英特爾Meteor Lake: Tile設(shè)計(jì)+臺(tái)積電制程，大有看頭

來源：Technews

Meteor Lake制程亮點(diǎn)

其實(shí)Tile架構(gòu)和臺(tái)積電制程都不是新玩意兒，但對(duì)英特爾來說都是全新一頁(yè)。Tile架構(gòu)類似AMD已使用多年的Chiplet架構(gòu)，有別于傳統(tǒng)的大型單一芯片（Monolithic）設(shè)計(jì)，Tile架構(gòu)的處理器上有多個(gè)芯片分別負(fù)責(zé)不同功能如CPU、I/O、顯示輸出和快取存儲(chǔ)器。

這樣的好處是各芯片可以采用不同的制程，進(jìn)而降低成本以及加速芯片的推陳出新。舉例來說，英特爾之后只需要集中火力在CPU Tile的架構(gòu)和制程創(chuàng)新，I/O和快取內(nèi)存這些比較不需要先進(jìn)制程的單元?jiǎng)t可以采用較成熟的制程以降低成本。

另外也帶出了Meteor Lake的另一個(gè)亮點(diǎn)，便是采用了臺(tái)積電的制程。顯示單元采用了臺(tái)積電的5納米制程，SoC（芯片組）和IOE Tile則是采用了更為成熟的6納米制程。這也間接證明即便是最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也認(rèn)可臺(tái)積電在成熟制程的穩(wěn)定性和成本優(yōu)勢(shì)。

但最主要的CPU Tile還是采用全新英特爾架構(gòu)和Intel 4制程。Intel 4制程的晶體管密度約介于臺(tái)積電的N5和N3制程之間，加上首次采用EUV（極紫外光刻），預(yù)料可以扭轉(zhuǎn)長(zhǎng)久以來在制程上的劣勢(shì)，產(chǎn)品的能耗比也能追上最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD甚至蘋果。

Meteor Lake的CPU Tile選擇

不只采用全新架構(gòu)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手制程，Meteor Lake也會(huì)首次采用Intel 16制程的3D Foveros封裝技術(shù)。3D Foveros的概念有點(diǎn)像AMD的3D V-Cache，底部有一個(gè)基底晶圓（Base Die），透過Foveros連接技術(shù)可以在這個(gè)基底晶圓上堆疊處理器的各個(gè)單元。

如此一來便可以依照客戶需求建構(gòu)出更多元的產(chǎn)品，架構(gòu)和制程轉(zhuǎn)換的成本也會(huì)降低。英特爾也預(yù)告之后的Arrow Lake甚至是Lunar Lake都會(huì)采用這個(gè)封裝技術(shù)，這也意味著對(duì)制程需求較低的I/O或顯示單元有可能會(huì)持續(xù)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電合作，采用相對(duì)更成熟的制程。

總結(jié)來說，Meteor Lake采用類似AMD Chiplet的Tile架構(gòu)，將原本整合全部功能的大型單一芯片依照功能不同切割，并依照各功能需求采用不同的架構(gòu)和制程，能夠有效降低更新成本。不僅如此，相較于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手全部仰賴臺(tái)積電制程，Meteor Lake的CPU Tile仍然采用英特爾自家制程，而且是首次踏入5納米以下的Intel 4，搭配全新架構(gòu)，下半年即將推出的Meteor Lake會(huì)有多少效能和效率提升，令人期待。