新思科技針對臺積電3納米制程 運用廣泛IP產(chǎn)品組合加速先進芯片設計

新思科技針對臺積電的N3E制程，利用廣泛的界面IP產(chǎn)品組合，推動先進芯片設計全新潮流。橫跨最為廣泛使用的協(xié)定，新思科技IP產(chǎn)品組合在多個產(chǎn)品線的矽晶設計，提供領先業(yè)界的功耗、效能與面積（PPA）以及低延遲。供臺積電N3E節(jié)點使用的新思科技IP，具備與臺積電N3P制程快速整合的能力，可以讓芯片設計人員加速他們的人工智能（AI）、高效能運算（HPC）與移動通訊產(chǎn)品設計的開發(fā)流程。

新思科技行銷暨IP策略資深副總裁John Koeter表示，新思科技提供范圍極廣的高品質(zhì)IP產(chǎn)品組合，可以協(xié)助設計人員達成他們的設計目標，并以較低的風險快速將所需的IP整合進入他們的設計中。供臺積電3納米制程使用的新思科技IP，已經(jīng)獲得數(shù)十家的領先企業(yè)采用，以加速他們的開發(fā)作業(yè)、快速達成矽晶設計，并縮短產(chǎn)品上市的時程。

臺積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，與新思科技的長年合作，讓共同的客戶可以受益于已在臺積電先進制程技術上獲得驗證的廣泛IP產(chǎn)品組合。針對臺積電N3E制程已成功完成矽晶設計的新思科技IP，凸顯雙方共同努力，協(xié)助設計人員因應系統(tǒng)單芯片（SoC）設計上最嚴格的PPA與延遲的要求，并加速下一代AI、HPC和移動通訊應用的芯片創(chuàng)新研發(fā)。