半導(dǎo)體行業(yè)2023年中期投資策略：下半年有望景氣復(fù)蘇，AI帶來(lái)新增量，自主可控邏輯強(qiáng)化

1、半導(dǎo)體行業(yè)整體庫(kù)存較高，預(yù)計(jì)2023H2將逐步改善，行業(yè)下半年有望景氣復(fù)蘇

　　基本面從需求端來(lái)看，目前半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存整體處于較高水位，2023Q1國(guó)內(nèi)外PC及手機(jī)芯片廠商庫(kù)存及庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)有所提升，但終端PC大廠預(yù)計(jì)2023H2迎來(lái)PC市場(chǎng)反彈，韋爾股份(91.95 +0.75%,診股)與卓勝微(98.50 -0.69%,診股)庫(kù)存2023Q1環(huán)比已經(jīng)開(kāi)始降低，消費(fèi)需求下半年有望觸底反彈，且從價(jià)格方面來(lái)看，2023Q2存儲(chǔ)價(jià)格跌幅或?qū)⒖s小，預(yù)計(jì)2023H2有望逐步改善。供給方面來(lái)看，晶圓廠出貨量持續(xù)下滑，臺(tái)積電指引2023Q2稼動(dòng)率有望觸底。封測(cè)公司受景氣度干擾2023Q1業(yè)績(jī)承壓，但從臺(tái)股封測(cè)公司營(yíng)收來(lái)看，3月開(kāi)始環(huán)比回暖，隨著下游需求逐漸回暖，封測(cè)公司業(yè)績(jī)有望逐季提升，同時(shí)先進(jìn)封裝為未來(lái)趨勢(shì)，建議關(guān)注國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭。功率方面，消費(fèi)類(lèi)下游承壓，新能源領(lǐng)域持續(xù)增長(zhǎng)，但隨著下半年需求回暖，同時(shí)功率公司估值均處于低位，建議關(guān)注下游汽車(chē)等非消費(fèi)類(lèi)業(yè)務(wù)占比較高標(biāo)的。

　　2、 AI帶來(lái)新增量，自主可控邏輯強(qiáng)化

　　未來(lái)AI服務(wù)器增速將快于普通服務(wù)器，而GPU逐漸取代CPU成為AI服務(wù)器的絕對(duì)核心部件，由于GPU頭部市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)激烈，建議關(guān)注布局GPU等核心算力芯片，未來(lái)在大算力背景下，科研實(shí)力扎實(shí)，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)的公司。中國(guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能占比仍然較低，而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求在全球占比較高，晶圓制造產(chǎn)能供給相比需求仍有較大提升空間。而國(guó)外對(duì)于中國(guó)的半導(dǎo)體限制持續(xù)收緊，自主可控的緊迫性進(jìn)一步增強(qiáng)。另一方面，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍較低，從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合同負(fù)債及存貨情況來(lái)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在手訂單充沛，份額加速提升邏輯將持續(xù)兌現(xiàn)。隨著晶圓廠稼動(dòng)率有望在二季度見(jiàn)底，下半年稼動(dòng)率提升將帶動(dòng)對(duì)于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料的需求，同時(shí)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率仍低，下半年半導(dǎo)體材料廠商有望隨著迎來(lái)總需求提升和國(guó)產(chǎn)化率提升的雙重利好。

1、半導(dǎo)體行業(yè)整體庫(kù)存較高，預(yù)計(jì)2023H2將逐步改善，行業(yè)下半年有望景氣復(fù)蘇

　　基本面從需求端來(lái)看，目前半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存整體處于較高水位，2023Q1國(guó)內(nèi)外PC及手機(jī)芯片廠商庫(kù)存及庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)有所提升，但終端PC大廠預(yù)計(jì)2023H2迎來(lái)PC市場(chǎng)反彈，韋爾股份(91.95 +0.75%,診股)與卓勝微(98.50 -0.69%,診股)庫(kù)存2023Q1環(huán)比已經(jīng)開(kāi)始降低，消費(fèi)需求下半年有望觸底反彈，且從價(jià)格方面來(lái)看，2023Q2存儲(chǔ)價(jià)格跌幅或?qū)⒖s小，預(yù)計(jì)2023H2有望逐步改善。供給方面來(lái)看，晶圓廠出貨量持續(xù)下滑，臺(tái)積電指引2023Q2稼動(dòng)率有望觸底。封測(cè)公司受景氣度干擾2023Q1業(yè)績(jī)承壓，但從臺(tái)股封測(cè)公司營(yíng)收來(lái)看，3月開(kāi)始環(huán)比回暖，隨著下游需求逐漸回暖，封測(cè)公司業(yè)績(jī)有望逐季提升，同時(shí)先進(jìn)封裝為未來(lái)趨勢(shì)，建議關(guān)注國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭。功率方面，消費(fèi)類(lèi)下游承壓，新能源領(lǐng)域持續(xù)增長(zhǎng)，但隨著下半年需求回暖，同時(shí)功率公司估值均處于低位，建議關(guān)注下游汽車(chē)等非消費(fèi)類(lèi)業(yè)務(wù)占比較高標(biāo)的。

　　2、 AI帶來(lái)新增量，自主可控邏輯強(qiáng)化

　　未來(lái)AI服務(wù)器增速將快于普通服務(wù)器，而GPU逐漸取代CPU成為AI服務(wù)器的絕對(duì)核心部件，由于GPU頭部市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)激烈，建議關(guān)注布局GPU等核心算力芯片，未來(lái)在大算力背景下，科研實(shí)力扎實(shí)，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)的公司。中國(guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能占比仍然較低，而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求在全球占比較高，晶圓制造產(chǎn)能供給相比需求仍有較大提升空間。而國(guó)外對(duì)于中國(guó)的半導(dǎo)體限制持續(xù)收緊，自主可控的緊迫性進(jìn)一步增強(qiáng)。另一方面，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍較低，從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合同負(fù)債及存貨情況來(lái)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在手訂單充沛，份額加速提升邏輯將持續(xù)兌現(xiàn)。隨著晶圓廠稼動(dòng)率有望在二季度見(jiàn)底，下半年稼動(dòng)率提升將帶動(dòng)對(duì)于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料的需求，同時(shí)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率仍低，下半年半導(dǎo)體材料廠商有望隨著迎來(lái)總需求提升和國(guó)產(chǎn)化率提升的雙重利好。