中微公司：預(yù)計2023年凈利潤同比最高增長約58%

1月14日，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商中微公司發(fā)布了2023年年度業(yè)績預(yù)告稱，經(jīng)財務(wù)部門初步測算，公司預(yù)計 2023 年營業(yè)收入約 62.6 億元，較 2022
年增加約 15.2 億元，同比增長約 32.1%。

預(yù)計2023年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為 17.00 億元至 18.50 億元，同比將增加 5.30億元至 6.80 億元，同比增幅約 45.32%至 58.15%。

預(yù)計 2023 年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為 11.00 億元到 12.40 億元，同比將增加 1.81 億元到 3.21 億元，同比增幅約 19.64%到 34.86%。

從具體的業(yè)務(wù)來看，中微公司2023 年刻蝕設(shè)備銷售約 47.0 億元，同比增長約 49.4%；MOCVD 設(shè)備銷售約 4.6 億元，同比下降約 34.0%。

中微公司表示，公司 2023 年新增訂單金額約 83.6 億元，較 2022 年新增訂單的 63.2 億元增加約 20.4 億元，同比增長約 32.3%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單約 69.5 億元，同比增長約 60.1%；MOCVD 設(shè)備新增訂單約 2.6 億元，由于終端市場波動影響，同比下降約 72.2%。

對于2023年業(yè)績實現(xiàn)同比大幅增長的原因，中微公司表示，主要受益于公司完整的單臺和雙臺刻蝕設(shè)備布局、核心技術(shù)持續(xù)突破、產(chǎn)品升級快速迭代、刻蝕應(yīng)用覆蓋豐富等優(yōu)勢，2023 年公司 CCP 和 ICP 刻蝕設(shè)備均在國內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率大幅提升；公司的 TSV 硅通孔刻蝕設(shè)備也越來越多地應(yīng)用在先進(jìn)封裝和MEMS 器件生產(chǎn)。

另外，中微公司2023年在新產(chǎn)品開發(fā)方面取得了顯著成效，近兩年新開發(fā)的 LPCVD 設(shè)備和ALD 設(shè)備，目前已有四款設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場，其中三款設(shè)備已獲得客戶認(rèn)證，并開始得到重復(fù)性訂單；公司新開發(fā)的硅和鍺硅外延 EPI 設(shè)備、晶圓邊緣 Bevel刻蝕設(shè)備等多個新產(chǎn)品，也會在近期投入市場驗證。

公司開發(fā)的包括碳化硅功率器件、氮化鎵功率器件、Micro-LED 等器件所需的多類 MOCVD 設(shè)備也取得了良好進(jìn)展，2024 年將會陸續(xù)進(jìn)入市場。
公司在南昌約 14 萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地已正式投入使用、上海臨港的約 18 萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地部分生產(chǎn)廠房已經(jīng)投入使用，支持了公司銷售快速增長的達(dá)成。

對于歸母凈利潤增長幅度大幅高于營收增幅的原因，中微公司解釋稱，2023 年非經(jīng)常性損益約 6.12 億元，較去年同期的 2.50 億元增加約 3.62 億元。非經(jīng)常性損益的變動主要系公司于 2023 年出售了部分持有的拓荊科技股份有限公司股票，產(chǎn)生稅后凈收益約 4.06 億元。

編輯：芯智訊-林子