世界電信日｜新一輪5G創(chuàng)新蓄勢待發(fā)，激發(fā)數(shù)字經(jīng)濟新活力

2023年5月17日，2023世界電信和信息社會日大會在安徽合肥盛大召開。超百位嘉賓和行業(yè)專家齊聚大會，共話信息通信產(chǎn)業(yè)新發(fā)展，探討數(shù)實融合新思路。

在大會開幕式上，高通公司中國區(qū)研發(fā)負責人徐晧博士發(fā)表主題為《新一輪5G創(chuàng)新蓄勢待發(fā)，激發(fā)數(shù)字經(jīng)濟新活力》的演講，與業(yè)界分享高通如何更好發(fā)揮5G與AI的技術潛能，助力未來創(chuàng)新，加速各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。以下為演講全文實錄。

高通公司中國區(qū)研發(fā)負責人徐晧博士

在5G和其它先進技術的推動下，人與萬物智能互聯(lián)的世界正加速到來。不同行業(yè)和社會發(fā)展呈現(xiàn)的趨勢，都在驅(qū)動對5G、AI、云計算等先進技術的需求，如5G向企業(yè)網(wǎng)絡擴展；AI在邊緣側(cè)實現(xiàn)規(guī)?；黄囌诔蔀檐囕喩系穆?lián)網(wǎng)計算機；更加靈活和敏捷的未來工廠也進入了大家的視野。

作為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心技術要素之一，5G在不斷演進，功能持續(xù)擴展。目前，全球5G標準的第三個版本——3GPP Release 17已經(jīng)凍結，這也代表5G技術演進的第一階段順利完成。Release 18正在進行，5G Advanced也開啟了新一輪5G創(chuàng)新。在現(xiàn)有5G技術基礎上，5G-Advanced將支持更多擴展特性，比如面向較低復雜度物聯(lián)網(wǎng)終端和更多領域擴展的NR-Light（也被稱為RedCap）、增強的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、非地面網(wǎng)絡等，這將使5G走進更廣泛的行業(yè)和應用。

AI是和5G并行發(fā)展的另外一項關鍵技術。隨著5G加速擴展，AI處理正不斷向邊緣側(cè)擴展。高通公司認為未來的人工智能將會是混合AI架構，AI會在云端、邊緣云和終端側(cè)協(xié)同運行，使整個系統(tǒng)中的計算和處理能力以最有效的方式重新分布，開啟智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的規(guī)?；兏?。5G與AI的協(xié)同發(fā)展，幫助釋放彼此更大的技術潛能，將共同助力未來創(chuàng)新，加速各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

基于實現(xiàn)萬物智能互聯(lián)的愿景，高通的技術和產(chǎn)品處于關鍵行業(yè)趨勢的交匯點。憑借在無線連接、高性能低功耗計算和終端側(cè)AI領域的深厚積累，高通打造了領先的技術路線圖，將先進的移動技術擴展至幾乎所有類型的終端。

5G與終端側(cè)AI協(xié)同發(fā)展，為智能手機帶來全新應用體驗。去年11月，高通發(fā)布了第二代驍龍8移動平臺，為旗艦智能手機帶來了多項首創(chuàng)特性和突破性能，比如：引入全球首個5G AI調(diào)制解調(diào)器，全球首個支持高頻多連接并發(fā)的Wi-Fi 7解決方案，全球首個認知圖像信號處理器，以及開創(chuàng)性的AI、游戲和影像能力等。自發(fā)布以來，第二代驍龍8成為5G旗艦終端的首選平臺。目前，近三十款搭載第二代驍龍8的旗艦機型已經(jīng)面市，收獲了用戶好評。

近期，生成式AI成為行業(yè)熱議的技術。今年MWC期間，高通展示了首次在Android手機上部署超過10億參數(shù)的“Stable Diffusion”生成式AI模型，基于文本提示，在15秒內(nèi)生成一張512x512像素的圖像，時延也能媲美云端。邊緣側(cè)AI等前沿技術有望開啟智能手機全新創(chuàng)新周期，激發(fā)消費者購買新機和換機的熱情。

為了更好地支持新一輪5G創(chuàng)新，高通在今年2月又推出了兩顆全新的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)芯片。驍龍X75是全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，同時引入第二代高通5G AI套件，在網(wǎng)絡覆蓋、時延、能效和移動性等維度進一步突破。驍龍X35則是全球首個5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，擁有卓越能效，支持出色的定位精度，助力5G擴展至智能手表、入門級物聯(lián)網(wǎng)終端等豐富用例。

以5G和AI為代表的先進技術，也正在為汽車行業(yè)注入新動力。為了加速實現(xiàn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的未來，高通打造了驍龍數(shù)字底盤，涵蓋汽車連接、座艙、智能駕駛、車對云四大領域，幫助汽車廠商打造全新服務和應用。憑借強大性能和眾多創(chuàng)新，驍龍數(shù)字底盤獲得了合作伙伴的青睞和消費者的認可。自2021年起，驍龍數(shù)字底盤支持中國汽車品牌推出了超過90款車型。

在數(shù)字經(jīng)濟與實體經(jīng)濟深度融合的大趨勢下，各行各業(yè)都有望從5G連接和邊緣計算中受益。高通持續(xù)與合作伙伴緊密協(xié)作，推動5G+AI的技術突破和應用場景創(chuàng)新。在過去一年，高通持續(xù)積極參與IMT-2020（5G）推進組組織的技術驗證和外場測試；攜手合作伙伴完成5G毫米波高精度定位測試；與中國移動和多家手機廠商完成基于IMS數(shù)據(jù)通道的5G新通話端到端業(yè)務驗證；積極探索“5G****XR”的廣闊應用前景，該解決方案屢獲行業(yè)殊榮；參與編制由工聯(lián)院組織的《面向特定行業(yè)的“5G全連接工廠”組網(wǎng)技術及驗證研究報告》，推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)更廣泛地發(fā)展。

“智相聯(lián)，萬物生”，高通將一直秉承“植根中國、分享智慧、成就創(chuàng)新”的發(fā)展思路，攜手生態(tài)伙伴，加速移動生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，激發(fā)數(shù)字經(jīng)濟新活力。