傳慧榮科技將針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)降價(jià)20%~50%；SK海力士預(yù)估Q3行業(yè)將反彈；三星考慮推遲P3工廠設(shè)備投資…

CFM匯總之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)態(tài)】
1、傳慧榮科技將針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)降價(jià)
2、SK海力士尋求籌資3.7億美元，預(yù)估最快第三季就能迎來(lái)行業(yè)反彈
3、3D DRAM：實(shí)際量產(chǎn)或要等到2030年，美光相關(guān)研究最領(lǐng)先
4、德明利計(jì)劃在今年投片3顆主控芯片
5、需求反彈不及預(yù)期，傳三星考慮推遲P3工廠晶圓代工設(shè)備投資
6、TEL新款混合氧化物刻蝕設(shè)備獲三星關(guān)注，或用于3D NAND生產(chǎn)
7、應(yīng)用材料：存儲(chǔ)器生產(chǎn)商設(shè)備投入為十幾年來(lái)最低水平
8、多家半導(dǎo)體大廠表態(tài)加強(qiáng)合作，日本將砸94億美元積極補(bǔ)貼
9、英國(guó)宣布10億英鎊國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資計(jì)劃 側(cè)重研究與設(shè)計(jì)

【CFM匯總之應(yīng)用市場(chǎng)】

1、分析師：立訊精密已獲iPhone16高端機(jī)訂單 蘋果將協(xié)助其赴印建廠
2、蘋果大砍三分之二混合實(shí)境（MR）頭戴式設(shè)備銷量預(yù)期
3、華為發(fā)布MateBook 14 2023，售價(jià)5699元起
4、華為MatePad Air正式發(fā)布：驍龍888+12GB+512GB售價(jià)3999元
5、聯(lián)想集團(tuán)楊元慶：天津工廠將于2023年10月全部交付使用
6、英偉達(dá)AI芯片需求增，但臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能可能為瓶頸
7、Meta為支援AI訓(xùn)練與推理打造一款A(yù)SIC客制化芯片
8、阿里巴巴計(jì)劃在未來(lái)12個(gè)月將阿里云分拆上市
9、亞馬遜：未來(lái)7年將為印度云端基礎(chǔ)設(shè)施投資127億美元
10、英特爾SuperVision駕駛輔助平臺(tái)與大眾達(dá)成合作
11、李彥宏：第三代昆侖芯明年初上市
12、日媒：蘋果進(jìn)軍顯示器制造以減少對(duì)三星的依賴

【半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)態(tài)】

1、傳慧榮科技將針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)降價(jià)

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，近期市場(chǎng)傳出由于慧榮科技庫(kù)存金額與存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)仍居高不下，市場(chǎng)預(yù)期慧榮科技將在二季度中期對(duì)中國(guó)市場(chǎng)采取激進(jìn)降價(jià)策略，其降價(jià)幅度達(dá)到20%~50%，以進(jìn)一步去庫(kù)存。

2、SK海力士尋求籌資3.7億美元，預(yù)估最快第三季就能迎來(lái)行業(yè)反彈

媒體報(bào)道，SK海力士已啟動(dòng)籌資計(jì)劃，規(guī)模高達(dá)5000億韓元（約合3.73億美元），其中3000億韓元預(yù)計(jì)將向韓亞銀行貸款，并通過(guò)其他金融機(jī)構(gòu)借款2000億韓元。SK海力士高層表示，籌資意在為市場(chǎng)好轉(zhuǎn)做好準(zhǔn)備，預(yù)估最快第三季就能迎來(lái)行業(yè)反彈。

3、3D DRAM：實(shí)際量產(chǎn)或要等到2030年，美光相關(guān)研究最領(lǐng)先

據(jù)韓媒報(bào)道，Tech Insights Fellow Choi Jeong-dong 日前在研討會(huì)上表示，“正在積極研究 3D DRAM 作為現(xiàn)有 DRAM 的替代品?！?/span>

3D DRAM是一個(gè)類似于3D NAND閃存的概念。通過(guò)使 DRAM 堆疊，有望提高性能和空間效率。然而，由于3D DRAM仍處于早期發(fā)展階段，技術(shù)概念或具體方向尚未確定。業(yè)界預(yù)計(jì)未來(lái)兩到三年內(nèi)將確定電池結(jié)構(gòu)的具體方向。

業(yè)界正在進(jìn)行很多關(guān)于3D DRAM結(jié)構(gòu)的研究，由于電池結(jié)構(gòu)仍處于早期階段，實(shí)際量產(chǎn)將在2030年后成為可能。

目前3D DRAM研究最活躍的公司是美光，目前已擁有30項(xiàng)與3D DRAM相關(guān)的專利，估計(jì)是其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的兩倍多。Choi Jeong-dong表示，“3D DRAM的開(kāi)發(fā)正在注冊(cè)各種專利。目前正在研究8層、12層、16層、18層的原型?！?/span>

4、德明利計(jì)劃在今年投片3顆主控芯片

德明利表示，公司持續(xù)按照原廠NAND Flash技術(shù)的中長(zhǎng)期迭代演變規(guī)劃進(jìn)行同步的研發(fā)布局，在主控芯片量產(chǎn)后導(dǎo)入產(chǎn)品，提高產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)。公司在進(jìn)行研發(fā)方案規(guī)劃時(shí)，充分溝通并考慮存儲(chǔ)原廠未來(lái)幾年的技術(shù)路徑，以提高公司主控芯片對(duì)未來(lái)存儲(chǔ)晶圓的適配性。2023年，公司計(jì)劃投片3顆主控芯片，分別對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)卡、固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)。

5、需求反彈不及預(yù)期，傳三星考慮推遲P3工廠晶圓代工設(shè)備投資

據(jù)韓媒報(bào)道，因需求反彈時(shí)機(jī)可能不如預(yù)期，三星考慮推遲平澤第三工廠（P3）晶圓代工產(chǎn)線的設(shè)備投資，原先P3廠新建產(chǎn)線量產(chǎn)時(shí)間為2023年第4季，或?qū)⒀雍笾?024年。分析認(rèn)為，由于半導(dǎo)體需求不振，導(dǎo)致IT廠商推遲投資數(shù)據(jù)中心，三星也將選擇較為保守的方案。

三星平澤P3廠擴(kuò)建的晶圓代工產(chǎn)線為4nm制程，此前有報(bào)道稱最快將于2023年5月試運(yùn)行。此次考慮調(diào)整投資節(jié)奏，業(yè)界分析稱是由于半導(dǎo)體市況回暖速度不如預(yù)期，且晶圓代工產(chǎn)線稼動(dòng)率大多由客戶訂單決定，因此在客戶投資推延的背景下，三星很可能會(huì)調(diào)整投資節(jié)奏。

6、應(yīng)用材料：存儲(chǔ)器生產(chǎn)商設(shè)備投入為十幾年來(lái)最低水平

半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料近日宣布截至4月30日的2023年第二財(cái)季，該公司季度銷售額同比增長(zhǎng)6.2%，至66.3億美元，高于此前分析師預(yù)期的63.7億美元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率29.1%，同比下滑1.5%；毛利率46.8%，同比下滑0.2%。

展望本季度，應(yīng)用材料認(rèn)為即便存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)低迷，本季度銷售額將出現(xiàn)下滑，但是降幅可能不會(huì)像分析師們普遍擔(dān)心的那樣劇烈。預(yù)計(jì)第三財(cái)季銷售額將達(dá)到約61.5億美元(上下波動(dòng)幅度為4億美元)，分析師普遍預(yù)期為59.7億美元。

自去年以來(lái)，由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求疲軟，導(dǎo)致存儲(chǔ)器供應(yīng)商必須面對(duì)嚴(yán)重的庫(kù)存過(guò)剩問(wèn)題，并迫使他們大砍設(shè)備升級(jí)和新廠支出，進(jìn)而損及應(yīng)材等設(shè)備廠的訂單。應(yīng)用材料表示，存儲(chǔ)器客戶支出正處在十幾年來(lái)最低水平。

即使存儲(chǔ)器生產(chǎn)設(shè)備支出放緩，應(yīng)用材料表示，汽車和工業(yè)市場(chǎng)生產(chǎn)芯片所需的設(shè)備需求仍相當(dāng)強(qiáng)勁，有助于抵銷智能手機(jī)和PC芯片設(shè)備訂單放緩的沖擊。

另外，受政府補(bǔ)貼措施推動(dòng)，美國(guó)、日本和歐洲地區(qū)對(duì)舊型生產(chǎn)設(shè)備的需求正在成長(zhǎng)，且增速將超越中國(guó)。

7、TEL新款混合氧化物刻蝕設(shè)備獲三星關(guān)注，或用于3D NAND生產(chǎn)

近日，全球第四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商日本東京電子（TEL）新開(kāi)發(fā)的混合氧化物刻蝕設(shè)備成為業(yè)界熱議的話題。據(jù)說(shuō)，與現(xiàn)有設(shè)備相比，蝕刻速度非常快，而且工作后的結(jié)果完成度很高，因此設(shè)備行業(yè)，特別是三星電子，表現(xiàn)出特別的興趣。

據(jù)韓媒報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士表示，TEL計(jì)劃近期在三星電子半導(dǎo)體研究所指定的場(chǎng)地安裝混合氧化物蝕刻演示設(shè)備。TEL 的新型氧化物蝕刻設(shè)備與現(xiàn)有設(shè)備最大的區(qū)別在于它配備了直流 (DC) 脈沖發(fā)生器以及傳統(tǒng)的射頻 (RF) 發(fā)生器作為能源。

專家預(yù)測(cè)，如果在安裝TEL演示機(jī)后評(píng)估結(jié)果良好，三星電子的氧化蝕刻設(shè)備份額將發(fā)生較大變化。據(jù)了解，在三星電子3D NAND閃存生產(chǎn)過(guò)程中，溝道孔的鉆孔工藝將采用TEL混合氧化物刻蝕設(shè)備。

8、多家半導(dǎo)體大廠表態(tài)加強(qiáng)合作，日本將砸94億美元積極補(bǔ)貼

據(jù)外媒報(bào)道，日韓及臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體(芯片)大廠18日在日本首相官邸和日本首相岸田文雄進(jìn)行會(huì)談、交換意見(jiàn)，據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔會(huì)后表示，接獲海外芯片大廠多項(xiàng)投資提案，日本方將活用編列于補(bǔ)充預(yù)算中的1.3兆日?qǐng)A（約合94億美元）資金進(jìn)行積極援助。其中臺(tái)積電也表明、將追加擴(kuò)大在日本的投資。

出席上述會(huì)談的半導(dǎo)體廠商包括臺(tái)灣地區(qū)臺(tái)積電、美國(guó)英特爾、IBM、美光、應(yīng)用材料、韓國(guó)三星電子以及比利時(shí)研發(fā)機(jī)構(gòu)imec。

報(bào)道稱，美光在會(huì)談上表示，為了量產(chǎn)下一代DRAM、將擴(kuò)大對(duì)廣島工廠的投資；英特爾表示，在后段制程上、將擴(kuò)大和日本芯片設(shè)備商的合作；三星表示將在日本設(shè)立后段制程的研發(fā)投資中心；應(yīng)用材料表示，將和日本官民半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus加強(qiáng)合作；正在熊本縣興建工廠的臺(tái)積電也表示、將進(jìn)一步擴(kuò)大在日本的投資。

9、英國(guó)宣布10億英鎊國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資計(jì)劃 側(cè)重研究與設(shè)計(jì)

英國(guó)科學(xué)、創(chuàng)新與技術(shù)部（DSIT）當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月18日宣布，英國(guó)政府將在未來(lái)十年投入10億英鎊加強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和供應(yīng)鏈。英國(guó)政府將首先在2023至2025年投資2億英鎊，在未來(lái)十年內(nèi)將規(guī)模增至10億英鎊。DSIT表示，該戰(zhàn)略側(cè)重于英國(guó)在設(shè)計(jì)半導(dǎo)體方面的作用。

【應(yīng)用市場(chǎng)】

1、分析師：立訊精密已獲iPhone16高端機(jī)訂單 蘋果將協(xié)助其赴印建廠

天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤于推特發(fā)文表示，預(yù)期蘋果將協(xié)助立訊精密在印度設(shè)立產(chǎn)線，立訊精密有望于未來(lái)數(shù)年內(nèi)受益于印度市場(chǎng)與供應(yīng)鏈的成長(zhǎng)。

郭明錤指出，立訊精密已獲得2024年最高階iPhone 16機(jī)種(Pro Max)的NPI(新產(chǎn)品導(dǎo)入流程)，這是鴻海首次沒(méi)有取得最高階iPhone組裝NPI，預(yù)計(jì)立訊精密的iPhone事業(yè)利潤(rùn)將自今年下半年開(kāi)始顯著成長(zhǎng)。

2、蘋果大砍三分之二混合實(shí)境（MR）頭戴式設(shè)備銷量預(yù)期

據(jù)外媒報(bào)道，近期蘋果將備受矚目的混合實(shí)境（MR）頭戴式設(shè)備銷量預(yù)期下調(diào)約三分之二。

據(jù)悉，蘋果最初希望每年銷售300萬(wàn)臺(tái)頭戴式設(shè)備，但現(xiàn)在已將預(yù)期下修至約100萬(wàn)臺(tái)，然后又下調(diào)至90萬(wàn)臺(tái)。

至于定價(jià)方面，隨著該設(shè)備在后續(xù)版本中增加功能并降價(jià)，報(bào)道稱，最終可能會(huì)與iPad或 Apple Watch相當(dāng)，這意味著該裝置每年可能替蘋果貢獻(xiàn)逾250億美元的營(yíng)收。

3、華為發(fā)布MateBook 14 2023，售價(jià)5699元起

華為正式發(fā)布觸控全面屏性能輕薄本華為MateBook142023新品，售價(jià)5699元起。據(jù)介紹，華為MateBook14新品配備2K觸控全面屏，搭載了全新第13代英特爾酷睿處理器，最高搭載酷睿i7-1360P處理器，以及全新升級(jí)的SuperTurbo技術(shù)。

4、華為MatePad Air正式發(fā)布：驍龍888處理器，12+512GB售價(jià)3999元

華為在]夏季新品發(fā)布會(huì)上推出了全新平板——華為MatePad Air。整機(jī)厚度只有6.4mm，重量也僅有508g，是同檔位最輕薄的產(chǎn)品。

華為MatePad Air搭載了驍龍888處理器，配備8層高導(dǎo)熱石墨層，11.5英寸等邊LCD全面屏，擁有2800×1840高分辨率、291 PPI高像素密度，是華為首款支持最高144Hz屏幕刷新率的輕旗艦平板。

售價(jià)方面，Wi-Fi版：8+128GB售價(jià)2899元，8+256GB售價(jià)3199元，12+256GB售價(jià)3499元，12+512GB售價(jià)3999元。LTE版：8+128GB售價(jià)4499元。

5、聯(lián)想集團(tuán)楊元慶：天津工廠將于2023年10月全部交付使用

據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶透露，2022年聯(lián)想集團(tuán)在天津營(yíng)業(yè)額近230億元，同比增長(zhǎng)17%。按照計(jì)劃，聯(lián)想（天津）智慧創(chuàng)新服務(wù)產(chǎn)業(yè)園將于2023年10月全部交付使用，園區(qū)定位為聯(lián)想集團(tuán)北方、乃至東北亞唯一的筆記本、臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器和工作站等的生產(chǎn)制造、研發(fā)基地，智能制造燈塔工廠及展示中心，ICT行業(yè)零碳工廠標(biāo)桿樣板；預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)量300萬(wàn)臺(tái)。

6、英偉達(dá)AI芯片需求增，但臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能可能為瓶頸

消息稱，英偉達(dá)后續(xù)針對(duì)ChatGPT與相關(guān)應(yīng)用的AI頂級(jí)規(guī)格芯片需求明顯增長(zhǎng)，緊急向臺(tái)積電增加預(yù)訂CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，全年約比原本預(yù)估量再多出1萬(wàn)片。

雖然英偉達(dá)獲得了臺(tái)積電的允諾，但由于先進(jìn)封裝產(chǎn)能也需要提前計(jì)劃排產(chǎn)，如果追加訂單屆時(shí)臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能將持續(xù)吃緊。

此外，先進(jìn)封測(cè)供應(yīng)鏈業(yè)者還指出，目前AI芯片領(lǐng)域各方陣營(yíng)都積極爭(zhēng)取臺(tái)積電的先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝，特別是在HPC領(lǐng)域大有成果的CoWoS技術(shù)。

據(jù)了解，臺(tái)積電內(nèi)部先進(jìn)封裝部門高度看好CoWoS技術(shù)的后續(xù)成長(zhǎng)力道，主要是搭上HPC強(qiáng)勁的成長(zhǎng)列車，AI浪潮帶來(lái)的效益，已經(jīng)使得半導(dǎo)體景氣下行的態(tài)勢(shì)下，產(chǎn)能需求仍相對(duì)緊張。

7、Meta為支援AI訓(xùn)練與推理打造一款A(yù)SIC客制化芯片

Facebook母公司Meta公開(kāi)旗下數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目支援人工智能（AI）工作的細(xì)節(jié)，其中提到已打造一款客制化芯片簡(jiǎn)稱「MTIA」，用于加快生成式 AI 模型的訓(xùn)練。這是 Meta 首次推出 AI客制化芯片。

MTIA 全稱為Meta Training and Inference Accelerator。所謂推理是指運(yùn)作經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的模型。MTIA 是一種客制化芯片（ASIC），也就是將不同電路整合在一塊板上的芯片，可以將它進(jìn)行程序設(shè)計(jì)，執(zhí)行一項(xiàng)或多項(xiàng)任務(wù)。

8、阿里巴巴計(jì)劃在未來(lái)12個(gè)月將阿里云分拆上市

阿里巴巴集團(tuán)董事會(huì)主席兼CEO、阿里云智能集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO張勇宣布阿里云智能計(jì)劃在未來(lái)12個(gè)月將從阿里集團(tuán)完全分拆，并完成上市，在股權(quán)和公司治理上形成一家與阿里集團(tuán)完全獨(dú)立的新公司。同時(shí)，阿里云智能集團(tuán)將引入外部戰(zhàn)略投資者。

在4月26日舉行的2023阿里云合作伙伴大會(huì)上，阿里云稱核心產(chǎn)品價(jià)格全線下調(diào)15％至50％，存儲(chǔ)產(chǎn)品最高降幅達(dá)50%。5月15日，阿里云在2023阿里云國(guó)際伙伴大會(huì)發(fā)布國(guó)際伙伴政策，產(chǎn)品優(yōu)惠幅度最高至40%，以促進(jìn)ISV伙伴（Independent Software Vendor，獨(dú)立軟件提供商）的產(chǎn)品銷售。

阿里巴巴于今年3月底啟動(dòng)“1+6+N”組織變革，除了阿里云之外，已經(jīng)宣布上市計(jì)劃的還有菜鳥(niǎo)和盒馬。這些分拆上市項(xiàng)目大概率將在6-18個(gè)月完成上市，一旦順利，那么阿里將成為坐擁多個(gè)上市公司的巨無(wú)霸。

9、亞馬遜：未來(lái)7年將為印度云端基礎(chǔ)設(shè)施投資127億美元

據(jù)外媒報(bào)道，亞馬遜云端服務(wù)宣布計(jì)劃在2030年底前砸127億美元投資印度云端基礎(chǔ)設(shè)施、以滿足印度客戶對(duì)云端服務(wù)不斷擴(kuò)增的需求。

新聞稿顯示，AWS在2016-2022年期間在印度投資37億美元，這意味著到2030年為止AWS累計(jì)在印度的投資金額將達(dá)到164億美元。

亞馬遜云端服務(wù)2023年第1季(截至2023年3月31日為止)凈銷售額年增16%至213.54億美元、營(yíng)收占比自一年前的16%升至17%，營(yíng)益年減21%至51.23億美元。

據(jù)外媒報(bào)道，亞馬遜財(cái)務(wù)長(zhǎng)Brian Olsavsky 4月27日表示，亞馬遜今年的資本支出金額將低于2022年的590億美元、主要是物流網(wǎng)絡(luò)相關(guān)支出預(yù)估將呈現(xiàn)年減，在此同時(shí)公司持續(xù)投資基礎(chǔ)設(shè)施、以支持AWS客戶需求，包括支持大型語(yǔ)言模型(LLM)和生成式AI投資。

10、英特爾SuperVision駕駛輔助平臺(tái)與大眾達(dá)成合作

大眾集團(tuán)旗下保時(shí)捷汽車宣布，未來(lái)車款將采用英特爾旗下Mobileye的SuperVision技術(shù)平臺(tái)，成為繼吉利汽車以后，第二家采用SuperVision的汽車制造商。該平臺(tái)結(jié)合了CMOS、激光雷達(dá)、駕駛員監(jiān)控傳感器以及負(fù)責(zé)處理傳感器所輸入數(shù)據(jù)的EyeQ6處理器，可支持保時(shí)捷未來(lái)車型的各種輔助駕駛功能。

11、李彥宏：第三代昆侖芯明年初上市

第七屆世界智能大會(huì)在天津舉行，百度創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李彥宏透露，百度昆侖芯前兩代的產(chǎn)品已有數(shù)萬(wàn)片的部署，第三代會(huì)在明年的年初上市。

12、日媒：蘋果進(jìn)軍顯示器制造以減少對(duì)三星的依賴

據(jù)日本媒體報(bào)道，蘋果公司正在參與下一代顯示器的大規(guī)模生產(chǎn)，以減少對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星的依賴，并加強(qiáng)對(duì)關(guān)鍵零部件供應(yīng)的控制。