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聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行:明年一定會比今年好!

發(fā)布人:芯智訊 時間:2024-01-02 來源:工程師 發(fā)布文章

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12月27日消息,在智能手機市場開始逐步回暖的背景之下,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行于12月26日獲頒第17屆潘文淵獎,他在出席頒獎典禮并接受采訪時表示,“明年一定會比今年好?!彼€透露,聯(lián)發(fā)科的3nm先進制程芯片將在臺積電生產(chǎn),雙方合作密切,至于與英特爾的合作則是在16nm制程方面。

回顧2023年的半導體市場,蔡力行指出,除了英偉達(NVIDIA)之外,2023年對半導體產(chǎn)業(yè)是辛苦的一年,聯(lián)發(fā)科也相對辛苦。聯(lián)發(fā)科去年底時股價跌了不少,甚至失守新臺幣600元,但幾個月后逐漸回升。

蔡力行分析有兩大關(guān)鍵,一是業(yè)務上雖然面臨挑戰(zhàn),但經(jīng)營團隊不錯,對于庫存、產(chǎn)品線等管理得宜,投資人對其有信心。另外,從往后來看這一年,該公司很多事業(yè)都會有新發(fā)展,例如6月與英偉達合作汽車相關(guān)業(yè)務,這是長期的生意,對公司長期發(fā)展有正面影響。

展望2024年,蔡力行笑說:“如果比2023年還不好,就要打屁股了”,只是要看會好到甚么程度。

蔡力行指出,聯(lián)發(fā)科此前即使在營運不是很好的時候,也沒有減緩研發(fā)投資,董事長蔡明介與其有共識,在技術(shù)方面要當領(lǐng)先者,不能只做跟隨者。

談及與晶圓代工廠的合作,蔡力行強調(diào),聯(lián)發(fā)科的3nm先進制程芯片將在臺積電生產(chǎn),雙方合作密切,至于與英特爾的合作則是在16nm制程方面。而除了先進制程之外,先進封裝也重要,后者的重要性已比之前進一步增加。

蔡力行還表示,將聯(lián)發(fā)科定位為單純的IC設(shè)計公司,其實不是非常精確,應該說是產(chǎn)品公司或系統(tǒng)技術(shù)公司,即使并沒有自己的制造端。聯(lián)發(fā)科所處產(chǎn)業(yè)要進行國際化會比較容易,沒有那么多資本支出,最大支出就是人才,但該公司沒辦法控制科學、科技、工程與數(shù)學(STEM)的人才數(shù),因此要利用全球人才,否則一定打不贏。

編輯:芯智訊-林子


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