寄語畢業(yè)生：在芯片行業(yè)選offer，這些建議你要聽

艾新博盛投資合伙人 曹幻實 （左） 鈞犀資本景嘉高創(chuàng)副總經理 張德林（右）

1,offer選擇：光刻PE和蝕刻研發(fā)選哪個好？

2，機械雙非本科畢業(yè)生，小家電的結構研發(fā)崗位和半導體行業(yè)設備工程師，該怎么選？

3，211電化學碩士，半導體公司工藝整合工程師和新能源電池材料研發(fā)崗位哪個發(fā)展前景好？

4，畢業(yè)后進入小公司做IC驗證還是進大公司做DFT？

5，如果重新選擇，會選半導體里哪個崗位？

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offer選擇：光刻PE和蝕刻研發(fā)選哪個好？

幻實（主播）：本期做客芯片揭秘的返場嘉賓是一位老朋友——德林師兄。很多觀眾很喜歡之前德林師兄分享職業(yè)心得的視頻，眼下又到了畢業(yè)季，粉絲們給我們的留言提到了不少關于就業(yè)和擇業(yè)的問題，所以請您和我們聊一聊有關畢業(yè)的話題。

張德林（嘉賓）：好的，大家好，很高興又一次和大家見面。

幻實（主播）：第一個提問的粉絲想問offer的選擇，他的問題是，光刻PE和刻蝕研發(fā)哪個好？這個問題很具體，德林師兄怎么看？

張德林（嘉賓）：首先需要看提問者自身的專業(yè)背景和個人興趣。光刻崗位需要從業(yè)者具備很多物理、光學類知識，如果你偏重物理或者機械就會更有優(yōu)勢。而刻蝕則跟物理與化學相關，如果你是學材料、學化學的，對刻蝕機理很清楚也會比較好做。

此外，這兩種工作都對晶圓廠很重要。光刻直接決定良率，因為它的shift但凡偏移一點，就會影響整體的對準。光刻需要非常高的精密度，對工程師光學和力學專業(yè)技能要求也很高?？涛g研發(fā)更多的是對刻蝕工藝的理解，特別是與上下游工藝流程，例如光刻、薄膜工藝的匹配與優(yōu)化。更高階刻蝕研發(fā)包括機臺設備的優(yōu)化，工藝參數調整。所有以上兩種工作都與工程師的專業(yè)能力和主觀能動性相關——遇到問題后都要做troubleshooting，考驗的是你能不能像福爾摩斯一樣究根問底。如果你愿意解決這類問題，那光刻和刻蝕都能做，而且兩個崗位的節(jié)奏都蠻快的，都具有挑戰(zhàn)性。

幻實（主播）：存不存在哪一個崗位未來前景更大這種說法？

張德林（嘉賓）：這個不存在。因為同在晶圓制造崗位，而且從工作流上來講都是比較重要的工藝部門。我們叫module（模塊），對臺積電、中芯國際或者大廠來說這兩個部門都是非常重要的，四大部門里面這是其中最重要的兩個部門。

幻實（主播）：對，它們都是核心部門，工藝上非常重要，所以這位提問題的朋友可以根據他的專業(yè)以及他的興趣去做一個選擇。

光刻工藝與刻蝕工藝的流程 （圖源：網絡）

機械雙非本科畢業(yè)生，小家電的結構研發(fā)崗位和半導體行業(yè)設備工程師，該怎么選？

幻實（主播）：我們看下一個問題，提問者說自己是機械雙非本科畢業(yè)生，現在有兩個offer選擇，第一個是小家電的結構研發(fā)崗位，第二個是半導體行業(yè)的設備工程師，請問該怎么選？

張德林（嘉賓）：因為我們是搞半導體的，現在肯定希望把提問者拉到半導體行業(yè)，無論從解決國家大的需求方面還是攻克“卡脖子”技術迭代難點方面，這一行確實很缺人。未來的5-10年乃至更長的周期，半導體的很多環(huán)節(jié)包括芯片設計、設備、制造跟國際領先水平還是存在著差距，這個差距需要人來彌合，這就是我們投身半導體產業(yè)的價值。

幻實（主播）：是的，我們也看過一些資料里說2021年秋招，畢業(yè)生需求最高的崗位里就有半導體和集成電路，說明這個行業(yè)確實非常缺人。當然還有計算機、機械/重工、電子商務等，這些也一直都很缺，但是不妨來試試集成電路行業(yè)。

2022年應屆畢業(yè)生需求最多的十五個行業(yè) （圖源：前程無憂網）

211電化學碩士，半導體公司工藝整合工程師和新能源電池材料研發(fā)崗位哪個發(fā)展前景好？

幻實（主播）：有位朋友留言問道：自己是211電化學專業(yè)碩士，深圳坪山某半導體企業(yè)的工藝整合工程師和新能源電池燃料研發(fā)崗哪個發(fā)展前景好？我覺得好像和您的專業(yè)還挺像的，因為德林師兄也做過工藝整合，正好可以講講。

張德林（嘉賓）：我本人本科專業(yè)是化學，研究生學的是材料，那時候每天穿白大褂做實驗，所以對化學里的所有東西都很熟，對各種化學反應也比較清楚。新能源最近幾年很火熱，我的建議還是要回到提問者自身究竟對什么感興趣。

這里我先介紹一下工藝整合：包括剛剛提到的光刻和刻蝕，工藝整合需要對接各個工藝部門，它承擔著解決所有問題的總包角色。在晶圓廠叫l(wèi)ot owner，你是客戶的某一條產品線上的一個負責人。

所以，你是希望自己專門研究電化學的某一個工藝，還是希望進一步從整體工藝的角度去理解制造的過程，承擔更多不一樣的責任。這是對自己的挑戰(zhàn)，如果愿意接受，那工藝整合也挺合適的。

幻實（主播）：我很好奇德林師兄現在表達能力這么強，是不是當年做整合工程師的時候被客戶磨練出來的？因為各種問題問過來都要去應答？

張德林（嘉賓）：對，特別是中國臺灣和海外的客戶。實際上無論是半導體或者其他行業(yè)，如果你希望承受壓力做深度整合，成為解決問題的人，那工藝整合工程師干的就是這些，它更考驗用整合能力來驅動工作的開展，是一個lead的角色。

幻實（主播）：所以從業(yè)者的性格會決定自身未來的發(fā)展趨勢，不同的人之間區(qū)別還是蠻大的。

畢業(yè)后進入小公司做IC驗證

還是進大公司做DFT？

幻實（主播）：我們來看最后一條留言，也在問offer的選擇，他的問題是：到底是該去小公司做IC驗證還是到大公司做DFT？我覺得這也問對人了，您先來給我們科普一下什么是DFT，什么又是IC驗證。

張德林（嘉賓）：好的。一般來講DFT就是Design For Test，生產大芯片時在設計階段就要考慮它的可測性，這里面用的數字模塊、模擬模塊、設計模塊等，需要在設計時就顧及到后續(xù)量產測試的環(huán)節(jié)。而后道的量產測試又分兩種，一種叫總測（Chip Probing），另一種叫終測(Final Test)。這幾個測試的項目包括測試的方法都需要在設計的時候充分考量，留出來可能測試的手段。因為這樣才能在晶圓制造時把不良的產品挑出來，這對于芯片設計來說也是很重要的。

那么IC驗證又是什么？它是在芯片設計階段用來驗證實現電路功能時有沒有潛在的風險?，F在很多的芯片設計已經不完全是通過畫版圖來驗證了，而是需要很強的計算機仿真環(huán)境去做相關的工作。這要求驗證人員對仿真環(huán)境和后續(xù)機制有深厚的理解?？梢哉fDFT和IC驗證兩類工作是上下游配合完成的，只是側重點不同。

幻實（主播）：驗證是放在芯片制造出來之前還是之后？

張德林（嘉賓）：在設計環(huán)節(jié)就要驗證了。

幻實（主播）：也就是說在設計環(huán)節(jié)就要找到問題，以免流片出來后才發(fā)現不對，最后整體都會廢掉。

張德林（嘉賓）：我講個具體的手段，驗證時會做一些設計規(guī)則的檢查，我們稱之為DRC (英文全稱為Design Rule Check）。有時DRC 還不夠，比較大規(guī)模的芯片還要用到FPGA或者一些仿真、上云的各種模擬，確保在模擬階段沒有問題，然后才去做電路的實現。

幻實（主播）：這個環(huán)節(jié)其實責任很大，如果沒有檢查出來，那前期的投入，經過幾千道工藝做出來的東西就付諸東流了，這么看來DFT是不是壓力會小一點？

張德林（嘉賓）：DFT的話更偏向量產功能對研發(fā)的支持等。從業(yè)人員要有做測試的相關背景，要了解研發(fā)時每個blog中function的作用，以及后面會不會產生良率問題。對于芯片設計而言，所有的功能都需要經過百分之百的測試，或者通過一個相近的測試來證明電路或某部分的功能是沒有問題的，之后推斷晶圓制造過程里WAT（英文全稱為Wafer Acceptance Test,晶圓接受測試）或者叫PCM（英文全稱為Process Control Monitor，工藝控制監(jiān)測）等晶圓出廠測試的相關性。要能夠把這些一步一步推理過來。

幻實（主播）：要求很高，這個環(huán)節(jié)在推動指導工藝的調整。

張德林（嘉賓）：對，這個角色一方面要跟芯片的研發(fā)配合，另一方面也要跟芯片后續(xù)的測試工程師配合。新產品定義或程序開發(fā)的時候，就得考慮整體工作的銜接了。

幻實（主播）：也是一個不容易干好的崗位，但是干好了應該也能實現價值感。

張德林（嘉賓）：這兩個都要求你得有芯片設計的background，還要對自己公司的產品有足夠的了解。如果一家公司是生產大規(guī)模的比較復雜的芯片，那它的驗證部門會比前端的設計部門還多出來好幾個組。海外有些大公司就是這樣，驗證人員很多，DFT也有專門的團隊，已經非常專業(yè)化了。

幻實（主播）：現在國內的芯片設計公司對后端驗證也越來越重視了，以前好像這個部門里都沒幾個人。

張德林（嘉賓）：因為過去的芯片規(guī)模小，所以對驗證的工作要求不一定很高，或者很多時候可以自己研發(fā)、自己驗證。

如果重新選擇，會選半導體里哪個崗位？

幻實（主播）：剛剛德林師兄對我們粉絲提出的很多崗位都給到了建議，我覺得說得非常清晰而且很有啟發(fā)性。大家都知道現在您已經轉行成為一個圈內知名的投資人了，我還想再增加一個問題：如果能重來，您想重新選擇半導體行業(yè)里的哪一個最喜歡的崗位？

張德林（嘉賓）：晶圓廠的工藝整合也蠻好玩的，就我個人來說，比較有成就感的時期是最初幾年在臺積電工作時解決各種良率或者異常問題。雖然也有壓力很大的時候，但印象最深的還是那個時期，因為現在我對行業(yè)的理解都是在工藝整合階段或者做工藝工程師的階段積累下來的。

芯片制造工藝流程 （圖源：電子發(fā)燒友網）

幻實（主播）：痛并快樂著。

張德林（嘉賓）：對，后來我去做運營工作，其實做運營的人都很怕這種提前想事情、推理和對未來做預測的工作節(jié)奏，它很有挑戰(zhàn)性，要跟研發(fā)、供應鏈、銷售等等環(huán)節(jié)上的人一起做配合。事實上，每份工作都有它值得做深做精的地方，每個行業(yè)都是如此。

幻實（主播）：是的，都要從最開始只單一搞定一件事，變得越來越多面了，什么都得搞定。

張德林（嘉賓）：如果想從事這一行，只有多學習，保持一個開放的心態(tài)，或者在細分領域里做到最牛最厲害。與此同時對相近工作的流程和內容也都要知道，能快速找到相關的責任人或答案。

幻實（主播）：我們也一直倡導大家不管怎樣一定要鍛煉解決問題的能力，而且是快速解決問題的能力。

張德林（嘉賓）：另一方面，從投資角度來說，其實設備工程師也要關心工藝，工藝工程師也要關心設備能否最終實現。

幻實（主播）：您都干過，對方隨便說個方向來忽悠您是不容易的。

張德林（嘉賓）：是這樣。例如設計公司總要知道晶圓廠哪一些工藝都會有什么坑，一旦發(fā)現有坑，小公司就不要一開始去吃螃蟹。當企業(yè)發(fā)展到比較穩(wěn)定的時候，就要考慮工藝難度開發(fā)的大小、投入周期長短。譬如投片的話，要選合適的晶圓廠FAB合作，要考慮它的支持度，這就變成一個很專業(yè)化的分工。因為過去的十年到二十年之間，在中國半導體市場，很多優(yōu)秀的人才開始從海外回流、在本土成長，無論是在外資企業(yè)還是國內的華為海思或中芯國際，這讓整個行業(yè)進入了發(fā)展快車道。

幻實（主播）：太好了，謝謝德林師兄給我們今天畢業(yè)季的粉絲們提了這么多專業(yè)的建議，也期待今后多來我們這里繼續(xù)錄節(jié)目，跟大家進行互動。

張德林（嘉賓）：好的。謝謝大家。

采訪實錄 （圖右為幻實，圖左為德林師兄）

芯片行業(yè)人才需求旺盛而供應不足的現象已不是首次出現。據業(yè)內機構預測，到2023年前后國內芯片行業(yè)人才需求將達到76.65萬人左右，其中缺口將達20萬人。去年底，人力資源服務商前程無憂發(fā)布了《2022屆畢業(yè)生秋招行情》，受訪的211/985院校電子信息專業(yè)碩士學歷畢業(yè)生人均工作機會4.2個，雇主offer的薪酬水平也“你追我趕”。

哪個合適？哪個更好？這是每一位即將走向半導體工作崗位的畢業(yè)生都要思考的問題。好消息是近幾年巨大的高科技人才缺口拓寬了求職者的就業(yè)選擇范圍，但從長期來看，個人的專業(yè)知識背景和興趣愛好方向才是在這一行走得更久更遠的基礎。無論當下還是未來，我們都希望能有持續(xù)不斷的人才儲備力量進入集成電路領域來創(chuàng)造社會價值，共同推動行業(yè)整體向好、向快發(fā)展。