中科飛測：2023年凈利預計同比暴漲1278.34%！

1月11日晚間，國產(chǎn)半導體檢測和量測設備大廠中科飛測發(fā)布了2023年年度業(yè)績預告，預計2023年營收為8.5億元到9億元，同比增長66.92%至76.74%。凈利潤預計為1.15億元到1.65億元，同比增長860.66%至1278.34%。

預計 2023 年年度歸屬于母公司所有者扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為2500萬元到4500萬元，與上年同期相比，將增加11262.39萬元到 13262.39萬元，實現(xiàn)扭虧為盈。

對于2023年度業(yè)績預計同比大幅增長的主要原因，中科飛測表示，得益于公司在突破核心技術、持續(xù)產(chǎn)業(yè)化推進和迭代升級各系列產(chǎn)品的過程中取得的重要成果，公司產(chǎn)品種類日趨豐富，客戶訂單量持續(xù)增長，有力推動了公司經(jīng)營業(yè)績快速增長。國內(nèi)半導體檢測與量測設備的市場處于高速發(fā)展階段，下游客戶設備國產(chǎn)化需求迫切，推動下游客戶市場需求規(guī)模增長。

受該利好消息影響，今天中科飛測股價開盤后一度大漲近10%，截至午盤收盤，上漲4%。

作為國內(nèi)半導體檢測和量測設備龍頭，中科飛測自2014年成立以來一直專注于半導體檢測和量測設備領域，目前已成功推出了無圖形晶圓缺陷檢測設備、圖形晶圓缺陷檢測設備、三維形貌量測設備、薄膜膜厚量測設備等產(chǎn)品，可被廣泛應用于28nm及以上制程集成電路制造和先進封裝環(huán)節(jié)。

目前，中科飛測平臺化布局產(chǎn)品線持續(xù)豐富，更先進制程研發(fā)驗證進展順利：

無圖形基于缺陷檢測設備：量產(chǎn)型號已覆蓋2Xnm及以上工藝節(jié)點，1Xnm設備研發(fā)進展順利；

圖形缺陷檢測設備：廣泛應用于邏輯、存儲、先進封裝等領域，具備三維檢測功能的設備已在客戶進行工藝驗證，2Xnm明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備、暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設備研發(fā)進展順利；

三維形貌量測設備：支持2Xnm及以上制程，訂單穩(wěn)步增長；

薄膜膜厚量測設備：已覆蓋國內(nèi)先進工藝和成熟工藝的主要集成電路客戶，金屬薄膜膜厚量測設備為新增長點，市場認可度進一步提升；

套刻精度量測設備：90nm及以上工藝節(jié)點的設備已實現(xiàn)批量銷售，2Xnm設備已通過國內(nèi)頭部客戶產(chǎn)線驗證,獲得國內(nèi)領先客戶訂單。

關鍵尺寸量測設備：2Xnm產(chǎn)品研發(fā)進展順利。

經(jīng)過多年的技術積累，中科飛測無圖形晶圓缺陷檢測設備等產(chǎn)品性能可比肩海外龍頭，產(chǎn)品已在中芯國際、長江存儲、長電科技和華天科技等國內(nèi)知名客戶的產(chǎn)線上實現(xiàn)無差別應用。

編輯：芯智訊-林子