IC封裝基板國產(chǎn)化替代進程正在提速。作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西12月29日報道，12月27日，深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡稱“和美精藝”）科創(chuàng)板IPO獲受理。
和美精藝成立于2007年，專注于IC封裝基板領(lǐng)域，是內(nèi)資廠商中少數(shù)幾家全面掌握自主可控IC封裝基板大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)，2022年被認定為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。IC封裝基板是芯片封裝環(huán)節(jié)的核心材料，為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用，甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。其產(chǎn)能、品質(zhì)、交期等，都直接影響到下游客戶制造芯片的性能、良率與效率。
在自主可控IC封裝基板研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域，和美精藝已有超過15年的持續(xù)積累與沉淀。從2020年至2023年上半年，其累計營收達9.17億元，累計凈利潤達1億元。本次募投項目，和美精藝擬募資8億元，用于珠海富山IC載板生產(chǎn)基地建設(shè)項目（一期）和補充流動資金，將通過引進更加先進的顯影、曝光、蝕刻、成型、檢測等設(shè)備，提高IC封裝基板生產(chǎn)和檢測過程的精度，實現(xiàn)更高制程技術(shù)的突破。
01.三年半收入超9億，已進入快速發(fā)展“趕超期”
從2007年成立起，和美精藝的發(fā)展經(jīng)歷了4個階段，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于存儲芯片領(lǐng)域。
2020年至今，隨著江門生產(chǎn)基地投產(chǎn)，mSAP制程實現(xiàn)量產(chǎn)，成功布局中高端存儲芯片封裝基板，和美精藝正式進入快速發(fā)展的“趕超期”。
過去三年，和美精藝的年收入連年增長，但研發(fā)費用占同年收入比例較低，每年均不到10%。
其存儲芯片封裝基板的收入、主營業(yè)務(wù)毛利占比在過去三年半均超過9成。
報告期內(nèi)，和美精藝與同行業(yè)可比上市公司在封裝基板領(lǐng)域的毛利率對比如下：
和美精藝的主要產(chǎn)品是存儲芯片封裝基板，也生產(chǎn)少部分非存儲芯片封裝基板，如邏輯芯片、通信芯片、傳感器芯片的封裝基板等。
下圖中黃色代表和美精藝擁有的產(chǎn)品：
和美精藝主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖如下所示：
其IC封裝基板經(jīng)過封裝以后，廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、PC、智能穿戴設(shè)備、數(shù)據(jù)服務(wù)器、汽車電子等終端領(lǐng)域。
02.國內(nèi)核心封裝基板企業(yè)，主要生產(chǎn)BT封裝基板
據(jù)中國臺灣電路板協(xié)會統(tǒng)計，2022年全球前十大封裝基板供應(yīng)商及市占率如圖所示，欣興電子（17.7%）、南亞電路（10.3%）、揖斐電（9.7%）位居全球前三。
目前，世界領(lǐng)先廠商以制造FC-BGA封裝基板、ABF封裝基板等高附加值產(chǎn)品為主。其中，全球BT封裝基板前五大廠商分別為LG Innotek、三星電機、信泰電子、景碩科技、欣興電子；全球ABF封裝基板前五大廠商分別為欣興電子、揖斐電、南亞電路、新光電氣、AT&S。內(nèi)資廠的產(chǎn)品普遍以WB-CSP/BGA封裝基板、FC-CSP封裝基板、BT封裝基板為主，產(chǎn)品附加值相對較低，與國際一流廠商在高端芯片封裝基板領(lǐng)域存在較大差距。根據(jù)中信證券研究部的研報數(shù)據(jù)，引線鍵合（WB）封裝基板在芯片封裝總成本（不含晶片成本）中占比約為40%-50%，而高端的倒裝（FC）封裝基板在芯片封裝總成本（不含晶片成本）中則更高，占比約為70%-80%。包括和美精藝在內(nèi)，中國大陸內(nèi)資企業(yè)主要生產(chǎn)BT封裝基板，占全球BT封裝基板產(chǎn)值約7%，高端邏輯芯片使用的ABF封裝基板尚未形成大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化能力。
境內(nèi)內(nèi)資企業(yè)中，深南電路、興森科技、和美精藝2022年IC封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)值分別為25.20億元、6.90億元、3.10億元。
03.技術(shù)工藝先進，研發(fā)人員占比超過13%
和美精藝在報告期內(nèi)積極布局FC-BGA封裝基板產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)，通過使用國產(chǎn)高性能PP材料和自主可控的工藝制程生產(chǎn)四層FC-BGA封裝基板（線寬/線距18/18μm）樣品，目前終端客戶正在對相關(guān)產(chǎn)品進行綜合驗證。其IC封裝基板的生產(chǎn)主要有兩種工藝制程方式：Tenting（減成法）制程和mSAP（改良型半加成法）制程。IC封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，與晶片、引線等經(jīng)過封裝測試后共同組成芯片。其最具代表性的通用指標(biāo)為：線寬/線距、手指中心間距，這兩項參數(shù)也充分體現(xiàn)了生產(chǎn)企業(yè)的核心制程能力。線路層數(shù)、板厚等也通常作為產(chǎn)品通用指標(biāo)進行列示。
此外，量產(chǎn)制程能力和樣品制程能力同樣為考驗行業(yè)企業(yè)技術(shù)水平的重要指標(biāo)。
相較于普通PCB，IC封裝基板在線寬/線距、板厚、制備工藝等多項技術(shù)參數(shù)上都要求更高。
PCB板線寬/線距通常在50-100μm，板厚通常在0.3-7mm，無法滿足芯片封裝的技術(shù)要求；HDI板線寬/線距通常在40-60μm，板厚通常在0.25-2mm；IC封裝基板線寬/線距在8-40μm，板厚在0.1-1.5mm。根據(jù)基板基材、封裝工藝的不同，IC封裝基板的核心性能參數(shù)及下游應(yīng)用領(lǐng)域也存在較大差異，具體情況如下：
目前，和美精藝Tenting制程工藝能夠?qū)崿F(xiàn)線寬/線距30/30μm封裝基板產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)，樣品能力達到線寬/線距25/25μm。其mSAP制程工藝能夠?qū)崿F(xiàn)線寬/線距20/20μm封裝基板產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)，樣品能力達到線寬/線距15/15μm。通過對比三星電機、深南電路、興森科技三家境內(nèi)外主要IC封裝基板企業(yè)公開披露的產(chǎn)品參數(shù)，和美精藝存儲芯片封裝基板產(chǎn)品和技術(shù)工藝水平與境內(nèi)外主要廠商保持一致，具備先進性。
截至2023年6月30日，和美精藝共有在冊員工534人，擁有各類研發(fā)人員共73人，占其員工總?cè)藬?shù)比例為13.67%。其核心技術(shù)人員共計4人，分別為居永明、何福權(quán)、張元敏及廖志云。
04.前五大客戶收入占比過半
和美精藝通過向客戶銷售IC封裝基板產(chǎn)品獲得相應(yīng)的收入，扣除成本、費用等相關(guān)支出，形成公司的盈利。
其優(yōu)質(zhì)IC封裝基板產(chǎn)品的客戶包括京元電子、力成科技、華天科技、通富微電、華泰電子、甬矽電子等封測大廠及佰維存儲、時創(chuàng)意等存儲芯片企業(yè)。部分客戶如下：
報告期內(nèi)，和美精藝前五大客戶產(chǎn)生的收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為56.73%、53.53%、47.30%、48.02%。
IC封裝基板的主要原材料為金鹽和覆銅板，其占其主營業(yè)務(wù)成本的比例較高。報告期內(nèi)，原材料占和美精藝主營業(yè)務(wù)成本的比例分別為61.25%、52.53%、51.46%、47.95%。和美精藝向前五大供應(yīng)商采購金額合計分別為0.63億元、0.95億元、0.93億元、0.38億元，占當(dāng)期采購總額的比例分別為61.38%、58.55%、58.78%、52.15%。
和美精藝曾通過全資子公司江西和美間接持有吉展精密30.00%的股份，江西和美已于2020年1月9日將其所持有的吉展精密股份全部對外轉(zhuǎn)讓，和美精藝與其他前五名供應(yīng)商之間不存在關(guān)聯(lián)關(guān)系，其董事、監(jiān)事、高級管理人員、核心技術(shù)人員、持有發(fā)行人5%股份以上的股東、公司的其他關(guān)聯(lián)方未在上述供應(yīng)商中擁有權(quán)益。
05.高新投、深創(chuàng)投參投
截至招股書簽署日，和美精藝的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：
和美精藝的國有股東為高新投、深創(chuàng)投，沒有外資持股，近一年也沒有新增股東。其股東中，格金廣發(fā)、格金三號與格力集團有一定關(guān)聯(lián)。格力集團持有格金廣發(fā)43.8%的財產(chǎn) 份額；格力集團間接持有格金三號的執(zhí)行事務(wù)合伙人格力投資100%股權(quán)；紫杏共盈的合伙人楊濤擔(dān)任格力集團全資子公司珠海格力金融投資管理有限公司的董事、經(jīng)理。和美精藝的控股股東、實際控制人是其董事長、總經(jīng)理岳長來，持股27.59%。岳長來通過與朱圣峰、居永明、何福權(quán)簽署一致行動協(xié)議，合計控制公司39.98%的表決權(quán)份額。本次發(fā)行前，和美精藝前十名股東如下：
除岳長來外，其他持有和美精藝5%以上股份或表決權(quán)股東有如下這些：
和美精藝的董事、監(jiān)事、高級管理人員及核心技術(shù)人員最近一年從和美精藝及關(guān)聯(lián)企業(yè)領(lǐng)取薪酬的情況如下：
06.結(jié)語：IC封裝基板國產(chǎn)化替代進程正在提速
近年來，受消費電子、云計算、汽車電子飛速發(fā)展的影響，全球半導(dǎo)體集成電路行業(yè)呈現(xiàn)穩(wěn)步上升趨勢，未來AI、工業(yè)智能、智能駕駛等因素將會促進芯片需求量的持續(xù)增長。在芯片封測領(lǐng)域，中國內(nèi)資封測企業(yè)占據(jù)了全球近30%的市場份額。但在IC封裝基板領(lǐng)域，中國內(nèi)資企業(yè)僅占全球市場份額的3.2%，其中占BT封裝基板全球市場份額的7%，ABF封裝基板尚未形成大規(guī)模國產(chǎn)化能力。盡管近年來中國大陸IC封裝基板行業(yè)產(chǎn)值已經(jīng)逐步提升，但與日本、韓國、中國臺灣等地區(qū)相比，中國內(nèi)資企業(yè)技術(shù)水平仍存在較大差距。IC封裝基板與芯片封裝測試較大的國產(chǎn)化率差異，將會加速IC封裝基板國產(chǎn)化替代進程。進一步擴大產(chǎn)能、提高品牌知名度等措施，將是這些內(nèi)資企業(yè)進一步提高市場占有率的必經(jīng)之路。
芯圈IPO
深度追蹤國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)IPO；在國產(chǎn)替代的東風(fēng)下，一批優(yōu)秀的國內(nèi)半導(dǎo)體公司正奔赴資本市場借勢發(fā)展。
作 者
*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個人發(fā)布，僅代表博主個人觀點，如有侵權(quán)請聯(lián)系工作人員刪除。
加入技術(shù)交流群
