晶盛機電：8英寸碳化硅襯底片已實現(xiàn)批量生產

8英寸碳化硅襯底片已實現(xiàn)批量生產，量產晶片的核心位錯達到行業(yè)領先水平。

晶盛機電表示，自布局碳化硅襯底業(yè)務以來，公司通過自主開發(fā)的設備、熱場和工藝技術，不斷延伸產品系列。經(jīng)過研發(fā)團隊的技術攻關，公司于2020年建立6-8英寸碳化硅晶體生長及切磨拋產線，于2022年成功研發(fā)出8英寸N型碳化硅晶體。2023年11月，公司正式進入了碳化硅襯底片項目的量產階段。目前公司碳化硅襯底片已通過多家下游企業(yè)驗證，并實現(xiàn)批量銷售。

同時，晶盛機電相繼推出了6英寸雙片式碳化硅外延設備、8英寸碳化硅外延設備。據(jù)晶盛機電披露，其中6英寸雙片式碳化硅外延設備在外延產能、運營成本等方面已取得國際領先優(yōu)勢，與單片設備相比，雙片設備單臺產能增加70%，單片運營成本降幅可達30%以上，助力客戶創(chuàng)造極大價值。8英寸碳化硅外延設備可兼容6、8寸碳化硅外延生產，解決了腔體設計中的溫場均勻性、流場均勻性等控制難題，外延的厚度均勻性1.5%以內、摻雜均勻性4%以內，達到行業(yè)領先水平。

此外，在營收預期方面，晶盛機電稱，2023年度公司繼續(xù)強化裝備領域核心競爭力，同時積極推動新材料業(yè)務快速發(fā)展，希望在管理層和全體員工共同努力下，能夠實現(xiàn)全年整體營業(yè)收入同比增長60%以上。

來源：艾邦半導體網(wǎng)