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天科合達(dá)/廣東天域/中芯紹興/長飛先進(jìn)等高層確認(rèn)參與,CSIF2023第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇議程公布

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2023-07-05 來源:工程師 發(fā)布文章
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CSIF2023論壇邀請函

第三代半導(dǎo)體材料制造的技術(shù)瓶頸和市場阻礙有哪些?良率的提升和成本的把控如何平衡?國產(chǎn)材料及設(shè)備在產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中的機(jī)遇與挑戰(zhàn)?

論壇背景

Conference Introduction

以“國產(chǎn)替代 降本增效”為主題,由北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司、紹興中芯集成電路制造股份有限公司、安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司、廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司作為戰(zhàn)略合作單位;旺材新媒體與新態(tài)咨詢主辦;雅時國際商訊聯(lián)合主辦;安徽芯塔電子科技有限公司、清純半導(dǎo)體(寧波)有限公司特邀協(xié)辦的“第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇(簡稱CSIF2023)”定于2023年8月24-25日在無錫錫州花園酒店舉行。




5大板塊開展活動

晶圓制造

外延生長

代工制造

器件設(shè)計

產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

論壇嘉賓

Forum Guest & Agenda

截止到目前,已確認(rèn)來自10位國內(nèi)三代半產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)高層參與演講及閉門會議。

于坤山

副總裁

北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司

劉春俊

副總經(jīng)理

北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司

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韓景瑞

副總經(jīng)理/研發(fā)總監(jiān)

廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司

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劉紅超

高級副總裁/首席科學(xué)家

安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司

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張清純  

董事長

清純半導(dǎo)體(寧波)有限公司


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倪煒江

創(chuàng)始人

安徽芯塔電子科技有限公司

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劉宏鈞  

副總裁

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司

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陳東坡  

副總經(jīng)理

北京三安光電有限公司

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鄧海明  

產(chǎn)品市場總監(jiān)

無錫芯動半導(dǎo)體科技有限公司

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劉泳灃

CEO

北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司


本次論壇擬共計20余位行業(yè)知名企業(yè)高層及技術(shù)專家、高校及研究院所專家高工出席,并參與演講及圓桌討論環(huán)節(jié)。

第三代半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)展與產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀

于坤山  副總裁

北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司

國產(chǎn)大尺寸8英寸碳化硅的最新研發(fā)進(jìn)展

劉春俊  副總經(jīng)理

北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司

碳化硅外延材料關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化

韓景瑞  副總經(jīng)理/技術(shù)總監(jiān)

廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司

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第三代半導(dǎo)體核心裝備本土化機(jī)會與挑戰(zhàn)

劉紅超  高級副總裁/首席科學(xué)家

安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司

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中國化合物半導(dǎo)體制造的前景和挑戰(zhàn)(擬)

演講人員待定(演講單位已確認(rèn))

紹興中芯集成電路制造股份有限公司

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碳化硅器件微型化及國產(chǎn)器件最新進(jìn)展

張清純  董事長

清純半導(dǎo)體(寧波)有限公司

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碳化硅功率器件生產(chǎn)工藝挑戰(zhàn)與解決方案

倪煒江  創(chuàng)始人

安徽芯塔電子科技有限公司

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碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合關(guān)鍵技術(shù)(擬)

陳東坡  副總經(jīng)理

北京三安光電有限公司

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GaN賦能新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展

劉宏鈞  副總裁

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司

化合物半導(dǎo)體在儲能行業(yè)的應(yīng)用(擬)

鄧海明  產(chǎn)品市場總監(jiān)

無錫芯動半導(dǎo)體科技有限公司

拋光技術(shù)在化合物半導(dǎo)體制造的應(yīng)用

劉泳灃  CEO

北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

同期展覽

Concurrent exhibition

在論壇同期,我們將會在會議廳外廊廳舉辦第三代半導(dǎo)體技術(shù)裝備展,預(yù)計參展規(guī)模40家,參會觀展人數(shù)500余人。


會議場館及展區(qū)圖


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目前已確認(rèn)參展企業(yè)名錄:


雅時國際商訊

北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司

廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司

安徽芯塔電子科技有限公司

蘇州優(yōu)晶光電科技有限公司 

深圳市納設(shè)智能裝備有限公司

蘇州恩正科電子有限公司

西安晟光硅研半導(dǎo)體科技有限公司




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