| 整體恢復(fù)增長(zhǎng)
2023即將遠(yuǎn)去,2024快步走來。芯謀研究例行在年末發(fā)布下一年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望,預(yù)計(jì)2024年中國(guó)大陸(若無特殊說明,文內(nèi)中國(guó)亦僅涵蓋中國(guó)大陸數(shù)據(jù))芯片產(chǎn)業(yè)從周期低谷轉(zhuǎn)為增長(zhǎng),增幅12%;預(yù)計(jì)2024年中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)需求總體恢復(fù)向好,增幅9%;預(yù)計(jì)2024年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備繼續(xù)增長(zhǎng),增幅9.6%。
芯片產(chǎn)業(yè)展望回顧2023年的中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)(含F(xiàn)abless和IDM)產(chǎn)業(yè),眾多企業(yè)在產(chǎn)業(yè)寒冬里苦熬。中國(guó)大陸約90%的芯片設(shè)計(jì)公司的絕大部分芯片銷售營(yíng)收來自中國(guó)大陸市場(chǎng),中國(guó)大陸應(yīng)用終端的產(chǎn)量直接反應(yīng)了相關(guān)芯片的需求。第一,產(chǎn)量下降幅度最大的是PC。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù),2023年中國(guó)大陸PC產(chǎn)量從2022年4.34億臺(tái)下降到3.56億臺(tái),降幅高達(dá)約18%,同時(shí)PC相關(guān)的芯片價(jià)格被壓到極低,市場(chǎng)需求整體萎靡。第二,手機(jī)市場(chǎng)低迷。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù),2023年中國(guó)手機(jī)總產(chǎn)量從2022年15.6億部下降到15.3億部,降幅約為2%,4季度由于部分品牌的拉貨,手機(jī)相關(guān)芯片需求有一定恢復(fù),但全年手機(jī)相關(guān)芯片需求仍舊低迷。第三,消費(fèi)電子市場(chǎng)總體表現(xiàn)尚可,據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù),2023年主要家電(彩電、智能手表、空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)、冷柜等)全年總產(chǎn)量從2022年6.81億臺(tái)增長(zhǎng)到7.22億臺(tái),總產(chǎn)量增長(zhǎng)約6%。雖然產(chǎn)量有一定增長(zhǎng),但相關(guān)芯片單價(jià)仍在谷底。第四,新能源汽車市場(chǎng)較好。據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),2023年中國(guó)新能源汽車總產(chǎn)量將從2022年705.8萬輛增長(zhǎng)到940萬輛,年產(chǎn)量大增33%,汽車相關(guān)芯片需求旺盛。第五,工業(yè)電子市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。中國(guó)光伏電池產(chǎn)業(yè)一支獨(dú)秀。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù),2023年中國(guó)光伏電池總產(chǎn)量從2022年343.6GW增長(zhǎng)到567.0GW,增速高達(dá)65%,光伏電池相關(guān)的芯片需求強(qiáng)勁。展望2024年,芯謀研究預(yù)測(cè),中國(guó)大陸芯片銷售收入將增長(zhǎng)12%,達(dá)到614億美元。從中國(guó)應(yīng)用市場(chǎng)看,2024年中國(guó)各應(yīng)用市場(chǎng)營(yíng)收將有不同程度的增長(zhǎng)。首先,汽車電子市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。中國(guó)新能源汽車產(chǎn)量仍將保持快速成長(zhǎng),汽車相關(guān)的IGBT芯片及模組/SiC芯片及模組、功率IC、MCU、分立器件等芯片市場(chǎng)保持增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2024年中國(guó)汽車芯片營(yíng)收將增長(zhǎng)21%,達(dá)到86億美元。第二,工業(yè)電子市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。2024年光伏電池產(chǎn)量將將有35%的高速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2024年中國(guó)工業(yè)電子芯片營(yíng)收將增長(zhǎng)19%,達(dá)到111億美元。第三,通信市場(chǎng)恢復(fù)增長(zhǎng)。2024年預(yù)計(jì)中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量將恢復(fù)正增長(zhǎng),增速達(dá)7%。2024年手機(jī)相關(guān)的CIS、射頻前端芯片、功率IC、分立器件、無線連接等芯片的需求量和價(jià)格有一定恢復(fù),預(yù)計(jì)2024年中國(guó)大陸通信芯片市場(chǎng)營(yíng)收將增長(zhǎng)7%,達(dá)到166億美元。第四,消費(fèi)電子市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2024年主要消費(fèi)電子終端(彩電、智能手表、空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)、冷柜等)總產(chǎn)量將增長(zhǎng)8%。預(yù)計(jì)2024年中國(guó)消費(fèi)電子相關(guān)的IGBT模組、MCU、功率IC、分立器件、無線連接等芯片的總營(yíng)收將增長(zhǎng)7%,達(dá)到129億美元。第五,計(jì)算市場(chǎng)小幅增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2024年中國(guó)大陸PC產(chǎn)量還將下滑8%,但在數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器等商業(yè)和信創(chuàng)市場(chǎng)的拉動(dòng)下,預(yù)計(jì)2024年中國(guó)計(jì)算市場(chǎng)芯片營(yíng)收將增長(zhǎng)5%,達(dá)到86億美元。按應(yīng)用市場(chǎng)預(yù)測(cè)中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)2024年?duì)I收
數(shù)據(jù)來源:芯謀研究
代工產(chǎn)業(yè)展望中國(guó)大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)展望:市場(chǎng)需求總體恢復(fù)向好,增長(zhǎng)9%。2023年,中國(guó)大陸和全球芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)周期低谷,主要營(yíng)收來自中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)公司的晶圓代工產(chǎn)業(yè)(不包括華潤(rùn)、士蘭等IDM),也不可避免地隨之下滑。綜合看,中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè),2023年?duì)I收下滑21%,為114億美元。 中國(guó)大陸主要晶圓代工企業(yè)2023年?duì)I收及增速
數(shù)據(jù)來源:芯謀研究以中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)的前兩大企業(yè)為例分析,中芯國(guó)際、華虹宏力的營(yíng)收下滑都是行業(yè)下行影響的結(jié)果。中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)的龍頭企業(yè)中芯國(guó)際,工藝技術(shù)全面,覆蓋手機(jī)、消費(fèi)、汽車、工業(yè)、計(jì)算等全部應(yīng)用市場(chǎng)。在產(chǎn)業(yè)進(jìn)入周期低谷后,2023年季度產(chǎn)能利用率隨之下滑至70%多,全年?duì)I收預(yù)計(jì)下滑約9%。上海華虹宏力的情況類似,由于汽車和工業(yè)市場(chǎng)的營(yíng)收占比較高,2023年公司營(yíng)收預(yù)計(jì)下滑約2%。總體來看,2023年中國(guó)大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè),8英寸晶圓產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率約為82%,12英寸晶圓產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率約為72%。產(chǎn)能利用率的下滑,也反應(yīng)了中國(guó)大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收的低迷。2024年,芯謀研究預(yù)計(jì)中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)將增長(zhǎng)9%,達(dá)到124億美元。具體以中國(guó)大陸前兩大晶圓代工龍頭中芯國(guó)際和華虹宏力為例來分析。2024年由于新能源汽車、風(fēng)光儲(chǔ)保持增長(zhǎng),手機(jī)和消費(fèi)電子恢復(fù)正增長(zhǎng),僅PC市場(chǎng)不太樂觀。中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的需求將迎來一波新的成長(zhǎng)周期。在中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下,晶圓代工行業(yè)也將恢復(fù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。由于中芯國(guó)際在手機(jī)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域的營(yíng)收占比較大,2024年季度營(yíng)收預(yù)計(jì)將反彈。由于華虹宏力在新能源汽車和工業(yè)等領(lǐng)域的營(yíng)收占比較大,雖然這兩大領(lǐng)域存在增速放緩、國(guó)際和國(guó)內(nèi)功率器件的產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇等不利因素,但國(guó)產(chǎn)芯片的滲透率持續(xù)提升,2024年下半年的季度營(yíng)收預(yù)計(jì)將恢復(fù)正增長(zhǎng)。總之,由于主要終端市場(chǎng)恢復(fù)成長(zhǎng),帶動(dòng)芯片需求增加,進(jìn)而提升了中國(guó)大陸晶圓代工的產(chǎn)能利用率。預(yù)計(jì)2024年中國(guó)大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè),8英寸晶圓廠的產(chǎn)能利用率將提高到90%,12英寸晶圓廠的產(chǎn)能利用率將提高到78%。再看中國(guó)大陸晶圓代工的產(chǎn)能擴(kuò)張情況, 2024年在終端產(chǎn)業(yè)恢復(fù)向好的影響下,2024年中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)預(yù)計(jì)12吋產(chǎn)能將新增約13.5萬片/月晶圓,新增產(chǎn)能主要來自12吋,且集中在上海和廣東兩地。
設(shè)備產(chǎn)業(yè)展望2023年全球設(shè)備市場(chǎng)回落至1128億美元,跌幅4.5%;預(yù)計(jì)2024年將小幅增長(zhǎng)2%,至1150億美元。2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)下跌4.5%,至1128億美元。前五大設(shè)備廠商中僅ASML保持較快增長(zhǎng),其他設(shè)備廠商均出現(xiàn)不同程度的跌幅,尤其是LAM、TEL跌幅超過20%。芯謀預(yù)計(jì)2024年全球設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)2%左右,增至1150億美元。一方面國(guó)際頭部晶圓廠計(jì)劃建設(shè)更加先進(jìn)的工藝產(chǎn)線;另一方面由于代工市場(chǎng)產(chǎn)能利用率逐漸走出低谷,全球和國(guó)內(nèi)主要晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度將轉(zhuǎn)向積極。
2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的342億美元,增長(zhǎng)8%,全球占比達(dá)到30.3%;預(yù)計(jì)2024年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到375億美元,增長(zhǎng)9.6%。在全球其他地區(qū)設(shè)備市場(chǎng)陷入停滯甚至下滑的情況下,中國(guó)大陸市場(chǎng)成為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要增長(zhǎng)引擎。一方面各大設(shè)備廠商營(yíng)收中,中國(guó)市場(chǎng)占比顯著提升;另一方面國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商營(yíng)收大增,且主要供應(yīng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。中芯國(guó)際、華虹、長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫等國(guó)內(nèi)頭部晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)勢(shì)頭依然迅猛,中芯國(guó)際在2023年3季度財(cái)報(bào)中宣布上調(diào)2023年資本開支到75億美元(2022年中芯國(guó)際年報(bào)中表示,2023年資本開支與2022年相比大致持平約為64億美元),增長(zhǎng)17.2%。受國(guó)際環(huán)境影響,預(yù)計(jì)2024年大陸頭部晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)將更加積極。
2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司總體營(yíng)收增長(zhǎng)超17.6%,達(dá)到40億美元,設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到11.7%;芯謀預(yù)計(jì)2024年中國(guó)大陸設(shè)備廠商營(yíng)收將進(jìn)一步增長(zhǎng)至51億美元,國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到13.6%。在國(guó)產(chǎn)替代的大趨勢(shì)下,國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商將從點(diǎn)式突破向縱、橫兩個(gè)維度加速拓展,設(shè)備產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入全面高速發(fā)展的新階段。北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、先導(dǎo)、晶盛機(jī)電等設(shè)備企業(yè)增長(zhǎng)顯著,呈現(xiàn)出平臺(tái)化發(fā)展趨勢(shì)。中微公司、華海清科、凱世通等專注于刻蝕、CMP和離子注入設(shè)備的單項(xiàng)冠軍企業(yè),技術(shù)和市場(chǎng)進(jìn)一步突破,營(yíng)收也大幅增長(zhǎng)。
半導(dǎo)體零部件開始集中攻關(guān),明后年將對(duì)設(shè)備產(chǎn)業(yè)形成有效支撐。2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)迎來真正的發(fā)展元年,成為國(guó)家、產(chǎn)業(yè)、企業(yè)和人才的關(guān)注重點(diǎn)。這一年儲(chǔ)氣艙(gas box)、流量計(jì)、真空計(jì)、反應(yīng)噴淋頭、靜電吸盤和閥門等重要零部件取得較大突破,逐漸能夠滿足部分國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求。國(guó)家和地方政府推動(dòng)多個(gè)攻關(guān)項(xiàng)目聚焦關(guān)鍵零部件研發(fā),更多的設(shè)備公司將資源用于培育下游供應(yīng)鏈。鴻舸半導(dǎo)體、新密科技等零部件企業(yè)在各自領(lǐng)域取得較大突破,零部件在各類設(shè)備中得到更多的應(yīng)用和驗(yàn)證。未來2-3年零部件產(chǎn)業(yè)將迎來高速高質(zhì)量發(fā)展,由點(diǎn)及面逐漸完善,并對(duì)設(shè)備環(huán)節(jié)形成全面有效支撐。從覆蓋面上看,研發(fā)將覆蓋80%以上的零部件領(lǐng)域,量產(chǎn)將覆蓋50%的面上需求,供應(yīng)將占據(jù)20%的市場(chǎng)份額??傮w呈現(xiàn)出缺失零部件急劇減少,短板零部件技術(shù)差距快速縮小態(tài)勢(shì)。![](http://editerupload.eepw.com.cn/fetch/202312/412021b4a786bb8e4a5d477055eb337c.png)
整體總結(jié)特色工藝和高性能封裝將成為市場(chǎng)關(guān)注熱點(diǎn)。發(fā)展先進(jìn)工藝要依靠新型舉國(guó)體制的力量,相關(guān)設(shè)備材料攻關(guān)也到了啃硬骨頭的階段。簡(jiǎn)單環(huán)節(jié)很多人在做,高難度環(huán)節(jié)要實(shí)現(xiàn)突破絕非一日之功。市場(chǎng)更多關(guān)注供應(yīng)鏈比較安全的環(huán)節(jié),前有化合物、功率、傳感器,現(xiàn)有RISC-V、硅光等。尤其大算力大芯片的爆發(fā),帶火了Chiplet、HBM等高性能封裝(所謂的中道制造),以及光通信所需的光芯片、電芯片。市場(chǎng)情緒仍有保守慣性,部分初創(chuàng)企業(yè)難以為繼。經(jīng)歷超過一年的景氣下行,在巨大的壓力下,無論是資本投資還是客戶下單,都日趨保守,這一慣性在2024年至少是上半年仍將持續(xù)。這種形勢(shì)下,初創(chuàng)企業(yè)和圈外資本“湊熱鬧”投資的芯片企業(yè)將面臨巨大的生存壓力。2023年已經(jīng)有哲庫、復(fù)睿微、魔星等有一定影響力的公司因訂單缺乏和資金輸血不足而解散。2024年雖然市場(chǎng)有所回暖,但在客戶和投資者的保守慣性下,預(yù)計(jì)還有企業(yè)將會(huì)倒下。尤其做大芯片的初創(chuàng)企業(yè),本身消耗巨大,投資回報(bào)周期又長(zhǎng),生存壓力將更大。碳化硅競(jìng)爭(zhēng)白熱化,國(guó)內(nèi)項(xiàng)目面臨交卷考驗(yàn)。在整體下行的2023年,新能源汽車幾乎是唯一一個(gè)持續(xù)高增長(zhǎng)的主流終端產(chǎn)品。由于性能指標(biāo)優(yōu)勢(shì)顯著,碳化硅備受期待。在地方政府大力支持下,近三年來國(guó)內(nèi)上馬多個(gè)車規(guī)級(jí)碳化硅晶圓項(xiàng)目。根據(jù)各家送樣結(jié)果看,國(guó)內(nèi)廠商車規(guī)級(jí)碳化硅產(chǎn)品距離國(guó)際大廠仍有差距,大規(guī)模商用還有待時(shí)日。雖然安意法(意法、三安合資重慶廠)要到2025年才會(huì)有大規(guī)模產(chǎn)出,但是壓力已經(jīng)擺在國(guó)內(nèi)廠商眼前。如果不能進(jìn)一步提升自身競(jìng)爭(zhēng)力,現(xiàn)在無法與進(jìn)口碳化硅競(jìng)爭(zhēng),將來無法應(yīng)對(duì)安意法的沖擊。一旦設(shè)備大規(guī)模裝機(jī),距離著交卷不遠(yuǎn)。到底未來如何,就看國(guó)內(nèi)廠商這兩年的努力成果了。美國(guó)政府對(duì)我國(guó)繼續(xù)精準(zhǔn)打壓,措施會(huì)有微調(diào)。美國(guó)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打壓,給我們?cè)斐蓢?yán)重傷害,但也有中國(guó)企業(yè)接連沖破封鎖。美國(guó)制裁將長(zhǎng)期存在,但在具體執(zhí)行層面會(huì)不斷微調(diào),例如對(duì)非先進(jìn)工藝設(shè)備保持一定彈性,而在美籍人才、美國(guó)資本以及先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)加大限制。隨著中國(guó)新能源汽車的崛起,不排除美國(guó)政府在這一領(lǐng)域出手,限制中國(guó)企業(yè)從海外獲取相關(guān)芯片、晶圓甚至是特殊工藝機(jī)臺(tái)。前面提到具體執(zhí)行,風(fēng)向標(biāo)就是美國(guó)政府調(diào)查應(yīng)用材料違規(guī)一案,很多海外龍頭也都非常關(guān)注。之前美國(guó)政府已經(jīng)公布了應(yīng)用材料所謂違規(guī)的證據(jù),但一旦高高舉起輕輕放下,勢(shì)必會(huì)激發(fā)更多海外廠商尋求變通的心思。芯片企業(yè)出海成普遍現(xiàn)象,需求和必要性凸顯。從市場(chǎng)看,優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)多為全球銷售、全球布局。企業(yè)成長(zhǎng)到一定階段,只有走出去才能打破在國(guó)內(nèi)低水平內(nèi)卷的制約。消費(fèi)型PMIC、分立器件、無線連接、嵌入式SoC、MCU、液晶DDIC等本土廠商能夠提供高性價(jià)比產(chǎn)品的領(lǐng)域,是出海參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的主要方向。從供應(yīng)鏈看,由于受美國(guó)政府的限制,國(guó)內(nèi)企業(yè)只有變身為法律意義上的海外法人,才能更好地利用發(fā)達(dá)國(guó)家特別是美國(guó)的產(chǎn)業(yè)鏈資源,同時(shí)能更順暢地向發(fā)達(dá)國(guó)家銷售產(chǎn)品。在終端廠商出海的帶動(dòng)下,封測(cè)是國(guó)內(nèi)企業(yè)出海的第一波,接下來是設(shè)計(jì)企業(yè)。當(dāng)然,如何讓海外實(shí)體如何既能受國(guó)內(nèi)母體的控制,同時(shí)又兼具獨(dú)立海外法人的身份,這要考驗(yàn)企業(yè)家們的管理能力和運(yùn)作技巧,也充分考驗(yàn)國(guó)內(nèi)地方政府的遠(yuǎn)慮與胸懷。
結(jié)語
盡管行業(yè)下行,外部環(huán)境嚴(yán)峻,中國(guó)半導(dǎo)體在2023年總體取得優(yōu)異成績(jī),尤其設(shè)備零部件快速成長(zhǎng),為2024年的持續(xù)增長(zhǎng)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。行業(yè)正在轉(zhuǎn)暖,企業(yè)營(yíng)收正在改善。我們的努力正在一步步兌現(xiàn),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一天天壯大起來,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自立自強(qiáng)也越來越清晰可見。
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