中，上述應(yīng)用于先進(jìn)封裝的產(chǎn)品有望逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化并打破外資廠商的壟斷地位。而電子膠黏劑為半導(dǎo)體器件提供粘結(jié)、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、塑封等復(fù)合功能，可廣泛應(yīng)用于芯片粘結(jié)、芯片級(jí)塑封、板級(jí)組裝等不同的封裝環(huán)節(jié)，應(yīng)用領(lǐng)域貫穿于一級(jí)封裝、二級(jí)封裝以及其他工業(yè)組裝領(lǐng)域。根據(jù)下游應(yīng)用領(lǐng)域的不同，華海誠(chéng)科將電子膠黏劑分為PCB板級(jí)組裝用電子膠黏劑、芯片級(jí)電子膠黏劑與其它應(yīng)用類三大類。華海誠(chéng)科聚焦于芯片級(jí)電子膠黏劑的技術(shù)研發(fā)，該類產(chǎn)品技術(shù)含量高，市場(chǎng)基本由外資廠商壟斷。該公司是國(guó)內(nèi)極少數(shù)同時(shí)布局“倒裝芯片底部填充材料（FC 底填膠）”與“液態(tài)塑封料（LMC）”的內(nèi)資半導(dǎo)體封裝材料廠商。▲電子膠黏劑的生產(chǎn)工藝流程圖
03.長(zhǎng)電科技、華天科技位列前五大客戶
04.江蘇新潮、華天科技、華為哈勃持股
▲本次發(fā)行前的前十名股東情況
可以看到，華海誠(chéng)科背靠多家明星資本。其第四大股東江蘇新潮，是國(guó)內(nèi)最大封測(cè)巨頭長(zhǎng)電科技的創(chuàng)始人王新潮創(chuàng)立的投資企業(yè)，第六大股東華天科技是國(guó)內(nèi)第三大封測(cè)巨頭，第八大股東深圳哈勃是華為旗下投資機(jī)構(gòu)，其第九大股東聚源信誠(chéng)由中芯國(guó)際和中國(guó)電子持股。華海誠(chéng)科申報(bào)前最近一年新增的股東為聚源信誠(chéng)、盛宇華天、全德學(xué)鏤科芯、徐州盛芯、清源知本、湖州木桐、寧波芯可智、南通華達(dá)、沈志良、陳佳宇、深圳哈勃。2021年12月13日，該公司召開2021年第四次臨時(shí)股東大會(huì)，同意將注冊(cè)資本由人民幣0.58億元增加到0.61億元，新增注冊(cè)資本0.024億元，由新股東深圳哈勃以現(xiàn)金形式對(duì)該公司進(jìn)行增資，本次增資額合計(jì)為人民幣0.54億元。華海誠(chéng)科董事會(huì)由7名董事組成，其中董事長(zhǎng)1名，獨(dú)立董事3名，所有董事由股東大會(huì)選舉產(chǎn)生，任期3年，任期屆滿可連選連任。其中，華海誠(chéng)科董事長(zhǎng)韓江龍生出生于1965年，畢業(yè)于南京大學(xué)高分子化學(xué)與物理專業(yè)，博士研究生，為研究員級(jí)高級(jí)工程師。曾從業(yè)于華威電子、江蘇中電長(zhǎng)迅能源材料有限公司。副總經(jīng)理成興明出生于1964年，董事陶軍出生于1972年。
▲華海誠(chéng)科現(xiàn)任董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員及核心技術(shù)人員2021年在公司領(lǐng)取薪酬/津貼情況
華海誠(chéng)科研發(fā)團(tuán)隊(duì)由國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)軍人物韓江龍博士領(lǐng)銜，同時(shí)，多名研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員畢業(yè)于南京大學(xué)、中國(guó)海洋大學(xué)、湖南大學(xué)等一流院校，并入選了省市級(jí)別的技術(shù)人才培養(yǎng)計(jì)劃，在半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)內(nèi)具有較大的影響力。其中，該公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理韓江龍先生為國(guó)務(wù)院特殊津貼專家，是江蘇省“333工程”首批中青年科技領(lǐng)軍人才，并入選了“十五國(guó)家重大科技專項(xiàng)超大規(guī)模集成電路微電子配套材料”總體專家組成員；該公司副總經(jīng)理成興明先生是連云港市市政府特殊津貼專家，被評(píng)為江蘇省“六大人才高峰” 第一層次培養(yǎng)對(duì)象；研發(fā)部中心主任譚偉先生評(píng)為江蘇省第五期333工程第三層次培養(yǎng)對(duì)象，并入選了江蘇省“六大人才高峰”高層次人才培養(yǎng)人選。05.結(jié)語(yǔ)：國(guó)產(chǎn)新材料商迎來(lái)關(guān)鍵發(fā)展機(jī)遇
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