百能云芯-銅混合鍵合的發(fā)展與應用(一):技術輪廓
先進封裝大概可以分為兩大類趨勢:一個是小芯片(chiplet)。
小芯片將傳統(tǒng)上較大型的積體線路分拆成許多較小的功能模組,先個別予以優(yōu)化。再使用這些已優(yōu)化的小芯片組織新的次系統(tǒng)。這樣可以重復使用IP,大幅加速產(chǎn)品設計的速度以及降低設計成本。
至于各個小芯片之間的連接,倚靠底下中介層(interposer)內(nèi)的金屬連線。此連線的密度當然遠高于傳統(tǒng)的線路板或封裝I/O所能支持的密度,大幅增加線路運作頻寬(bandwidth)、增大平行運算的操作空間。
另一個方向自然是異質(zhì)整合(heterogeneous integration)。
將不同制程或不同材料的芯片堆疊在一起,以整合方式提升、擴充組裝元件的功能。除了已經(jīng)商業(yè)化的方法外,基本上有芯片-晶圓(Chip-on-Wafer;CoW)及晶圓-晶圓(Wafer-on-Wafer;WoW)等2種鍵合型態(tài)。二者在鍵合后都需要再切割晶粒,但是也有例外。CoW程序較復雜,所以WoW可能早些普及。
晶圓間鍵合的技術又有很多種,現(xiàn)在已經(jīng)進入商業(yè)化的技術之一是「銅-銅混合鍵合」(Cu-Cu hybrid bonding),這也是本文討論的主題。
銅-銅混合鍵合技術是將2片欲鍵合在一起的晶圓,各自完成制程最后一步的金屬連線層,此層上只有2種材質(zhì):銅及介電質(zhì)。介電質(zhì)可以是氧化硅或高分子材料,二者各有優(yōu)缺點,使用何種物質(zhì)依制程需要而定。由于晶圓鍵合時牽涉到銅及介電質(zhì)兩種材料界面,所以稱之為混合鍵合。
2片晶圓面對面鍵合時是銅金屬對銅金屬、介電值對介電質(zhì),兩邊鍵合界面的形狀、位置完全相同,晶粒大小形狀也必須一樣。所以使用混合鍵合先進封裝技術的次系統(tǒng)產(chǎn)品各成分元件必須從產(chǎn)品設計、線路設計時就開始共同協(xié)作。
混合鍵合制程約略如下:兩邊晶圓在完成最上層之金屬制程后,經(jīng)化學機械研磨(Chemical-Mechanical Polishing;CMP)及清洗后,2片晶圓面對面對齊(alignment)。介電質(zhì)先經(jīng)離子活化(ion activation),兩邊介電質(zhì)接觸后產(chǎn)生共價鍵。兩邊銅的表面原先較介電質(zhì)稍低,在退火(annealing)時因膨脹系數(shù)較介電質(zhì)為大而增高接合,兩邊銅離子因相互擴散(diffusion)進入對方而形成密切的永久性接合。
晶圓平坦化(planarization)不足、殘留粒子、對齊誤差及金屬界面孔隙(void)等均有可能影響元件特性或失效。
目前混合鍵合機臺已有多家設備廠商投入量產(chǎn)。如EVG、SUSS MicroTech、TEL、AML等,典型機臺如EVG的Gimini系列。由于現(xiàn)代設備廠商在銷售機臺時多附有機臺相關之基礎制程,混合鍵合制程的開發(fā)通常不算是嚴峻的挑戰(zhàn)。
目前銅混合鍵合的封裝制程良率已經(jīng)可以到達一般后段封裝的典型良率99%以上。一部分原因是于此技術的累積發(fā)展與已經(jīng)商業(yè)化的機臺設備同步,但是更重要的原因是兩邊芯片的設計團隊期前的設計溝通,在重復單元區(qū)留下適度的冗余(redundancy),當鍵合時發(fā)生缺陷時,有足夠的空間來騰挪。
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