全國第一、全球第三，國產顯示驅動芯片封測龍頭成功上市！市值近200億元
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編輯 | Panken
芯東西4月20日報道，今日，合肥先進封測企業(yè)頎中科技正式登陸科創(chuàng)板。其發(fā)行價為12.10元/股，發(fā)行市盈率50.37倍，開盤價為16.30元/股，漲幅達34.71%；截至11點10分，其股價最高上漲48.01%至17.91元/股，總市值逾190億元。
▲頎中科技今日發(fā)行價、開盤價、總市值、股價變化情況（圖源：騰訊自選股）
2018年1月18日，頎中科技成立，成立時由頎中控股（香港）100%持股。截至目前，合肥市國資委通過合肥頎中控股和芯屏基金能夠決定頎中科技超過50%的表決權和超過半數(shù)的董事表決權，合肥市國資委是頎中科技的實際控制方。張瑩為頎中科技現(xiàn)任董事長。頎中科技面向的客戶主要是顯示驅動芯片設計廠商和非顯示類芯片設計廠商，包括2020年全球顯示驅動排名第2的聯(lián)詠科技、國內領先的芯片設計廠商集創(chuàng)北方等。頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，是境內少數(shù)掌握多類凸塊制造技術并實現(xiàn)規(guī)?；慨a的廠商，也是境內最早從事8吋及12吋顯示驅動芯片全制程（Turn-key）封測服務的企業(yè)之一。據賽迪顧問的統(tǒng)計，2019-2021年，頎中科技顯示驅動芯片封測收入及出貨量均位列大陸第一、全球第三。2019年-2022年6月，頎中科技累計營收達35.75億元，累計凈利潤達5.89億元。本次IPO，頎中科技擬募資20億元，投資先進封裝測試生產基地項目、高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目、先進封裝測試生產基地二期封測研發(fā)中心項目以及補充流動資金和償還銀行貸款。
01.年度最高營收超13億產品工藝良率99.95%以上
▲頎中科技主要業(yè)務發(fā)展和技術演變圖
2022年以來，我國經濟發(fā)展面臨的外部環(huán)境復雜性和不確定性加劇，特別是地緣政治沖突導致全球經濟通脹風險加劇及全球終端消費力減弱。2019年、2020年、2021年、2022年上半年，頎中科技的營業(yè)收入分別為6.70億元、8.69億元、13.20億元、7.16億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為0.42億元、0.56億元、3.10億元、1.81億元。
▲2019-2022年上半年頎中科技營收及凈利潤變化（芯東西制表）
2019-2021年，頎中科技累計研發(fā)投入金額為2.33億元，截至2022年6月30日，該公司研發(fā)人員有208人，占員工總數(shù)的比例為12.86%。頎中科技將技術研發(fā)作為企業(yè)發(fā)展的核心驅動力，在集成電路先進封裝測試領域具有較強的技術儲備和生產制造能力，該公司各主要工藝良率穩(wěn)定保持在99.95%以上，處于業(yè)內領先水平。頎中科技先后被授予“江蘇省覆晶封裝工程技術研究中心”、“江蘇省智能制造示范車間”、“省級企業(yè)技術中心”等榮譽稱號。截至2022年6月末，該公司已取得73項授權專利，其中發(fā)明專利35項、實用新型專利38項。
▲頎中科技2019-2022上半年各業(yè)務收入占比變化（芯東西制表）
報告期內，頎中科技主營業(yè)務收入主要來源于顯示驅動芯片封測，2019年-2022年上半年其銷售收入分別為6.42億元、8.06億元、12億元、6.34億元，占主營業(yè)務的收入比例分別為98%、95.43%、92.24%、90.4%。頎中科技芯片封裝測試服務分為兩類：一是全制程服務，即包括凸塊制造、測試和后段封裝的所有環(huán)節(jié)；二是僅包括“凸塊制造”或“凸塊制造與晶圓測試服務”等單項或非全制程組合服務。報告期內，該公司以提供全制程服務為主，且占比保持不斷上升的趨勢。顯示類芯片封測業(yè)務的相關產能利用率、產銷率按工藝流程劃分的情況如下：
02.聚焦顯示類芯片封測業(yè)務重點發(fā)展凸塊制造技術
▲頎中科技顯示驅動芯片封測業(yè)務的終端應用
凸塊制造技術是諸多先進封裝技術得以實現(xiàn)和進一步發(fā)展演化的基礎，不同金屬材質和凸塊構造可滿足不同類型芯片的封裝需要。頎中科技于2015年將業(yè)務拓展至非顯示類芯片封測領域，目前該領域已成為該公司業(yè)務的重點組成部分以及未來發(fā)展的重點板塊。頎中科技現(xiàn)可為客戶提供包括銅柱凸塊（CuPillar）、銅鎳金凸塊（CuNiAu Bumping）、錫凸塊（Sn Bumping）在內的多種凸塊制造和晶圓測試服務，也可同時提供后段的DPS封裝服務，形成了完整的扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）解決方案。在非顯示類芯片封測領域，頎中科技封裝的產品以電源管理芯片、射頻前端芯片（如功率放大器、射頻開關、低噪放等）為主，少部分為MCU（微控制單元）、MEMS（微機電系統(tǒng)）等其他類型芯片，可廣泛用于消費類電子、通訊、家電、工業(yè)控制等下游應用領域。
▲頎中科技非顯示類芯片封測業(yè)務的終端應用
03.前五大客戶集中度高最大客戶聯(lián)詠科技全球顯示驅動IC排名第2
04.合肥市國資委擁超50%表決權，董事長曾就職于海思半導體、京東方
▲本次發(fā)行前的前十名股東情況
截至招股書簽署日，頎中科技有9名董事、3名監(jiān)事、5名高級管理人員和4名核心技術人員。其中董事長張瑩出身于1975年，2001年7月至2005年9月任上海宏力制造部課長；2006年1月至2006年6月任深圳海思采購商務經理；2006年6月至2011年6月任深圳方正微電子制造部副經理；2011年6月至2015年3月?lián)尉〇|方分廠廠長；2015年3月至2017年5月任合肥鑫晟光電工廠長；2017年6月至今任合肥頎材科技副總經理、董事長：2020年8月至今任頎中科技董事長。
▲頎中科技現(xiàn)任董事、監(jiān)事、高級管理人員及核心技術人員2021年度在該公司獲得收入情況
頎中科技目前的核心研發(fā)團隊在集成電路先進封裝測試領域擁有豐富的研發(fā)和管理經驗，平均在公司任職超過10年以上，團隊穩(wěn)定性極高，并具有多項研究成果和授權專利。05.結語：全球封測競爭加劇頎中科技近三年顯示驅動芯片封測收入全國第一
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