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2023年美國半導體專利授權量排名:三星第一,臺積電第四!

發(fā)布人:芯智訊 時間:2024-02-05 來源:工程師 發(fā)布文章

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1月29日消息,知識產(chǎn)權管理公司Anaqua近日發(fā)布的一份2023年全球半導體專利統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2023年美國地區(qū)申報的半導體專利數(shù)量最多,達到了348,774件,相比2022年的347,408件略有成長,已經(jīng)連續(xù)兩年位居榜首。

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如果以專利申請人所在的國家和地區(qū)劃分,美國公司獲得的專利授權量為162,557件,居各國之首,比2022年成長了18%;日本以40,960件位居第二;中國大陸以28,979件居第三;韓國排名第四,專利授權量為24,073件;德國以13,905件專利授權量排名第五。

如果以公司來劃分,三星電子在最具創(chuàng)新力公司榜單中遙遙領先。按授權專利數(shù)量計算,三星電子在數(shù)據(jù)搜索方案、電子廣告技術、與可再生能源發(fā)電相關的電子產(chǎn)品、有機電動固態(tài)設備和半導體制造等技術領域獲得了10,043項美國專利授權,比2022年增長了8%。

其他五家最具創(chuàng)新力的公司分別是IBM(4,003項)、高通(3,852項)、臺積電(3,442項)、LG(3319項)。

根據(jù)已授權專利數(shù)量排名,排名靠前的技術領域包括半導體技術(連續(xù)第二年蟬聯(lián))、虛擬現(xiàn)實(VR)、5G、人工智能(AI)以及與未授權用戶檢測相關的軟件技術。前十名中的其他領域還包括:程序控制單元、醫(yī)療相關技術、無線技術、化學品和化學相關技術以及網(wǎng)絡安全技術。

另外,在審查人工智能相關的美國授權專利時,最具創(chuàng)造性的領域包括:機器學習模型、通用神經(jīng)網(wǎng)絡開發(fā)、神經(jīng)網(wǎng)絡組合技術、用于圖象和視頻識別的神經(jīng)網(wǎng)絡,以及使用反向傳播過程的神經(jīng)網(wǎng)路訓練。而2023年獲得美國人工智能授權專利最多的企業(yè)是IBM、三星電子、Alphabet、微軟和亞馬遜。

編輯:芯智訊-浪客劍


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關鍵詞: 半導體

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