芯馳科技CTO孫鳴樂：全場景車規(guī)芯片賦能中央計算架構| 全球汽車芯片創(chuàng)新峰會預告

首屆“上海國際碳中和技術、產(chǎn)品與成果博覽會”（簡稱“上海國際碳博會”）將于6月11日-14日在國家會展中心（上海）舉辦。作為上海國際碳博會的重要組成部分，“上海國際低碳智慧出行展覽會（GSA 2023）”將著重展示大交通范圍的綠色低碳，邀請到了來自航空、海運、新能源汽車等行業(yè)的頭部企業(yè)積極參展，展覽規(guī)模近5萬平方米。

GTIC 2023全球汽車芯片創(chuàng)新峰會是上海國際低碳智慧出行展覽會的官方活動之一，將于6月13日舉行。峰會由智一科技旗下智能汽車產(chǎn)業(yè)新媒體車東西聯(lián)合上海市國際展覽（集團）有限公司共同主辦，以“智車大時代 芯片新變量”為主題，展現(xiàn)智能汽車大時代下的芯片創(chuàng)新路徑，解構車規(guī)級芯片的國產(chǎn)替代機遇與挑戰(zhàn)。

峰會為期一天，設有汽車芯片高峰論壇、以及自動駕駛芯片、智能座艙芯片、傳感器芯片三個專題論壇。

目前，芯馳科技CTO孫鳴樂、杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華、芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO張宏宇、礪算科技聯(lián)合創(chuàng)始人、聯(lián)席CEO孔德海、NVIDIA 中國區(qū)自動駕駛軟件總監(jiān)馮棟棟、思特威汽車芯片部副總裁邵科、納芯微電子產(chǎn)品線總監(jiān)張方文、云途半導體CEO耿曉祥、超星未來COO朱煜奇、映馳科技產(chǎn)品副總裁趙建洪、恩智浦半導體大中華區(qū)雷達產(chǎn)品市場經(jīng)理楊昌、銳思智芯董事合伙人況山等12位嘉賓已確認出席并演講。

其中，芯馳科技CTO孫鳴樂將以《全場景車規(guī)芯片賦能中央計算架構》為主題進行分享。

 嘉賓介紹

孫鳴樂擁有近15年高性能SoC芯片架構設計經(jīng)驗，精通ARM處理器體系架構、有豐富的系統(tǒng)架構設計，總線設計和性能優(yōu)化經(jīng)驗。設計過多款在汽車、工業(yè)和消費電子領域廣泛應用的ARM應用處理器。

 演講概要

汽車電子電氣架構從分布式的架構逐步向域控制器架構演變，最終將走到中央計算架構。芯馳在智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)關和智能車控四大核心域控不斷升級的基礎上，和汽車行業(yè)一起走向融合，推出單芯片行泊一體方案和艙泊一體方案，并逐漸深化艙駕融合?；诳缬蛉诤系纳钊雽嵺`，芯馳也率先發(fā)布了第二代中央計算架構SCCA2.0。

作為全場景智能車芯引領者，芯馳將為大家介紹車規(guī)芯片企業(yè)對中央計算架構的思考，并分享在電子電氣架構演變下芯片軟硬件的變革和生態(tài)合作。

大會議程

峰會將以“智車大時代 芯片新變量”為主題，設置四大專題論壇：汽車芯片高峰論壇、自動駕駛芯片專題論壇、智能座艙芯片專題論壇、傳感器芯片專題論壇。

 報名方式

6月13日，GTIC 2023全球汽?芯?創(chuàng)新峰會將在國家會展中心（上海）4.2號館正式舉辦。

目前，大會的觀眾報名通道已正式開啟。大家可以掃描下方二維碼添加小助手“行遠”進行報名。已添加過“行遠”的老朋友，可以給“行遠”私信，發(fā)送“汽車芯片”即可報名。

峰會采取報名審核機制。組委會的工作人員將會對提交的報名信息進行審核并予以通知（優(yōu)先微信，并輔以****或電話）。