9月14-15日，年度AI芯片盛會相約粵港澳大灣區(qū)。生成式AI和大模型浪潮的發(fā)展正受制于AI芯片供應的瓶頸，推動英偉達旗艦GPU的價格飆升。無論是訓練大模型的初創(chuàng)公司、小型及大型云服務供應商還是一些其他大公司，都對AI芯片產(chǎn)生了巨大的需求。AMD預計，到2027年，AI加速器市場將達到1500億美元以上，增長機會空前。值此之際，由智一科技旗下芯東西聯(lián)合智猩猩發(fā)起主辦的2023全球AI芯片峰會（GACS 2023）將于今年9月14-15日在深圳舉行。本屆峰會以「AI大時代 逐鹿芯世界」為主題，設置七大板塊，邀請50+位AI芯片領域覆蓋產(chǎn)學研用的學術代表、商業(yè)領袖、技術專家與資深投資人，共探AI芯片的求新、求變、求索之徑。（點擊查看峰會具體介紹）今天，首批參會嘉賓陣容正式揭曉！在這場年度AI芯片盛會上，對AI芯片市場勢在必得、今年將擴產(chǎn)旗艦AI芯片MI300系列的芯片巨頭AMD，將從國際視野分享對AI芯片產(chǎn)業(yè)趨勢的深度洞察與其核心護城河的構建。國內邊緣計算AI芯片代表公司中，珠海芯動力將展示基于AI可重構并行處理器架構RPP設計的GPGPU芯片的技術優(yōu)勢，助力大模型應用打破壁壘；鯤云科技已在數(shù)據(jù)流AI芯片領域建立高技術壁壘，將分享其自研的全球首款可商用數(shù)據(jù)流芯片CAISA在智慧安監(jiān)、智慧能源、智慧城市、智能制造等領域實現(xiàn)規(guī)模化落地的商業(yè)經(jīng)驗。隨著AI芯片競逐更高單芯片算力，能夠更好平衡算法適配、制程選擇、制造良率、算力利用率、算力成本等方面的Chiplet芯片設計理念已成為后摩爾時代的重要演進方向。首家基于Chiplet的定制化高性能計算解決方案提供商北極雄芯，由清華大學姚期智院士創(chuàng)建的交叉信息核心技術研究院自2018年起孵化發(fā)展，在今年2月發(fā)布了國內首款基于異構Chiplet集成的智能處理芯片啟明930；今年4月創(chuàng)立的AI Chiplet創(chuàng)企原粒半導體同樣是清華背景，成立僅兩個月就完成數(shù)千萬元種子輪融資，致力于面向邊緣端提供高性能、低成本、規(guī)格靈活的多模態(tài)大模型算力支撐。兩家初創(chuàng)公司均將分享推進Chiplet技術開發(fā)及應用于AI芯片的心得。以下是首批參會嘉賓陣容的詳細介紹：
01.首批參會嘉賓陣容
AMD人工智能事業(yè)部高級總監(jiān) 王宏強（George Wang）
王宏強（George Wang），現(xiàn)任AMD人工智能事業(yè)部高級總監(jiān)，負責公司AI市場業(yè)務拓展及解決方案，畢業(yè)于中國電子科技大學，擁有數(shù)字信號處理碩士學歷。王宏強在半導體行業(yè)有近20年工作經(jīng)驗，是資深的AI技術領域專家，擁有多項美國技術專利，并發(fā)表過多篇論文。他自2005年加入了原Xilinx公司，擔任系統(tǒng)架構師和業(yè)務拓展高級經(jīng)理，負責數(shù)據(jù)中心事業(yè)部AI和Compute在中國區(qū)的市場工作。王宏強還曾擔任公司AI/VITIS高級產(chǎn)品經(jīng)理、數(shù)據(jù)中心AI技術專家以及DSP專家/應用工程師等職位。珠海芯動力創(chuàng)始人&CEO 李原
李原，珠海芯動力創(chuàng)始人、CEO，清華大學物理學本科，日本京都大學通信博士，加拿大麥克馬斯特大學博士后。他曾任職于英特爾，在英特爾任職期間曾開發(fā)至強CPU服務器系統(tǒng)、負責Mindspeed雙模微****芯片項目，有從產(chǎn)品定義到量產(chǎn)到商用的全鏈條的經(jīng)驗；管理過中國、英國、美國三國等多個團隊，負責系統(tǒng)、軟件、芯片、射頻等各項任務。李原在留美期間與合伙人創(chuàng)立IPG Communications公司，并承接了設計了休斯頓衛(wèi)星GlobalStar系統(tǒng)的通訊芯片；他對于WCDMA及LTE雙模芯片具有深層次研究，帶領團隊設計了WCDMA/LTE雙模芯片；IPG公司獨創(chuàng)的Turbo譯碼器被英特爾公司應用至其至強處理器；其公司于2022年成功被MindSpeed公司收購。李原發(fā)明過多項專利，具有豐富的團隊管理經(jīng)驗，現(xiàn)帶領芯動力研發(fā)團隊設計出人工智能RPP-R8芯片產(chǎn)品，此款芯片真正做到了高性能和通用性的高度融合，產(chǎn)品應用場景已覆蓋工業(yè)自動化、智能駕駛、安防端、物流檢測、內容過濾、信號處理等領域，已獲得各行業(yè)客戶認可。
鯤云科技創(chuàng)始人兼CEO 牛昕宇
牛昕宇，鯤云科技創(chuàng)始人兼CEO、鯤云人工智能應用創(chuàng)新研究院執(zhí)行院長、廣東省定制數(shù)據(jù)流AI芯片工程技術研究中心副主任，畢業(yè)于復旦大學，帝國理工學院博士。他曾任中國航天-帝國理工中英人工智能聯(lián)合實驗室常務副主任、帝國理工人工智能定制計算研究組負責人、歐盟FP7和英國EPSRC等專項負責人，期間獲得歐盟科研影響力獎、帝國理工杰出成就獎、桑坦德銀行獎，發(fā)表國際核心期刊和會議論文30余篇，發(fā)明專利8項，國際專利1項；2017年創(chuàng)立人工智能芯片公司鯤云科技，帶領團隊研發(fā)出全球首款數(shù)據(jù)流人工智能芯片CAISA，并將搭載該芯片的智能解決方案成功應用到智慧城市、智慧能源、智能制造等多個領域。牛昕宇博士個人獲得深圳市科學技術獎（青年科技獎）、科創(chuàng)中國青年創(chuàng)業(yè)榜單、廣東省企業(yè)“創(chuàng)新達人”、福田區(qū)改革創(chuàng)新大會“先進個人”獎、“中國科學技術協(xié)會創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)科技先鋒”等榮譽。
北極雄芯創(chuàng)始人 馬愷聲
馬愷聲，現(xiàn)任清華大學交叉信息研究院助理教授，是北極雄芯信息科技（西安）有限公司的創(chuàng)始人，博士畢業(yè)于賓夕法尼亞州立大學。他是國內Chiplet領域前沿學者，過去三年帶領團隊在Chiplet基礎技術研發(fā)（架構拆分及拼接、D2D接口、低成本可復用封裝技術）層面取得了一系列成功，第一代Hub與第三代NPU Side Die已進入流片階段，預計在2023~2024年逐步進入量產(chǎn)商業(yè)化階段。馬愷聲教授曾獲得歐洲設計自動化學會EDAA 2018年杰出博士論文獎（全球4篇）、2017年亞太電子設計自動化峰會ASP-DAC最佳論文、2016年IEEE Micro雜志最重要與最創(chuàng)新最具長遠影響論文、2015年國際高性能計算架構峰會HPCA最佳論文等榮譽。
原粒半導體聯(lián)合創(chuàng)始人 原鋼
原鋼，原粒半導體聯(lián)合創(chuàng)始人，碩士畢業(yè)于中國科學院半導體所，有多年集成電路行業(yè)研發(fā)、運營及市場經(jīng)驗。他曾擔任Xilinx數(shù)據(jù)中心AI及異構計算業(yè)務高級技術市場經(jīng)理、深鑒科技IP商務拓展總監(jiān)、芯原微電子技術支持經(jīng)理、上海杰得微電子芯片設計經(jīng)理等職。還有更多重磅嘉賓即將揭曉，敬請期待。
02.大會議程：兩天日程七大板塊
全球AI芯片峰會今年將持續(xù)升級。在品牌側，2023全球AI芯片峰會將啟用全新專屬品牌GACS，不再使用GTIC這一會議品牌。此外，峰會將延續(xù)上一屆的兩天日程設計，并且今年還將在主會場外，首次增設分會場。
2023全球AI芯片峰會的主體會議將在主會場進行，設置為開幕式及三大專場。9月14日上午，開幕式將拉開帷幕，下午將進行AI芯片架構創(chuàng)新專場；AI大算力芯片專場和高能效AI芯片專場則將分別于9月15日上午和下午進行。峰會今年首次開設分會場。9月14日上午，深圳集成電路政策交流會將在分會場率先開啟。第一天下午還將舉行第一屆AI芯片分析師論壇；9月15日上午，智算中心算力與網(wǎng)絡高峰論壇將在分會場進行。兩天的峰會日程，計劃邀請50+位AI芯片領域覆蓋產(chǎn)學研用的學術代表、商業(yè)領袖、技術專家與資深投資人進行主題演講和圓桌討論。2023年度「中國AI芯片企業(yè)榜」將在峰會期間重磅揭曉。屆時，將現(xiàn)場揭曉2023年度中國AI芯片先鋒企業(yè)TOP 30和中國AI芯片新銳企業(yè)TOP 10兩個子榜單。參評申報通道已開啟。
03.觀眾報名通道開啟
2023全球AI芯片峰會，也是第五屆全球AI芯片峰會，將再度在深圳南山區(qū)與大家見面。觀眾報名通道現(xiàn)已開啟，峰會電子門票設置了免費票、標準票和貴賓票。其中，免費票，申請后需經(jīng)審核通過方可參會；標準票、貴賓票均需購買。
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