2024年聚辰股份研究報告：DDR5滲透加速，SPD、車規(guī)級EEPROM驅動成長

1 聚辰股份：穩(wěn)步向前的 EEPROM 存儲器龍頭

1.1 存儲芯片設計新貴，各業(yè)務線齊頭并進

聚辰股份于 2009 年成立于上海張江高科技園區(qū)，是一家全球化的芯片設計高 新技術企業(yè)。公司目前擁有 EEPROM、音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片和 NOR Flash 四條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、汽車電子、白色家電等眾多領域。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018 年公司為全球排名第三的 EEPROM 產(chǎn)品供應商， 市場份額在國內 EEPROM 企業(yè)中排名第一。2019 年于科創(chuàng)板上市后，公司持續(xù) 立足創(chuàng)新、不斷推出新品。除開發(fā) NOR Flash 產(chǎn)品外，公司目前已擁有 A1 及以下等級的全系列車規(guī)級 EEPROM 產(chǎn)品，公司將積極完善在 A0 等級車規(guī)級 EEPROM 的技術積累和產(chǎn)品布局，開發(fā)滿足不同等級的 ISO 26262 功能安全標準 的車規(guī)級 EEPROM 產(chǎn)品。目前，公司實現(xiàn)了四條業(yè)務線的協(xié)力運作，并在傳統(tǒng)下 游手機應用市場外，積極探索汽車電子等新應用市場的成長空間。

EEPROM 產(chǎn)品新老聯(lián)動鑄造核心優(yōu)勢，音圈馬達、智能卡、Nor Flash 多業(yè)務齊頭并進。 作為公司主營業(yè)務，EEPROM 產(chǎn)品線種類豐富，優(yōu)勢地位突出。具 體產(chǎn)品包括 I2C、SPI 和 Microwire 等標準接口系列，以及主要應用于計算機和服務器內存條的 SPD/SPD+TS（溫度傳感器）系列，相關產(chǎn)品具有高可靠性、寬電壓、高兼容性、低功耗等特點，廣泛應用于智能手機、汽車電子、白色家電、工業(yè) 控制等領域。憑借先進的開發(fā)技術和穩(wěn)定的出品質量，公司在傳統(tǒng)手機市場的客戶包括三星、華為、小米、vivo 、OPPO 等知名企業(yè)。近幾年，隨著汽車電子市場 的崛起，公司也收獲了來自特斯拉、保時捷、現(xiàn)代、豐田、大眾等主流廠商的訂單， 有望在這一方向迎來發(fā)展新動力。 公司智能卡芯片業(yè)務亦實力強勁，是住建部城市一卡通芯片供應商之一。此外， 公司在音圈馬達驅動不斷拓寬產(chǎn)品線，希望成為 VCM 行業(yè)全球融合的供應商，除 開環(huán)產(chǎn)品外，公司價值量更高的閉環(huán)類產(chǎn)品已小批量出貨，且與行業(yè)領先的智能手機廠商合作進行產(chǎn)品開發(fā) OIS 防抖，以滿足中高端智能手機產(chǎn)品的市場需求。NOR Flash 是公司未來重點發(fā)展的產(chǎn)品線之一，公司目前產(chǎn)品可覆蓋從消費級，到工業(yè)級，直至汽車級的所有應用，產(chǎn)品在可靠性，功耗，溫度和速度等關鍵性能指標方面達到國內外前沿水準。目前部分低容量 NOR Flash 產(chǎn)品已向目標客戶進行小批量送樣試用，由客戶對產(chǎn)品的性能和應用性進行測試檢驗。

1.2 主營業(yè)務貢獻穩(wěn)定，新藍海帶來新機遇

2022 年業(yè)績高速成長，經(jīng)歷需求疲軟后業(yè)績再趨穩(wěn)。2019 年至 2022 年， 公司在成長期內快速實現(xiàn)了總營收從 5.1 億元至 9.8 億元的突破。受益于DDR5 內存的滲透率提升，公司應用于電腦和服務器的 SPD EEPROM 產(chǎn)品快速放量，帶動公司營收和歸母凈利潤高速成長，2022 年公司實現(xiàn)營收 9.8 億元，同比增長 80%；實現(xiàn)歸母凈利潤 3.5 億元，同比高速增長 226.8%。 2023 年受個人電腦及服務器市場需求的疲軟，全球主要內存模組廠商通過暫停采購和削減產(chǎn)能等方式減輕庫存壓力，導致公司 SPD 產(chǎn)品的銷量及收入出現(xiàn)較大幅度下滑，2023 年前三季度實現(xiàn)營收 5.02 億元，同比下降 30.09%。 2022 年公司盈利能力快速提升，23 年小幅回落。公司 2019-2021 年毛利率分別為 40.78%、33.72%和 35.00%。2022 年隨著價格體系調整落地效應顯現(xiàn)，附加高凈值產(chǎn)品落地之初的良好表現(xiàn)，毛利率大幅度上升。23 年前三季度，隨著 下游市場需求疲軟，內存模組采取策略減輕庫存壓力，公司整體毛利率小幅度回落至 46.18%，但仍高于2021 年。 就季度趨勢來看，隨著下游終端應用市場需求逐步回暖和去庫存接近尾聲，公司已現(xiàn)業(yè)績拐點，2023 年 Q3 營業(yè)收入 1.85 億元，環(huán)比提升 6.37%，并連續(xù)兩 季度實現(xiàn)營收環(huán)比增長。

非易失性存儲芯片是公司主要營收來源。2022 年，EEPROM 產(chǎn)品全年實現(xiàn)銷售收入 8.54 億元，同比增長 101.1%，占同期營業(yè)收入的比例分別為 87.1%。其他業(yè)務方面，音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片全年實現(xiàn)銷售收入分別為 0.57 億元 和 0.69 億元，同比分別增長 10.0%%以及 6.3%，占同期營業(yè)收入的比例分別為 5.8%及 7.0%。

EEPROM 為公司核心產(chǎn)品，營收高速成長。EEPROM 產(chǎn)品為公司主要營收來 源，目前其最主要應用領域為智能手機攝像頭模組。此外，公司大力拓寬 EEPROM 產(chǎn)品的應用領域，與瀾起科技合作開發(fā)的 SPD EEPROM 產(chǎn)品于 2021 年第四季 度實現(xiàn)量產(chǎn)。EEPROM 第二增長曲線為車規(guī)級 EEPROM，目前公司車規(guī) EEPROM 已經(jīng)導入國內眾多知名車企，A1-A3 等級 EEPROM 產(chǎn)品目前已批量出貨并為公 司帶來可觀的收入貢獻，并完善 A0 產(chǎn)品布局。

1.3 股權結構穩(wěn)定，激勵計劃匯聚人心

公司股權結構穩(wěn)定，實際控制人為董事長陳作濤先生，截至 2023 年上半年， 陳作濤先生作為天壕投資集團有限公司實際控制人，通過江西和光、武漢珞珈梧桐新興產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）和北京珞珈天壕投資中心（有限合伙）合 計控制本公司 29.41%的股份，進而控制本公司。 公司于 2021、2022 年持續(xù)開展股票激勵計劃，以求提升對技術和管路人才的吸引力，進一步增強公司的穩(wěn)定性和競爭力。2022 年激勵計劃擬授予的限制性股票數(shù)量為 180 萬股，針對的激勵對象不超過 78 人，占公司 2020 年底員工總數(shù) 160 人的 48.75%。本次激勵計劃設定的考核目標為：2022 年-2025 年的營業(yè)收 入目標值分別不低于 7.50 億元、8.62 億元、9.91 億元、11.40 億元；或 2022 年 -2025 年毛利潤目標值分別不低于 2.60 億元、2.99 億元、3.43 億元、3.95 億元。

1.4 研發(fā)投入加強，助推新品量產(chǎn)

深耕存儲技術，研發(fā)引領成長。公司多年來持續(xù)投入研發(fā)，截至 2023 年 6 月 30 日，公司共計研發(fā)人員 125 人，占比為 49.02%，研發(fā)人員數(shù)量和占比持續(xù)提 升。在下游需求放緩，庫存壓力較大的情況下，公司重視研發(fā)，繼續(xù)保持研發(fā)投入 增長，2023 年前三季度，公司研發(fā)費用達 1.16 億元，同比增長 18.76%，研發(fā)投 入占營業(yè)收入的比例為 23.12%。同時，公司與多家業(yè)內同行積極合作，在 SPD EEPROM、車載 EEPROM、NOR Flash 等方面繼續(xù)推進研發(fā)。

公司通過多年的自主創(chuàng)新和技術研發(fā)，掌握了 25 項與主營業(yè)務密切相關的核 心技術，覆蓋非易失性存儲芯片、音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片等領域。截至 2023H1，公司累計獲得發(fā)明專利 51 項、實用新型專利 17 項、計算機軟件著作權 3 項，正在申請的境內發(fā)明專利 24 項，累計獲得知識產(chǎn)權 143 項，建立起了 完整的自主知識產(chǎn)權體系。

2 DDR5 滲透加速 SPD 需求，車規(guī)市場蓄勢待發(fā)

2.1 EEPROM 是存儲芯片市場重要成員

存儲芯片，又稱半導體存儲器，是以半導體電路作為存儲媒介的存儲器，用于 保存二進制數(shù)據(jù)的記憶設備，是現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)的重要組成部分。存儲芯片具有體積 小、存儲速度快等特點，廣泛應用于內存、消費電子、智能終端等各個領域。 根據(jù) WSTS 統(tǒng)計，存儲器在 2022 年占據(jù)整個半導體市場 23%的市場份額， 是半導體行業(yè)的主要組成部分之一。隨著整個半導體市場容量快速提升，存儲器同 樣具有廣闊的空間。

根據(jù)斷電后能否保留數(shù)據(jù)，可將存儲器分為非易失性存儲和易失性存儲兩大 類。其中非易失性存儲是在關閉計算機或者突然性、意外性關閉計算機的時候數(shù)據(jù) 不會丟失的技術，其又可進一步細分為 EEPROM、Flash 等產(chǎn)品，F(xiàn)lash 類別下又 可分為 NOR Flash 和 NAND Flash 兩大類。

EEPROM 憑借其讀寫次數(shù)多、功耗低等優(yōu)勢，具有獨特的性價比和使用場景。 對于眾多數(shù)據(jù)量小、功耗低、讀寫次數(shù)多的需求而言，短期內 EEPROM 仍將是更 具吸引力的獨到選擇，并將與包括 Flash 在內的更多存儲方案一同，協(xié)同實現(xiàn)整體 效益的最大化。

根據(jù)下游應用領域的不同，EEPROM 分為工業(yè)級、SPD JEDEC 級、車規(guī)級 EEPROM 等。對應的 JEDEC DDR 各代和 AEC-Q 100 認證體系分別規(guī)定了其各 項參數(shù)，其中工作溫度范圍要求的提升最為顯著。在最低工作要求統(tǒng)一為-40℃的 前提下，最高等級的 AEC-Q 100 Grade0 要求能夠在 150℃的高溫下正常工作， 以適應車輛工作中的極端情況。

2.2 智能手機攝像頭應用奠定 EEPROM 發(fā)展基礎

EEPROM 目前已成為智能手機攝像頭模組中的存儲首選。EEPROM 具有高 可靠性、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存儲、百萬擦寫次數(shù)、低功耗等特性，目前其已在后置攝像頭 模組中得到普遍應用。在 5G 商用帶動智能手機存量替換、多攝滲透率提升以及攝 像頭模組升級等因素的驅動下，智能手機攝像頭對 EEPROM 的需求量持續(xù)增長， 根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，到 2023 年智能手機攝像頭領域對 EEPROM 的需求量將達到 55.25 億顆，是 EEPROM 目前非車的下游最大應用市場。 近年來，高像素傳感器、雙攝像頭、自動對焦等技術開始廣泛應用，攝像頭模 組中需要存儲的鏡頭參數(shù)、白平衡參數(shù)、自動對焦位置信息等各種數(shù)據(jù)越來越多， 傳感器的內部存儲空間已經(jīng)不能滿足需求。EEPROM 于此背景下被引入攝像頭模 組，存儲相關鏡頭的矯正參數(shù)，參與輔助調整以使鏡頭達到最佳工作狀態(tài)。因此， 單部手機的 EEPROM 搭載量與攝像頭個數(shù)呈現(xiàn)正相關性，一般情況下每個鏡頭對 應配置一顆 EEPROM 芯片。當前其使用的 EEPROM 容量多為 64Kbit，未來 128Kbit 等高容量、高價值量的產(chǎn)品也有望持續(xù)提升市場占比。

模組功能升級推進 EEPROM 在智能手機中的應用。智能手機進入存量時代， 由于攝像功能升級和成像品質優(yōu)化能給用戶體驗帶來非常明顯的提升，攝像頭技 術創(chuàng)新已成為各大手機廠商差異化競爭焦點。圍繞優(yōu)化拍照體驗，智能手機攝像頭 經(jīng)歷了像素升級、光學防抖、大光圈、長焦鏡頭、光學變焦等多種技術創(chuàng)新，模組 功能升級和數(shù)量提升帶動了鏡頭參數(shù)存儲的需求，進一步推動了 EEPROM 在攝 像頭模組中的應用比例和需求量快速提升。 多攝滲透率的提升帶來 EEPROM 需求倍增。手機攝像頭在由單攝雙攝向多攝 發(fā)展，前置后置乃至屏下攝像頭功能不斷細化，多攝模組需要同時使用到多顆 EEPROM。同時為防止地址沖突，支持多個通信地址的 EEPROM 產(chǎn)品應運而生。 而為了保護數(shù)據(jù)防止被篡改，帶有寫保護功能的 EEPROM 也被引入手機市場。多 攝滲透直接拉動需求增長的同時，也對 EEPROM 的功能性賦予了更多的期望。

根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計，2023 年聚辰股份全球 EEPROM 市場占有率排 名第三，占有 9.9%的份額，市占率前二的意法半導體主要壟斷市場規(guī)模較大的車 規(guī)市場，該市場聚辰股份正處在開始上量階段。

聚辰目前下游產(chǎn)品主要用于智能手機攝像頭且具有較高份額。根據(jù)賽迪顧問 統(tǒng)計，2018 年聚辰股份為全球排名第一的智能手機攝像頭 EEPROM 產(chǎn)品供應 商，全球市占率達 42.72%。聚辰與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等國 內領先的智能手機攝像頭模組廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關系，產(chǎn)品應用于三星、 華為、 vivo 、OPPO 、小米、聯(lián)想、中興等多家市場主流手機廠商的消費終端 產(chǎn)品。

2.3 DDR5 加速滲透，SPD 受益需求量上升

DDR5 是 JEDEC 標準定義的第 5 代雙倍速率同步動態(tài)隨機存取存儲器標準， 處理器核數(shù)日益增多帶動對內存帶寬速度的需求增長是 DDR5 推出的根本原因。 JEDEC 2020 年 7 月發(fā)布 DDR5 SDRAM 規(guī)范，與 DDR4 相比，DDR5 采用了更 低的工作電壓（1.1V），同時在傳輸有效性和可靠性上又邁進了一步，其支持的最 高速率可能超過 6400MT/S，是 DDR4 最高速率的 2 倍以上。

目前 DDR5 內存最先在 PC 市場推廣開來，支持 DDR5 內存的服務器 CPU 亦在逐步推出。在下游 PC 與服務器對內存升級的需求拉動下，DDR5 的普及速度 加快，全球三大 DRAM 廠商紛紛布局推出 DDR5 產(chǎn)品，三大廠商的 DDR5 內存 均已于 2021 年下半年量產(chǎn)出貨。截至目前，DDR5 產(chǎn)品已經(jīng)在各大 PC 及服務器 廠商中廣泛運用，根據(jù) TrendForce 預測，DDR5 滲透率將在 2024 年第三季過半。

內存邁入 DDR5 世代，SPD EEPROM 必需性突顯。除內存接口芯片 RCD、 DB 外，DDR5 內存模組還需要三種配套芯片，分別是串行檢測集線器（SPD）、溫 度傳感器（TS）以及電源管理芯片（PMIC)。其中，串行檢測集線器（SPD）是內 存管理系統(tǒng)的關鍵組成部分，適用于 DDR5 系列 LRDIMM、RDIMM、UDIMM、 SODIMM 等內存模組，其內置的 SPD EEPROM 用于存儲內存模組的相關信息 以及模組上內存顆粒和相關器件的所有配置參數(shù)，該芯片還可以作為 I2C/I3C 總 線集線器成為系統(tǒng)主控設備與內存模組上組件之間的通信中心，同時該芯片還內 置了溫度傳感器（TS），可連續(xù)監(jiān)測 SPD 所在位置的溫度。

在 DDR5 世代，根據(jù) JEDEC 標準，服務器內存模組 RDIMM/LRDIMM 搭配 一顆 RCD、一顆 SPD、一顆 PMIC 及兩顆 TS，此外 LRDIMM 還需要配置 10 顆 數(shù)據(jù)緩沖器 DB；普通臺式機及筆記本電腦常用的內存模組 UDIMM/SODIMM 搭 配一顆 SPD 及一顆 PMIC。根據(jù) IDC 統(tǒng)計，以每臺計算機搭載 1-2 條內存，每臺 服務器搭載 10-12 條內存計算，2021 年計算機和服務器領域對 DDR 內存的需求 量超過 4.84 億條，隨著 DDR5 滲透率逐步提升，假設 2025 年總體滲透率能夠達 到 83%，SPD 總需求將會是 5 億顆左右，SPD EPPROM 市場空間廣闊。

PC 端和服務器端均已推出支持 DDR5 的處理器。PC 端來看，Intel 已于 2022 年 10 月 20 日發(fā)布支持 DDR5-5600 的 Raptor Lake 處理器，并于 2023 年 12 月 14 日發(fā)布支持 DDR5-5600 及以上的 Meteor Lake 處理器；AMD 于 2023 年 2 月 28 日發(fā)布 Ryzen 9 7950X3D，并于 2023 年 10 月 19 日發(fā)布 Ryzen Threadripper 7000 系列，均支持 DDR5。隨著 PC 升級，要求更高帶寬的內存以 提升整體運算性能，將加速 DDR5 子代迭代以及增加更高速率 DDR5 內存的需求。 服務器 CPU 方面，Intel 于 2023 年 1 月 10 日發(fā)布其支持 DDR5 內存的 Sapphire Rapids 處理器，AMD 于 2022 年 11 月 11 日發(fā)布其支持 DDR5 的 EPYC CPU Genoa 處理器，并在 2023 年發(fā)布 Bergamo 和 Siena，均支持 DDR5- 4800。展望 2024 年將會有更多支持 DDR5 的 CPU 產(chǎn)品推出，服務器 DDR5 滲 透率有望快速提升。

伴隨 DDR5 內存滲透率不斷提升，SPD EEPROM 將迎來更廣闊的的市場空 間。若參考 DDR4 內存接口芯片的滲透節(jié)奏，通常每一子代產(chǎn)品在上量后第一年 末滲透率可達到 20~30%左右，第二年末滲透率可達到 50~70%左右，第三年末 該子代基本完成市場絕大部分的滲透。同時，內存大廠 SK 海力士預計，考慮到服 務器的需求，到 2023 年底 DDR5 滲透率將達到 30%，在 PC 端 DDR5 的滲透率 將會更高。DDR5 內存 2023 年起有望加速放量，滲透率加速提升將帶來內存接 口芯片及模組配套芯片的高速成長機遇。

2.4 新能源汽車蘊育新藍海，國產(chǎn)替代奮起直追

受益汽車智能化升級趨勢，車規(guī)級 EEPROM 市場崛起。汽車智能化趨勢為 EEPROM 帶來數(shù)量和產(chǎn)品標準兩方面變化。從數(shù)量上來看，傳統(tǒng)汽車對于 EEPROM 的單車需求量約為 15-20 顆，主要應用于車窗控制等基本存儲方面，對 容量和速度并無太高要求。而隨著新能源汽車智能化程度不斷提升，BMS、ADAS、 智能座艙等領域對 EPPROM 的需求快速上升，帶來 EEPROM 的單車需求量成倍 提升。例如，受益 ADAS 滲透率提升以及智能駕駛等級的提升，單車攝像頭搭載 數(shù)量快速增加，單車攝像頭數(shù)量有望由 1-2 顆增長至 10-20 顆，汽車智能化推動 車規(guī)級 EEPROM 市場快速成長。

車規(guī)級 EEPROM 提出了更高的質量要求。車規(guī)級 EEPROM 要求 0 PTM（失 效率百萬分之 0），產(chǎn)品從設計到量產(chǎn)均需遵循嚴格的步驟和高標準的測試，市場 主要由意法半導體、安森美等國際大廠主導。目前以 AEC-Q 100 作為主流認證標 準，按照工作溫度區(qū)間可區(qū)分為四個等級：A3（-40℃~85℃），A2（-40℃~105℃）， A1（-40℃~125℃），A0（-40℃~145℃）。目前，聚辰股份已成為國內外眾多 Tier1&Tier2 廠商的供應商，終端客戶包含比亞迪、特斯拉、保時捷、現(xiàn)代、豐田、 大眾、馬自達、吉利等國內外一線汽車品牌。2023 年，汽車級 EEPROM 產(chǎn)品出 貨量迅速增長，成為公司業(yè)績的主要貢獻之一。公司 EEPROM 產(chǎn)品正在快速推進 A0 級標準認證，有望持續(xù)受益新能源汽車對 EEPROM 需求提升。

3 產(chǎn)銷表現(xiàn)穩(wěn)中有進，細分領域龍頭不斷前行

3.1 加速主營產(chǎn)品迭代開發(fā)，穩(wěn)固優(yōu)勢地位

公司主營業(yè)務為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設計和銷售，并提供應用解決方案和技 術支持服務。主營產(chǎn)品包括 EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片等，其中 EEPROM 占據(jù)品于智能手機攝像頭模組、液晶面板等下游應用領域具有明顯優(yōu)勢， 并獲得了較高的市場份額。此外，公司 NOR Flash 新產(chǎn)品已實現(xiàn)向部分應用市場 和客戶群體批量供貨。 銷售模式方面，公司產(chǎn)品銷售采用“經(jīng)銷為主、直銷為輔”的銷售模式。公司 各類芯片產(chǎn)品通常為標準化的通用型產(chǎn)品，除少數(shù)情況下可能存在應下游終端客 戶部分特定項目而定制的產(chǎn)品外，在質量達到要求，容量、可靠性等參數(shù)相近的情 況下，產(chǎn)品在不同終端客戶相近的應用領域之間的使用不會存在實質性障礙。 公司的主要客戶大多為長期合作型，EEPROM、音圈馬達驅動芯片主要的下 游終端客戶通常為在行業(yè)內較為主要的手機模組廠、液晶面板廠商等，公司與主要 終端客戶良好的合作關系對未來業(yè)務的持續(xù)發(fā)展具有積極作用。

2021 年，公司所有產(chǎn)品線產(chǎn)量共計 24.49 億顆，同比增長 3.41%，在傳統(tǒng)手 機應用領域整體增速放緩的大背景下仍保持增長。2022 年公司產(chǎn)品產(chǎn)銷率達 91.43%，近年來均保持在 90%以上。 作為存儲芯片細分行業(yè)龍頭，公司在 EEPROM 領域沉淀多年，在技術儲備和 上下游合作關系都有著突出的優(yōu)勢。隨著下游應用場景的不斷豐富、規(guī)格要求更高， 公司持續(xù)研發(fā)新品，車規(guī)級 EEPROM 和 NOR Flash 有望成為公司未來的新增長 點。此外，在國產(chǎn)替代的大背景下，公司作為目前國內 EEPROM 領軍企業(yè)，有望 憑借技術優(yōu)勢和客戶積累，實現(xiàn)高速成長。

公司 EEPROM 產(chǎn)品 2020、2021、2022 年營收分別為 4.09、4.25、8.54 億 元。作為國內 EEPROM 龍頭，未來隨著 SPD EEPROM、車規(guī)級 EEPROM 的逐步 放量，EEPROM 營利水平有望持續(xù)成長。 公司 EEPROM 產(chǎn)品 2020、2021、2022 年平均單價分別為 0.18、0.18、0.70 元，2020 年公司 EEPROM 產(chǎn)品價格下降系傳統(tǒng)下游手機市場需求不振等因素影 響。目前，公司應用于 DDR5 內存模組、汽車電子、工業(yè)控制等領域的部分 EEPROM 新產(chǎn)品順利實現(xiàn)量產(chǎn)，隨著高規(guī)格車規(guī)級與 SPD EEPROM 產(chǎn)品出貨量占比進一 步上升，平均單價迅速提升，未來隨著 NOR Flash、A0 車規(guī)芯片等更多高價質 量的產(chǎn)品逐漸出貨，公司有望保持甚至繼續(xù)提升產(chǎn)品 ASP。

3.2 技術實力強勁，與瀾起科技深度合作

在 DDR4 內存條時代，公司已向 Adata、Avant、記憶科技、G.skill 等下游 終端客戶銷售 DDR4 EEPROM 產(chǎn)品，并形成了良好的業(yè)務合作關系，為公司推廣DDR5 EEPROM 提供了便利性。隨著 DDR5 內存技術走上歷史舞臺，公司與瀾起 科技合作，歷時三年，全程參與了 JEDEC 組織對 DDR5 內存模組用 SPD EEPROM、 SPD+TS EEPROM 芯片產(chǎn)品的規(guī)格定義，在該細分市場奠定了領先優(yōu)勢。未來量 產(chǎn)銷售后有望再度領跑市場。

4 新品緊密研發(fā)，開拓長期增長前景

4.1 NOR Flash 新品揭開序幕

公司開發(fā)的中低容量的 NOR Flash 產(chǎn)品已實現(xiàn)向部分應用市場和客戶群體 批量供貨。NOR Flash 產(chǎn)品和 EEPROM 在技術上共通性強，被稱為是廣義的 EEPROM。相較于市場同類產(chǎn)品，公司研發(fā)的 NOR Flash 具有更可靠的性能和更 強的溫度適應能力，耐擦寫次數(shù)提升到 20 萬次以上。NOR Flash 容量更大、耐擦 寫能力則較弱，更適合 AMOLED 手機屏幕、TDDI 觸控芯片等智能手機相關產(chǎn)品， 以及汽車電子、可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)等領域。

近年來，NOR Flash 市場規(guī)模持續(xù)增長。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)統(tǒng)計，預計 2022 年 NOR Flash 市場規(guī)模同比增長 10.6%，同時市場規(guī)模達到了 37.24 億美元。 競爭格局方面，NOR Flash 供應商呈現(xiàn)出高度集中的特點近年來，隨著國際存儲 器龍頭企業(yè)逐步退出中低容量 NOR Flash 市場，產(chǎn)能或讓位于汽車電子、工業(yè)控 制等應用領域的高容量產(chǎn)品，以兆易創(chuàng)新、華邦電子、普冉股份等為代表的國內廠 商正在表現(xiàn)出明顯的國產(chǎn)替代勢頭。 公司具有良好的客戶基礎，新品推廣成本優(yōu)勢明顯，公司基于現(xiàn)有技術基礎、 研發(fā)成果和客戶資源，向具有一定技術共通性的 NOR Flash 領域持續(xù)拓展，完善 公司在非易失性存儲芯片市場的布局。

4.2 音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片發(fā)展穩(wěn)健

音圈馬達（VCM ）是攝像頭模組內用于推動鏡頭移動進行自動聚焦的裝置， 音圈馬達驅動芯片（ VCM Driver ）為與音圈馬達匹配的驅動芯片，主要用于控 制音圈馬達來實現(xiàn)自動聚焦功能。根據(jù)輸出電流的方向，可分為單向驅動和雙向驅 動兩類，智能手機的攝像頭模組是音圈馬達驅動芯片的重要應用領域。 根據(jù)沙利文統(tǒng)計，2018 年全球市場規(guī)模達到 1.43 億美元。隨著多攝像頭和 前置自動對焦攝像頭應用的增加，音圈馬達驅動芯片市場規(guī)模將進一步增長，沙利 文預計到 2023 年音圈馬達驅動芯片市場規(guī)模將達到 2.73 億美元。聚辰股份有望 憑借自主研發(fā)的音圈馬達驅動芯片與 EEPROM 集成產(chǎn)品，滿足中高端智能手機的 需求，取得快速成長。

智能卡芯片是指粘貼或鑲嵌于 CPU 卡、邏輯加密卡、RFID 標簽等各類智能 卡（又稱 IC 卡）中的芯片產(chǎn)品，內部包含了微處理器、輸入輸出設備接口及存儲 器（如 EEPROM），可提供數(shù)據(jù)的運算、訪問控制及存儲功能。隨著智能卡芯片技 術的進步和應用領域的擴展，未來公司智能卡芯片收入有望將持續(xù)增長，根據(jù)沙利 文數(shù)據(jù)，到 2023 年全球智能卡芯片出貨量有望達到 279.83 億顆，市場規(guī)模有 望達到 38.60 億美元，聚辰股份有望持續(xù)受益。

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