華為引爆手機(jī)類IC芯片訂單!
最新消息,非蘋手機(jī)相關(guān)芯片廠本季營(yíng)運(yùn)報(bào)喜,在華為新機(jī)所創(chuàng)造的復(fù)蘇氛圍中,以及新興市場(chǎng)庫(kù)存去化告一段落,客戶紛紛開(kāi)始加單,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機(jī)相關(guān)IC廠,都有機(jī)會(huì)搭上這波客戶加單潮。手機(jī)相關(guān)IC廠商指出,不少手機(jī)品牌業(yè)者在華為發(fā)表新機(jī)之后,感受到當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)可能轉(zhuǎn)佳的氛圍,陸續(xù)開(kāi)始加單。
此前不久,據(jù)韓媒The Elec最新報(bào)道,由于Mate 60系列的強(qiáng)勁需求,華為將明年智能手機(jī)出貨量目標(biāo)定為1億部,這一數(shù)字比之前機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的高出40%。此前,多家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),華為手機(jī)明年出貨量將達(dá)到約7000萬(wàn)部。
報(bào)道稱,華為智能手機(jī)今年全年出貨量預(yù)計(jì)在4000萬(wàn)-5000萬(wàn)臺(tái),有望同比增長(zhǎng)30%-70%。Mate 60系列出貨量在2000萬(wàn)臺(tái)左右。
眾所周知,一部智能手機(jī)中包含零部件眾多,其中SoC、存儲(chǔ)、攝像頭模組、電池和屏幕為BOM中成本占比最高的5個(gè)零部件。根據(jù)Tech Insights的拆機(jī)報(bào)告,華為Mate60系列除了存儲(chǔ)使用SK海力士以及少數(shù)攝像頭使用索尼外,基本上其他零部件都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。
具體來(lái)看,SoC為海思麒麟9000s,采用7nm工藝制程;屏幕采用京東方、維信諾的OLED屏幕,CIS采用的是豪威科技及索尼的器件,而電池則以欣旺達(dá)及德賽電池為主。此外,公司的星閃采用的是創(chuàng)耀科技的器件,而衛(wèi)星通信則以華力創(chuàng)通芯片為主;其他芯片則以韋爾股份、美芯晟、南芯科技等廠商為主。
值得一提的是,本次華為Mate 60 Pro系列手機(jī)內(nèi)部器件已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了高度的國(guó)產(chǎn)化,說(shuō)明我國(guó)半導(dǎo)體已在核心關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得重大的突破。另一方面,華為手機(jī)的熱銷,在讓自身終端業(yè)務(wù)不斷****的同時(shí),也有望帶動(dòng)整個(gè)國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)蘇。
從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,目前供應(yīng)鏈上游已出現(xiàn)華力創(chuàng)通等華為供應(yīng)商訂單不斷翻倍的情況,相信在隨后的年報(bào)披露中,會(huì)有更多的華為產(chǎn)業(yè)鏈上市公司業(yè)績(jī)會(huì)受益于華為的回歸。
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