英特爾PowerVia技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片背面供電 可以使CPU的效率大大提高

Image: Intel

在多年努力兌現(xiàn)其芯片制造承諾后，英特爾近日發(fā)布的新聞稿稱，它將在超大規(guī)模集成電路研討會(huì)（VLSI Symposium）上發(fā)表兩篇論文，詳細(xì)介紹一種構(gòu)建芯片節(jié)點(diǎn)的新方法，該方法將使處理器更高效。該技術(shù)被稱為PowerVia，如果英特爾做到了這一點(diǎn)，那么在制造越來越小的處理器節(jié)點(diǎn)的競(jìng)爭(zhēng)中，這將是一件大事。

PowerVia對(duì)于制造更小、功耗更低的芯片至關(guān)重要，這些芯片是英特爾2021年推出的路線圖的一部分。它將把所有的電源軌移到芯片的背面，將電源直接帶到需要的組件上，而不是像現(xiàn)在這樣，將電源從側(cè)面布線，然后進(jìn)入一個(gè)“increasingly chaotic web”，借用英特爾的說法，即分層的電源和信號(hào)線。這種新方法的好處是電源線和信號(hào)線有更多的空間，因此可以更大、更導(dǎo)電。

英特爾表示，它用一種名為Blue Sky Creek的測(cè)試芯片證明了這一解決方案，該芯片基于其即將推出的Meteor Lake PC處理器中的高效內(nèi)核。該公司表示，這種新方法既能提供更好的電力傳輸，又能更好地進(jìn)行信號(hào)布線。

VLSI 2023 Twitter賬號(hào)于6月2日在推特上發(fā)布了英特爾一篇論文中的幾張照片，其中一張是用熱成像完成的。

英特爾預(yù)計(jì)其新的PowerVia解決方案將于2024年投入生產(chǎn)。根據(jù)其路線圖，隨著AMD和臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手制造出更強(qiáng)大、更高效的處理器，該公司預(yù)計(jì)其新工藝將幫助其收復(fù)過去幾年失去的失地。

AnandTech的一篇文章（anandtech.com/show/18894/intel-details-powervia-tech-backside-power-on-schedule-for-2024）將英特爾的許多工作放在了背景下，詳細(xì)討論了該公司在新設(shè)計(jì)方面面臨的挑戰(zhàn)。根據(jù)這篇文章，在實(shí)際生產(chǎn)使用這種新技術(shù)的芯片方面，英特爾將領(lǐng)先其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手至少兩年。