三星電子業(yè)績(jī)下滑：存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)復(fù)蘇速度低于預(yù)期

三星上季營(yíng)業(yè)利益連續(xù)第六季下滑，預(yù)估將年減35%至2.8兆韓元。

1月9日，三星電子公布2023年第四季度財(cái)報(bào)指引，數(shù)據(jù)顯示，該公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)已經(jīng)連續(xù)第6個(gè)季度下降。盡管芯片價(jià)格有所改善，但其芯片、電視和家用電器業(yè)務(wù)仍持續(xù)疲軟。三星電子公司將于1月31日發(fā)布完整的收益報(bào)告，其中包含部門細(xì)分。

三星電子報(bào)告2023年第四季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下降35%至2.8萬(wàn)億韓元（約合21.3億美元），而分析師平均預(yù)期為3.7萬(wàn)億韓元；營(yíng)業(yè)收入同比下降4.9%至67萬(wàn)億韓元，而分析師預(yù)測(cè)為70.31萬(wàn)億韓元。

這一結(jié)果反映出，鑒于經(jīng)濟(jì)不確定性，對(duì)智能手機(jī)和為現(xiàn)代電子產(chǎn)品提供支持的存儲(chǔ)芯片的需求仍然低迷。

盡管弱于預(yù)期，但這是三星電子5個(gè)季度以來(lái)的最小同比利潤(rùn)降幅。由于三星采取減產(chǎn)措施，芯片價(jià)格在去年12月反彈，預(yù)計(jì)2024年存儲(chǔ)芯片將出現(xiàn)復(fù)蘇，且這一趨勢(shì)將持續(xù)下去。

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2023年第四季度移動(dòng)DRAM芯片價(jià)格預(yù)計(jì)上漲18%-23%，而移動(dòng)NAND閃存芯片價(jià)格上漲10%-15%。

分析師表示，三星芯片部門2023年第四季度的虧損可能會(huì)減少，而2023年第二季度和第三季度的虧損分別為4.36萬(wàn)億韓元和3.75萬(wàn)億韓元，隨著DRAM業(yè)務(wù)恢復(fù)盈利，其存儲(chǔ)芯片盈利有所改善。

三星電子現(xiàn)在的目標(biāo)是在新興的高密度存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，計(jì)劃到2024年將容量提高2.5倍。HBM是一種能夠更快地處理數(shù)據(jù)的先進(jìn)芯片，可與硬件配合使用，例如英偉達(dá)的加速器，用于加速訓(xùn)練AI模型等密集任務(wù)的數(shù)據(jù)處理。

然而，分析師表示，三星非存儲(chǔ)芯片、電視和家電業(yè)務(wù)的利潤(rùn)低于預(yù)期，可能是三星業(yè)績(jī)未能達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期的部分原因。

分析師表示，2023年第四季度三星移動(dòng)業(yè)務(wù)的兩款旗艦折疊屏機(jī)型出貨量可能較第三季度各下降約100萬(wàn)部，導(dǎo)致盈利略有下降。

在三星電子聯(lián)席CEO韓鐘熙和慶桂顯共同的新年賀詞中，闡述了為保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，將以追求“超級(jí)差距技術(shù)”等核心價(jià)值為戰(zhàn)略重點(diǎn)。

他們表示：“我們將優(yōu)先加強(qiáng)包括超級(jí)差距技術(shù)等三星電子的核心價(jià)值在內(nèi)的基礎(chǔ)競(jìng)爭(zhēng)力。”

他們敦促三星電子的芯片制造部門提高并擴(kuò)大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)差距，進(jìn)一步鞏固自己的地位。在過(guò)去50年里，三星電子在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域一直處于領(lǐng)先地位，

對(duì)于移動(dòng)、家用電器和軟件部門，他們強(qiáng)調(diào)了客戶至上的戰(zhàn)略，重點(diǎn)放在性能和質(zhì)量上。

兩位CEO還呼吁采取積極措施，應(yīng)對(duì)人工智能（AI）、環(huán)保實(shí)踐、生活方式創(chuàng)新等未來(lái)變化，呼吁從根本上轉(zhuǎn)變思維，并將生成式人工智能應(yīng)用于工作流程?！拔覀儜?yīng)該通過(guò)將生成式人工智能應(yīng)用于工作，徹底改變我們的工作方式和設(shè)備體驗(yàn)。從過(guò)去被動(dòng)的綠色反應(yīng)中走出來(lái)，我們應(yīng)該在思維上實(shí)現(xiàn)根本轉(zhuǎn)變，發(fā)現(xiàn)未來(lái)的綠色產(chǎn)品?！?/p>

消費(fèi)電子需求仍未轉(zhuǎn)暖

去年10月，三星曾預(yù)測(cè)，在人工智能開(kāi)發(fā)熱潮的推動(dòng)下，長(zhǎng)期低迷的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將在2024年逐步反彈。三星高管們當(dāng)時(shí)表示，存儲(chǔ)芯片價(jià)格應(yīng)該會(huì)在2023年下半年左右開(kāi)始走出低谷。

然而，這份最新的財(cái)報(bào)指引表明，情況并沒(méi)有三星此前預(yù)想的那么樂(lè)觀。

Counterpoint Technology Market research研究主管Tom Kang表示：“我認(rèn)為這表明反彈速度比我們所有人想象的都要慢…價(jià)格上漲沒(méi)有那么快，某些行業(yè)的需求也沒(méi)有那么強(qiáng)勁。”

作為對(duì)比，去年12月，三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光科技公布了好于預(yù)期的營(yíng)收前景，表明數(shù)據(jù)中心需求回暖，彌補(bǔ)了電腦和移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)需求冷淡的影響。

借助HBM獲得增長(zhǎng)新動(dòng)力

三星電子目前的目標(biāo)是在HBM芯片領(lǐng)域趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士，并獲得新的增長(zhǎng)動(dòng)力。

HBM是一種處理數(shù)據(jù)速度更快的先進(jìn)芯片，它與英偉達(dá)公司加速器等硬件配合使用，可以加快訓(xùn)練人工智能模型等密集型任務(wù)的數(shù)據(jù)處理速度。

在人工智能熱潮下，HBM需求近期暴漲。消息人士近期透露稱，英偉達(dá)已向SK海力士、美光支付大筆預(yù)付款，確保HBM3 存供應(yīng)無(wú)虞。SK海力士已經(jīng)計(jì)劃到2024年底前，將該領(lǐng)域的產(chǎn)能增加2.5倍。

三星希望推出新的設(shè)備和折疊屏產(chǎn)品線來(lái)推動(dòng)2024年的增長(zhǎng)。三星將于1月17日在美國(guó)推出Galaxy S24系列旗艦手機(jī)，內(nèi)置Galaxy AI功能。

來(lái)源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫