又一半導(dǎo)體“巨無(wú)霸”IPO來(lái)襲 華虹宏力沖刺科創(chuàng)板擬募資180億

   中芯集成登陸A股后，又一家晶圓代工龍頭沖刺IPO。

　　5月17日科創(chuàng)板IPO上會(huì)的華虹宏力是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。華虹宏力作為華虹半導(dǎo)體（1347.HK）回A上市的主體，備受市場(chǎng)關(guān)注。

　　值得一提的是，華虹宏力此次IPO擬募資180億元，僅次于此前中芯國(guó)際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元，居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位。而今年5月10日登陸科創(chuàng)板的晶圓代工龍頭中芯集成，募資總額110.72億元。

　　全球最大智能卡IC代工企業(yè)

　　華虹宏力是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。

　　華虹宏力在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過(guò)25年的技術(shù)積累。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域，華虹宏力是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國(guó)內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，華虹宏力是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。華虹宏力的功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級(jí)結(jié)MOSFET以及IGBT技術(shù)成果。

　　華虹宏力目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據(jù)ICInsights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹宏力位居第六位，也是中國(guó)大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至2022年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到32.4萬(wàn)片/月（約當(dāng)8英寸），總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。

　　華虹宏力客戶覆蓋中國(guó)、美國(guó)、日本等地，在全球排名前50名的知名芯片產(chǎn)品公司中，超過(guò)三分之一的企業(yè)與公司開(kāi)展了業(yè)務(wù)合作，其中多家與公司達(dá)成研發(fā)與生產(chǎn)的戰(zhàn)略性合作。

　　業(yè)績(jī)方面，2020年到2022年，華虹宏力營(yíng)業(yè)收入分別為67.37億元、106.3億元和167.86億元，同期凈利潤(rùn)分別為5.05億元、16.6億元和30.09億元。同期公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%，毛利率呈上升趨勢(shì)。

　　值得注意的是，華虹宏力所處消費(fèi)電子行業(yè)收入波動(dòng)較大。2020年至2022年，華虹宏力在消費(fèi)電子領(lǐng)域的收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例分別為61.77%、63.73%和64.52%，整體呈上升趨勢(shì)；但在包括通訊產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)在內(nèi)的廣義消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司的收入分別為52.26億元、84.83億元和129.36億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例分別為78.71%、80.61%和77.61%，受手機(jī)市場(chǎng)需求下滑的影響，2022年在廣義消費(fèi)電子領(lǐng)域的收入占比有所下降。

　　華虹宏力表示，近年以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)需求整體放緩，產(chǎn)能緊張狀態(tài)有所緩解，并呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)化特征，消費(fèi)電子市場(chǎng)總體需求走弱。2022年第四季度，受消費(fèi)電子市場(chǎng)總體需求走弱，公司在消費(fèi)電子領(lǐng)域收入有所下降。

　　擬募資180億元

　　股權(quán)結(jié)構(gòu)上，直接控股股東華虹國(guó)際實(shí)際直接持有華虹宏力26.70%股份；華虹集團(tuán)直接持有華虹國(guó)際100%的股份，為華虹宏力間接控股股東。截至2022年12月31日，上海市國(guó)資委直接持有華虹集團(tuán)51.59%的股權(quán)，系華虹宏力實(shí)際控制人。

　　早在2014年10月，華虹半導(dǎo)體就已登陸港股，在香港聯(lián)交所以每股11.25港元價(jià)格掛牌上市，募集資金合計(jì)為3.202億美元。

　　本次IPO，華虹宏力擬募資180億元，分別投入到華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　其中募投金額最高的華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，該項(xiàng)目依托上海華虹宏力在車規(guī)級(jí)工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨(dú)立式存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺(tái)。該項(xiàng)目將顯著提升公司產(chǎn)能并助力公司的特色工藝技術(shù)邁上新臺(tái)階，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力并提升公司行業(yè)地位。

　　另外，8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目計(jì)劃升級(jí)8英寸廠的部分生產(chǎn)線，以匹配嵌入式非易失性存儲(chǔ)器等特色工藝平臺(tái)技術(shù)需求；同時(shí)，計(jì)劃升級(jí)8英寸廠的功率器件工藝平臺(tái)生產(chǎn)線。本項(xiàng)目通過(guò)更新生產(chǎn)線部分設(shè)備，適應(yīng)各大特色工藝平臺(tái)的技術(shù)升級(jí)需求，進(jìn)一步提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力以及抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

　　近年來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。目前全球晶圓代工技術(shù)已發(fā)展至較高水平，以臺(tái)積電為代表的國(guó)際龍頭企業(yè)已實(shí)現(xiàn)5nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)，聯(lián)華電子、格羅方德等企業(yè)亦已將工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)至14nm及以下水平，而華虹宏力目前工藝節(jié)點(diǎn)尚處于55nm的成熟制程范圍，與國(guó)際龍頭企業(yè)及先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)存在較大差距。

　　隨著晶圓代工下游產(chǎn)業(yè)技術(shù)需求的不斷提升，先進(jìn)制造工藝已成為晶圓代工的核心競(jìng)爭(zhēng)力，憑借先進(jìn)工藝競(jìng)爭(zhēng)力及全面的工藝平臺(tái)覆蓋，根據(jù)ICInsights的報(bào)告，2021年臺(tái)積電占有全球晶圓代工市場(chǎng)約50%的市場(chǎng)份額。與其相比，華虹宏力在產(chǎn)線數(shù)量、營(yíng)業(yè)收入存在較大差距，因此在工藝平臺(tái)覆蓋、代工產(chǎn)品種類上亦會(huì)受到影響，這對(duì)公司爭(zhēng)奪先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下的高端晶圓代工市場(chǎng)、提升規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)、產(chǎn)品議價(jià)能力及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力帶來(lái)不利影響。

　　提前啟動(dòng)融資

　　值得一提的是，華虹宏力控股股東華虹集團(tuán)旗下還有另一家半導(dǎo)體企業(yè)上海華力。

　　華虹宏力和上海華力是華虹集團(tuán)基于半導(dǎo)體制造行業(yè)的不同技術(shù)發(fā)展路徑所設(shè)立的兩大業(yè)務(wù)板塊。華虹半導(dǎo)體定位于特色工藝晶圓代工，上海華力定位于先進(jìn)邏輯工藝晶圓代工，差異明顯。

　　上海華力自2009年成立便定位于遵循摩爾定律使線寬不斷縮小的先進(jìn)邏輯工藝領(lǐng)域，旨在追趕臺(tái)積電等全球領(lǐng)先的集成電路代工企業(yè)，主要覆蓋邏輯集成電路代工服務(wù)，工藝制程規(guī)劃最先進(jìn)已達(dá)到28nm。雙方在經(jīng)營(yíng)思路、技術(shù)發(fā)展、市場(chǎng)布局上存在明顯差異。華虹半導(dǎo)體與上海華力各自根據(jù)客戶需求進(jìn)行晶圓代工。

　　除了本次科創(chuàng)板IPO融資外，港股華虹半導(dǎo)體已引入外部戰(zhàn)略者解決擴(kuò)產(chǎn)的資金問(wèn)題。

　　今年1月18日公告，華虹半導(dǎo)體、全資子公司華虹宏力、大基金二期及無(wú)錫虹國(guó)芯向華虹半導(dǎo)體制造（無(wú)錫）有限公司（以下稱“華虹制造”）訂立合營(yíng)協(xié)議，通過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)，并分別投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元現(xiàn)金，將合營(yíng)公司注冊(cè)資本增至40.2億美元，從事65/55nm至40nm工藝的12英寸晶圓的制造及銷售。

　　值得注意的是，華虹制造為公司此次IPO募投項(xiàng)目的實(shí)施主體之一，計(jì)劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。該項(xiàng)目總投資67億美元，除了IPO募得的125億元外，本次戰(zhàn)略融資提前解決剩下的資金缺口。