當(dāng)下，半導(dǎo)體下游需求是否已經(jīng)復(fù)蘇？行業(yè)走出下行周期了嗎？

2023年以來(lái)，宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)趨緩、地緣政治博弈持續(xù)、產(chǎn)業(yè)鏈割裂嚴(yán)重等問(wèn)題在延續(xù)，半導(dǎo)體行業(yè)處于下行通道。相對(duì)應(yīng)的，A股半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)震蕩****。

　　以申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)（801081.SI）為例，受AI領(lǐng)域發(fā)展及消費(fèi)電子領(lǐng)域復(fù)蘇預(yù)期變動(dòng)影響，2023年申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)呈現(xiàn)震蕩****。雖跑贏滬深300指數(shù)，但跑輸全球主要半導(dǎo)體指數(shù)。

　　進(jìn)入2024年，半導(dǎo)體板塊行情仍然欠佳，截至1月12日，該板塊下跌11.54%，1月15日盤(pán)中更是刷新了階段新低。

　　國(guó)開(kāi)證券指出，半導(dǎo)體市場(chǎng)自2022年6月開(kāi)始，受全球經(jīng)濟(jì)下行、地緣因素等影響，需求端較為低迷。半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額持續(xù)9個(gè)月下跌，進(jìn)入到新一輪景氣下行周期，由補(bǔ)庫(kù)存進(jìn)入去庫(kù)存階段，制造龍頭也相應(yīng)縮支減產(chǎn)。

　　從WSTS、Techinsights、FutureHorizons等機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)來(lái)看，主要機(jī)構(gòu)對(duì)2023的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增速，預(yù)計(jì)下降10%左右。

　　不過(guò)，2023年三季度以來(lái)，終端需求呈現(xiàn)一定復(fù)蘇跡象，不少機(jī)構(gòu)對(duì)2024年更加樂(lè)觀(guān)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)計(jì)在9%以上，市場(chǎng)規(guī)模有望創(chuàng)出歷史新高。

圖源：平安證券

　　平安證券指出，此輪下行周期行至2023年底，行業(yè)底部已經(jīng)確認(rèn)，消費(fèi)電子復(fù)蘇、智能算力建設(shè)投入加大，工業(yè)、汽車(chē)等賽道有望帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)，行業(yè)將進(jìn)入實(shí)質(zhì)性復(fù)蘇。行業(yè)有望逐步擺脫負(fù)增長(zhǎng)，或?qū)⑦M(jìn)入新一輪上升周期。

　　不過(guò)，有機(jī)構(gòu)認(rèn)為半導(dǎo)體下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢(shì)。

　　中信證券表示，經(jīng)歷約6個(gè)季度的庫(kù)存去化，目前全球半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存已逐步接近正常水平，但子板塊間周期運(yùn)行位置存在明顯差異，AI需求繼續(xù)維持強(qiáng)勁，但局部結(jié)構(gòu)變化明顯，消費(fèi)電子、服務(wù)器等下游需求開(kāi)始進(jìn)入復(fù)蘇通道，受益于上游主動(dòng)減產(chǎn)，存儲(chǔ)芯片自2023Q3開(kāi)始進(jìn)入價(jià)格上行通道，但汽車(chē)/工業(yè)市場(chǎng)短期仍然偏弱。

半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)率先傳來(lái)好消息

　　國(guó)開(kāi)證券表示，存儲(chǔ)占半導(dǎo)體行業(yè)比例達(dá)20%，作為半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，其價(jià)格止跌回升、交貨時(shí)間延長(zhǎng)呈現(xiàn)出景氣回溫，對(duì)于半導(dǎo)體整個(gè)行業(yè)而言釋放了一定復(fù)蘇信號(hào)。

　　從消息面上來(lái)看，近期，存儲(chǔ)芯片不斷傳來(lái)好消息。

　　2023年12月，上游存儲(chǔ)原廠(chǎng)中，美光率先發(fā)布了2024財(cái)年（約在2023年9-11月）第一季度財(cái)報(bào)。根據(jù)高管團(tuán)隊(duì)分享，在PC、手機(jī)、汽車(chē)、工業(yè)等終端市場(chǎng)中，存儲(chǔ)和內(nèi)存已經(jīng)處在或者接近正常庫(kù)存水位。數(shù)據(jù)中心部分的內(nèi)存和存儲(chǔ)庫(kù)存表現(xiàn)在改善，預(yù)計(jì)到2024上半年某個(gè)時(shí)間將接近正常水位。

　　此外，受下游需求疲軟的影響，存儲(chǔ)芯片價(jià)格已經(jīng)歷了兩年的低谷。自2022年第四季度起，上游鎧俠、美光科技、SK海力士、三星等國(guó)際存儲(chǔ)芯片大廠(chǎng)就紛紛啟動(dòng)削減開(kāi)支減產(chǎn)，調(diào)整供給。2023年四季度以來(lái)，價(jià)格回暖的預(yù)期逐漸升溫。

　　媒體報(bào)道顯示，三星、美光兩家存儲(chǔ)芯片大廠(chǎng)，日前正規(guī)劃在2024年一季度將DRAM芯片價(jià)格調(diào)漲15%-20%，從1月起執(zhí)行。

　　另一家存儲(chǔ)巨頭SK海力士早在去年10月已官宣漲價(jià)，計(jì)劃將賣(mài)給廠(chǎng)商客戶(hù)的DRAM、NAND Flash芯片合約價(jià)上調(diào)10%-20%。

　　山西證券稱(chēng)，AI硬件創(chuàng)新和大模型算力需求帶動(dòng)CoWoS、HBM等產(chǎn)業(yè)鏈景氣度增長(zhǎng)，2024年AI手機(jī)、PC等端側(cè)設(shè)備出貨將提升對(duì)單機(jī)存儲(chǔ)容量需求，存儲(chǔ)行業(yè)供需格局持續(xù)改善。

　　天風(fēng)證券認(rèn)為，價(jià)格持續(xù)上行的預(yù)期會(huì)促使行業(yè)提高備貨水平，加之需求復(fù)蘇對(duì)出貨量的帶動(dòng)，存儲(chǔ)板塊有望持續(xù)受益。

　　此外，機(jī)構(gòu)對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前處于底部位置給出了類(lèi)似看法。

　　中原證券表示，目前半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期底部區(qū)域，下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢(shì)，消費(fèi)類(lèi)需求在逐步復(fù)蘇中，新能源汽車(chē)需求相對(duì)較好，目前半導(dǎo)體行業(yè)估值低于近十年中位值。

　　東海證券表示，A股半導(dǎo)體在2023年處于周期與周期的底部。

　　國(guó)開(kāi)證券認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前整體仍處于景氣筑底階段。

　　機(jī)構(gòu)關(guān)注

　　國(guó)開(kāi)證券：建議關(guān)注充分受益于晶圓擴(kuò)產(chǎn)及自主創(chuàng)新、業(yè)績(jī)確定性強(qiáng)、估值處于歷史底部的設(shè)備板塊，預(yù)計(jì)伴隨著下游基本面改善，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)動(dòng)能將進(jìn)一步提升；同時(shí)建議關(guān)注供需逐步改善下，產(chǎn)能利用率逐步修復(fù)、產(chǎn)業(yè)鏈地位較高的代工等細(xì)分領(lǐng)域龍頭，以及終端復(fù)蘇帶來(lái)的業(yè)績(jī)修復(fù)行情下先進(jìn)封裝、存儲(chǔ)等龍頭。

　　開(kāi)源證券：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)逐步復(fù)蘇，以存儲(chǔ)公司為代表的晶圓產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破，有望為2024年設(shè)備行業(yè)資本支出貢獻(xiàn)可觀(guān)增量。同時(shí)，邏輯、存儲(chǔ)產(chǎn)線(xiàn)的國(guó)產(chǎn)設(shè)備加速驗(yàn)證，在下一輪晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)周期中，國(guó)產(chǎn)設(shè)備公司市場(chǎng)份額有望加速滲透，帶來(lái)顯著的訂單增量。此外，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝布局重要性愈發(fā)凸顯。且隨著AI、HPC、HBM等應(yīng)用對(duì)于先進(jìn)封裝的需求進(jìn)一步提升，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)制造、設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)有望受益。

　　中金公司：展望2024年，消費(fèi)類(lèi)終端出貨量回歸溫和增長(zhǎng)、芯片價(jià)格上行及品類(lèi)的高端化拓展有望驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)公司向業(yè)績(jī)新高趨近，此外AI主題有望繼續(xù)成為投資人關(guān)注的重點(diǎn)。制造方面，預(yù)計(jì)2024年芯片庫(kù)存的常態(tài)化波動(dòng)有望帶來(lái)晶圓代工和封測(cè)企業(yè)的稼動(dòng)率回升，晶圓廠(chǎng)和先進(jìn)封裝的資本支出或?yàn)樯嫌紊a(chǎn)要素需求帶來(lái)重要推動(dòng)。