這是一篇寫給2023年芯片設(shè)計公司CEO的proposal
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2023年，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著很大的不確定性，這應(yīng)該是共識。
IC芯片設(shè)計公司，重度研發(fā)創(chuàng)新導(dǎo)向。
站在企業(yè)角度，怎么在不確定性下，組織人、財、物，面向未來，應(yīng)對市場競爭？
算命？我們是不會的。
但我們可以幫各位CEO們算一算賬。
下一步，是自建數(shù)據(jù)中心？還是選擇研發(fā)云平臺？
我們將從現(xiàn)金流、時間、人、TCO（總體擁有成本）、研發(fā)架構(gòu)五個視角來展開對比，為各位做決策判斷提供支持。
#1
現(xiàn)金流
現(xiàn)金流：在銀行的現(xiàn)金，不包括受限制的現(xiàn)金、投資或任何被捆綁的東西。未收到的現(xiàn)金不是現(xiàn)金。現(xiàn)金管理是CEO的首要任務(wù)，他需要知道：第一，在任何給定時間點(diǎn)有多少流動現(xiàn)金；第二，未來有多少個月的跑道。
這就暗含了三個要求：
自建數(shù)據(jù)中心計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)、機(jī)房等，屬于典型固定資產(chǎn)，全是CapEx，對現(xiàn)金流是一次性占用。資源規(guī)劃幾乎是所有公司存在的痛點(diǎn)，未來需求很難預(yù)測：按頂格規(guī)劃，會造成巨大浪費(fèi)；按中間取值準(zhǔn)備，當(dāng)某個時間點(diǎn)任務(wù)量激增，就會出現(xiàn)人機(jī)不匹配，不是有人力沒機(jī)器，就是有機(jī)器沒人力。這種錯配導(dǎo)致資源利用率極低，影響研發(fā)進(jìn)度。不知道什么時候就需要擴(kuò)建，而且只能加不能減，不需要的時候就是閑置的廢鐵。
點(diǎn)擊圖片查看原文研發(fā)云平臺0固定資產(chǎn)，全是OpEx，按需付費(fèi)，現(xiàn)金流可以根據(jù)需要緩慢支出。未來支出可控制且可預(yù)測，我們有科學(xué)的估算方法《解密一顆芯片設(shè)計的全生命周期算力需求》，專門解決算力資源規(guī)劃和現(xiàn)金流之間的平衡。配合我們的Auto-Scale功能自動伸縮，隨用隨關(guān)不浪費(fèi)，資源使用盡量貼合業(yè)務(wù)需求曲線。同時，還能在團(tuán)隊內(nèi)部避免資源錯配。未來資源使用具備彈性，隨買隨用。有需求時可擴(kuò)大，需求收縮時可一并收縮，非常靈活。
#2
時間
我們把時間分為兩種，一種可以節(jié)省的過去時間，一種需要爭搶的未來時間。
可以節(jié)省的過去時間：
自建數(shù)據(jù)中心 VS 研發(fā)云平臺研發(fā)云平臺是端到端的一整套IC設(shè)計研發(fā)云環(huán)境，包括算力、存儲、VPN、VDI、EDA運(yùn)行環(huán)境，且能覆蓋整個芯片設(shè)計的全生命周期，是已經(jīng)經(jīng)過數(shù)百家客戶實踐與驗證的成熟產(chǎn)品。比如最近發(fā)的這篇燧原案例。無需硬件采購、機(jī)房建設(shè)，不需要從零開始進(jìn)行功能模塊需求評估，一家家供應(yīng)商選型、對接、開發(fā)和測試驗證兼容性，研發(fā)環(huán)境可以快速啟動。能節(jié)省的過去時間全節(jié)省了。
需要爭搶的未來時間：
研發(fā)云平臺資源隨用隨開，彈性使用，可以隨時滿足各種業(yè)務(wù)突發(fā)需求，全球數(shù)據(jù)中心提供資源充足保障。自建數(shù)據(jù)中心，任何變動都需要比較長的周期，幾乎不能應(yīng)對緊急情況。
#3
人
企業(yè)人力資源，主要分為管理者、研發(fā)工程師、CAD、IT/運(yùn)維工程師。
先說招聘難度。成熟有經(jīng)驗有能力的研發(fā)工程師和IT/CAD，重金難求。甚至逼得國內(nèi)半導(dǎo)體公司不得不組建海外研發(fā)團(tuán)隊來滿足部分需求。
再談關(guān)注點(diǎn)：人力成本和人效。
人力成本上一點(diǎn)里提到自建數(shù)據(jù)中心需要的：硬件采購及后期維護(hù)，機(jī)房建設(shè)，軟件功能模塊需求評估、供應(yīng)商選型及評估，本地研發(fā)環(huán)境開發(fā)、建設(shè)、測試，所有的事情都需要專業(yè)的人來完成，需要耗費(fèi)大量人力成本。
人效我們的研發(fā)云平臺不但這些事全都省了，在產(chǎn)品能力之外，還提供從IT到CAD的全方位服務(wù)支持。
管理者：釋放管理者帶寬，關(guān)注項目整體效率；研發(fā)工程師：專注研發(fā)，任務(wù)并發(fā)度高，資源適配，提升研發(fā)效率；IT/CAD：底層資源統(tǒng)一管理，屏蔽底層技術(shù)細(xì)節(jié)，全維度IT自動化，提高管理帶寬，原來一個人管十臺，現(xiàn)在一個人管一百臺。#4
TCO（總擁有成本）
先說一個熱知識，我們在云上使用的服務(wù)器和本地采購的服務(wù)器在物理層面上是一樣的，所以兩者之間的差異主要是構(gòu)建在物理實體之上的產(chǎn)品功能模塊與服務(wù)水平。當(dāng)然，對企業(yè)來說，最重要的差異在于：使用方式和計費(fèi)模式。
我們將TCO分成兩大類，一類看得見的，一類看不見的。
自建數(shù)據(jù)中心看得見的成本包括四類：
研發(fā)云平臺除了計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)等硬件設(shè)備需要按使用時長付租賃費(fèi)用以外，其他成本皆為0。我們的集群調(diào)度軟件Fsched是我們自主研發(fā)的，性能與商業(yè)調(diào)度器完全一致，我們能提供代碼級的技術(shù)支持。
看不見的成本是由兩種截然不同的使用方式帶來的。
比如下圖某無線通信芯片公司算法團(tuán)隊9個月實際日平均資源用量波動總覽圖，具有需求不可測、短時間使用量波動巨大等特點(diǎn)。
自建數(shù)據(jù)中心先建設(shè)，后使用?？赡艹霈F(xiàn)三種情況：1）需求高峰期的任務(wù)排隊等待和項目周期拖延2）需求低谷時的資源閑置3）資源錯配帶來的內(nèi)部浪費(fèi)。而研發(fā)云平臺按需使用，隨用隨開，可以做到隨資源需求曲線平滑波動，利用率極高，以上情況幾乎不存在。我們是怎么做到的？詳情戳：芯片設(shè)計五部曲之三 | 戰(zhàn)略規(guī)劃家——算法仿真#5
研發(fā)架構(gòu)
研發(fā)架構(gòu)，聽起來比較抽象，但是是研發(fā)型企業(yè)的根基之所在。
自建數(shù)據(jù)中心是封閉的，自成一體，或者分成一個個的孤島。對外界變化的兼容性不強(qiáng)，任何變動都涉及不小的建設(shè)工程量。運(yùn)行情況接近于黑箱，很難獲取內(nèi)部的數(shù)據(jù)和信息。
研發(fā)云平臺是開放的統(tǒng)一平臺，對現(xiàn)在與未來的兼容性與彈性極強(qiáng)。
資源層的兼容：支持N*本地+N*云的混合云模式，資源使用彈性極大，從0到數(shù)萬核；
地理位置的兼容：支持N*國內(nèi)研發(fā)中心+N*海外研發(fā)中心的全球化協(xié)同；
用戶層的兼容：不改變用戶使用習(xí)慣，使用人數(shù)具備彈性，可上可下，幾人到數(shù)百人；
業(yè)務(wù)層的兼容：覆蓋整個芯片設(shè)計生命周期，支持多項目組多產(chǎn)品線。
平臺內(nèi)部運(yùn)行方式是透明的，團(tuán)隊管理者可以監(jiān)控各個重要指標(biāo)，從全局角度掌握項目的整體任務(wù)及資源情況，為未來項目規(guī)劃、集群生命周期管理、成本優(yōu)化提供支持。
比如，半導(dǎo)體企業(yè)特別關(guān)心的EDA License使用優(yōu)化功能，可幫助企業(yè)用戶最大化提升License的利用率，更好地規(guī)劃License的購買策略，控制整體使用成本。
下一步，怎么選？或許可以考慮從找我們聊聊開始。
關(guān)于fastone云平臺在各種EDA應(yīng)用上的表現(xiàn)，可以點(diǎn)擊以下應(yīng)用名稱查看：HSPICE │ OPC │ VCS │ Virtuoso速石科技芯片設(shè)計五部曲，前三部先睹為快：模擬IC │ 數(shù)字IC │ 算法仿真
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