中芯國(guó)際及華虹Q4凈利環(huán)比暴漲，但毛利率大幅降低！股價(jià)大跌！

2月6日晚間，國(guó)內(nèi)晶圓代工雙雄中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體均公布了2023年第四季財(cái)報(bào)及2023年全年業(yè)績(jī)。

其中，中芯國(guó)際四季度營(yíng)收同比及環(huán)比實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)百分比增長(zhǎng)，華虹半導(dǎo)體則出現(xiàn)了兩位數(shù)百分比的同比及環(huán)比下滑，兩家大廠四季度凈利均同比出現(xiàn)了大跌，但環(huán)比則出現(xiàn)了暴漲，漲幅分別高達(dá)85.9%和154.7%，這主要得益于四季度市場(chǎng)的回暖及政府補(bǔ)助的環(huán)比增長(zhǎng)。

雖然2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)了持續(xù)的下滑，但是從產(chǎn)能來(lái)看，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體的仍在逆周期擴(kuò)張，兩家的產(chǎn)能在2023年四季度分別達(dá)到了805,500片和391,000片，環(huán)比分別增長(zhǎng)了1.2%和9.2%。

不過(guò)，由于市場(chǎng)需求不振，隨著產(chǎn)能的提升，兩家晶圓代工大廠的產(chǎn)能利用率仍在持續(xù)下滑。2023年四季度中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率相比上季的77.1%減少了0.3個(gè)百分點(diǎn)至76.8%；華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率相比上季度的86.8%減少了2.7個(gè)百分點(diǎn)至84.1%。

從平均銷(xiāo)售單價(jià)來(lái)看，中芯國(guó)際折合8英寸晶圓的整體的平均單價(jià)為930.8美元，相比上季的960.6美元下滑了3.1%。而華虹半導(dǎo)體的折合8英寸晶圓的整體的平均單價(jià)的具體數(shù)據(jù)雖未公布，但是也表示出現(xiàn)了環(huán)比下滑。

由于中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體近年來(lái)持續(xù)的新建產(chǎn)能，隨著這些產(chǎn)能的陸續(xù)開(kāi)出，推動(dòng)了他們的實(shí)際可用的產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，但是由于2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求下滑，這也使得他們產(chǎn)能利用率和晶圓的平均單價(jià)也呈現(xiàn)持續(xù)下滑，再加上新建產(chǎn)能所帶來(lái)的折舊攤銷(xiāo)費(fèi)用的增長(zhǎng)，也直接拉低了中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體的毛利率。

雖然，兩家晶圓代工大廠的四季度及全年業(yè)績(jī)基本都符合之前的業(yè)績(jī)指引，但是毛利率表現(xiàn)確實(shí)不佳。財(cái)報(bào)顯示，2023年四季度，中芯國(guó)際的毛利率為16.4%，同比減少了15.6%，環(huán)比降低了3.4個(gè)百分點(diǎn)。華虹半導(dǎo)體的毛利率僅為4%，同比大幅減少34.2個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比減少12.1個(gè)百分點(diǎn)。

不過(guò)，從中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體四季度的來(lái)自各終端應(yīng)用的營(yíng)收變化來(lái)看，也反應(yīng)了以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)需求的復(fù)蘇。比如，中芯國(guó)際四季度來(lái)自智能手機(jī)市場(chǎng)的營(yíng)收占比30.2%，相比上季度的25.9%增長(zhǎng)了4.3個(gè)百分點(diǎn)。華虹半導(dǎo)體四季度邏輯及射頻業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增幅高達(dá)30.9%，主要得益于通信類(lèi)產(chǎn)品所需的CIS產(chǎn)品的需求增加，這也進(jìn)一步反應(yīng)了對(duì)于CIS需求最大的智能手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇。

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）于2月5日公布了最新的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將同比增長(zhǎng)13.1%達(dá)到5,953億美元。

從中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體針對(duì)2024年一季度的指引來(lái)看，兩家大廠預(yù)計(jì)一季度營(yíng)收將保持環(huán)比微幅增長(zhǎng)，但是中芯國(guó)際的毛利率仍將繼續(xù)下滑，華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將持平或略有增長(zhǎng)。

總體來(lái)看，中芯國(guó)際雖然2023年四季度營(yíng)收增長(zhǎng)率表現(xiàn)尚可，但是一季度指引和毛利表現(xiàn)不佳。相比之下華虹半導(dǎo)體表現(xiàn)更是糟糕，不僅四季度營(yíng)收同比和環(huán)比仍呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，并且毛利率更是持續(xù)降至冰點(diǎn)，一季度的業(yè)績(jī)指引也不樂(lè)觀。

受業(yè)績(jī)的影響，截至發(fā)稿時(shí)(14:00)，中芯國(guó)際A股股價(jià)下跌4.49%，港股股價(jià)大跌7.82%；華虹半導(dǎo)體A股股價(jià)大跌13.96%，港股股價(jià)大跌10.60%。

以下為中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體業(yè)績(jī)?cè)敿?xì)解析：

中芯國(guó)際表示，2023年第四季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、利潤(rùn)總額、歸母凈利潤(rùn)、扣非凈利潤(rùn)、基本每股收益較上年同期減少，主要是由于產(chǎn)品組合變動(dòng)和產(chǎn)能利用率下降所致。

需要指出的是，中芯國(guó)際2023年四季度凈利潤(rùn)環(huán)比大漲85.9%，這在一定程度上可能是受益于政府補(bǔ)貼的費(fèi)用的增長(zhǎng)，四季度“遞延政府資金”為1.73億元，相比三季度的1.49億美元，增加了0.24億美元。

財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際2023年第四季的產(chǎn)能折合成8英寸晶圓約為805,500片，相比第三季的795,750片增長(zhǎng)了1.2%；但實(shí)際的產(chǎn)能利用率相比第三季的77.1%仍下滑了0.3個(gè)百分點(diǎn)至76.8%；付運(yùn)晶圓數(shù)量折合8英寸晶圓約為167.5萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)了6.4%，環(huán)比增長(zhǎng)了9%；折合8英寸晶圓的整體的平均單價(jià)為930.8美元，相比上季的960.6美元下滑了3.1%。

從區(qū)域銷(xiāo)售情況來(lái)看，2023年第四季的營(yíng)收來(lái)源當(dāng)中，中國(guó)區(qū)占比80.8%，相比上年同期大幅增長(zhǎng)了11.7個(gè)百分點(diǎn)，相比上季度則下滑了3.2個(gè)百分點(diǎn)；美國(guó)區(qū)占比15.7%，相比上年同期下滑了9.6個(gè)百分點(diǎn)，相比上季度則增長(zhǎng)了2.8個(gè)百分點(diǎn)；歐亞地區(qū)為3.5%，相比上年同期下滑了2.1個(gè)百分點(diǎn)，相比上季度增長(zhǎng)了0.4個(gè)百分點(diǎn)。

從具體應(yīng)用來(lái)看，2023年第四季營(yíng)收來(lái)源當(dāng)中，智能手機(jī)占比30.2%，相比上季度的25.9%增長(zhǎng)了4.3個(gè)百分點(diǎn)；電腦與平板占比30.6%，相比上季度的29.2%增長(zhǎng)了0.8個(gè)百分點(diǎn)；消費(fèi)電子占比22.8%，相比上季度的24.1%下滑了1.3個(gè)百分點(diǎn)；互聯(lián)與可穿戴占比8.8%，相比上季度的11.5%下滑了2.7個(gè)百分點(diǎn)；工業(yè)與汽車(chē)占比7.6%，相比上季度的9.3%下滑了1.7個(gè)百分點(diǎn)。

由此來(lái)看，隨著第四季度智能手機(jī)、PC及其他消費(fèi)電子市場(chǎng)的回暖，中芯國(guó)際來(lái)自這些領(lǐng)域的營(yíng)收也出現(xiàn)了增長(zhǎng)，推動(dòng)了這些應(yīng)用領(lǐng)域的營(yíng)收占比提升。

資本開(kāi)支方面，2023年四季度為23.41億美元，相比三季度的21.347億美元進(jìn)一步增長(zhǎng)。

隨著擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能的持續(xù)開(kāi)出，中芯國(guó)際的折舊及攤銷(xiāo)費(fèi)用也在增長(zhǎng)，2023年四季度折舊和攤銷(xiāo)費(fèi)用約為7億美元，環(huán)比增長(zhǎng)3.1%，同比增長(zhǎng)15.8%。

2023年凈利潤(rùn)同比大跌50.4%

2023年未經(jīng)審計(jì)的全年銷(xiāo)售收入為63.216億美元，與去年同期（銷(xiāo)售收入72.733億美元）相比下降13%，毛利率為19.3%，基本符合公司年初的指引。歸母凈利潤(rùn)為9.025億美元，同比大跌50.4%。

中芯國(guó)際表示，2023年未經(jīng)審計(jì)的全年歸母凈利潤(rùn)同比大跌，主要是由于：過(guò)去一年，半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部，全球市場(chǎng)需求疲軟，行業(yè)庫(kù)存較高，去庫(kù)存緩慢，且同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈。受此影響，集團(tuán)平均產(chǎn)能利用率降低（年平均產(chǎn)能利用率為75%），晶圓銷(xiāo)售數(shù)量減少，產(chǎn)品組合變動(dòng)。此外，集團(tuán)處于高投入期，折舊較2022年增加。以上因素一起影響了本集團(tuán)2023年度的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。

財(cái)報(bào)顯示，截至2023年四季度末，中芯國(guó)際的存貨價(jià)值高達(dá)27.36億美元，相比2023年第三季度末的25.77億美元增加了1.59億美元。

2023年全年資本開(kāi)支為74.7億美元，符合中芯國(guó)際之前上調(diào)后的75億美元的指引。

2024年一季度營(yíng)收有望環(huán)比增長(zhǎng)2%

對(duì)于2024年一季度的業(yè)績(jī)指引，中芯國(guó)際認(rèn)為，一季度收入將環(huán)比增長(zhǎng)0-2%；毛利率介于9%至11%的范圍內(nèi)。

顯然，從這個(gè)指引來(lái)看，一季度營(yíng)收有望繼續(xù)增長(zhǎng)，但是毛利率會(huì)由2023年四季度的16.4%大幅降低至9%-11%，這似乎意味著一季度中芯國(guó)際可能將出現(xiàn)增收不增利的情況，而這有可能是由于晶圓單價(jià)降低、折舊攤銷(xiāo)費(fèi)用增加所引起的。

中芯國(guó)際給出的2024年度指引是：在外部環(huán)境無(wú)重大變化的前提下，公司銷(xiāo)售收入增幅不低于可比同業(yè)的平均值，同比中個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。資本開(kāi)支與2023年相比大致持平。

華虹半導(dǎo)體四季度凈利同比暴跌77.8%，環(huán)比暴漲154.7%

2月6日傍晚，國(guó)內(nèi)晶圓代工大廠華虹半導(dǎo)體公布了未經(jīng)審核的2023年第四季度財(cái)報(bào)。

財(cái)報(bào)顯示，2023年第四季度，華虹半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入4.554億美元，同比減少27.7%，環(huán)比減少19.9%；毛利為1822萬(wàn)美元，同比減少92.4%，環(huán)比減少80.1%；毛利率僅為4%，同比大幅減少34.2個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比減少12.1個(gè)百分點(diǎn)；歸母凈利潤(rùn)為3540萬(wàn)美元，同比暴跌77.8%，環(huán)比暴漲154.7%；基本每股盈利0.021美元，上年同期為0.122美元，上季度為0.009美元。

截至2023年四季度末月產(chǎn)能391,000片8英寸等值晶圓，相比上季度的增加了33萬(wàn)片，環(huán)比增長(zhǎng)9.2%，同比增長(zhǎng)20.7%；總體產(chǎn)能利用率為84.1%，相比上季度（86.8%）減少了2.7個(gè)百分點(diǎn)，相比2022年四季度（103.2%）減少了16.4個(gè)百分點(diǎn)；四季度付運(yùn)晶圓為 951,000 片，同比下降 4.1%，環(huán)比下降 11.7%。

華虹半導(dǎo)體表示，2023年四季度銷(xiāo)售額同比及環(huán)比下滑主要是由于平均銷(xiāo)售價(jià)格及付運(yùn)晶圓下降，毛利率降低主要是由于平均銷(xiāo)售價(jià)格下降及產(chǎn)能利用率降低。

值得注意的是，2023年四季度華虹半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)開(kāi)支9,510萬(wàn)美元，同比上升59.6%，主要由于研發(fā)活動(dòng)的政府補(bǔ)助減少及工程片開(kāi)支增加，環(huán)比上升11.8%，主要由于華虹制造人員開(kāi)支增加。其他收入凈額8,760萬(wàn)美元，同比上升146.3%，主要由于政府補(bǔ)貼增加，相比上季度為其他損失凈額1,940萬(wàn)美元，主要由于政府補(bǔ)貼增加，以及本季度為外幣匯兌收益上季度為外幣匯兌損失。

財(cái)報(bào)顯示，2023年四季度華虹半導(dǎo)體收到了利息收入 1,780 萬(wàn)美元，同時(shí)還收到了政府對(duì)設(shè)備的補(bǔ)助1,170 萬(wàn)美元。

從區(qū)域收入來(lái)看，2023年四季度，華虹半導(dǎo)體來(lái)自中國(guó)的銷(xiāo)售收入3.665億美元，占銷(xiāo)售收入總額的80.5%，同比下降19.8%，主要由于MCU、智能卡芯片、超級(jí)結(jié)和NOR flash產(chǎn)品需求減少，部分被IGBT及CIS產(chǎn)品需求增加所抵消；來(lái)自于北美的銷(xiāo)售收入3,680萬(wàn)美元，占銷(xiāo)售收入總額的8.1%，同比下降57.2%，主要由于MCU及其他電源管理產(chǎn)品的需求減少；來(lái)自于亞洲的銷(xiāo)售收入3,020萬(wàn)美元，占銷(xiāo)售收入總額的6.6%，銷(xiāo)售額同比下降28.2%，主要由于MCU產(chǎn)品的需求減少；來(lái)自于歐洲的銷(xiāo)售收入1,850萬(wàn)美元，占銷(xiāo)售收入總額的4.1%，同比下降45.2%，主要由于智能卡芯片的需求減少；來(lái)自于日本的銷(xiāo)售收入340萬(wàn)美元，占銷(xiāo)售收入總額的0.7%，同比下降70.6%，主要由于MCU產(chǎn)品的需求減少。

從終端應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，2023年四季度，電子消費(fèi)品貢獻(xiàn)銷(xiāo)售收入2.525億美元，占銷(xiāo)售收入總額的55.4%，同比下降35.4%，主要由于MCU、超級(jí)結(jié)、NOR flash、智能卡芯片、及通用MOSFET產(chǎn)品的需求減少；工業(yè)及汽車(chē)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入1.386億美元，占銷(xiāo)售收入總額的30.4%，同比下降18.2%，主要由于MCU、智能卡芯片、及通用MOSFET產(chǎn)品的需求減少，部分被IGBT產(chǎn)品需求增加所抵消；通訊產(chǎn)品銷(xiāo)售收入5,400萬(wàn)美元，占銷(xiāo)售收入總額的11.9%，同比增長(zhǎng)6.6%，主要得益于CIS及模擬產(chǎn)品需求增加，部分被智能卡芯片需求減少所抵消；計(jì)算機(jī)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入1,030萬(wàn)美元，占銷(xiāo)售收入總額的2.3%，同比下降45.8%，主要由于通用MOSFET及MCU產(chǎn)品需求減少。

按工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)來(lái)看，2023年第四季度，華虹半導(dǎo)體0.35μm及以上工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入2.017億美元，同比下降22.4%，主要由于超級(jí)結(jié)、通用MOSFET及其他電源管理產(chǎn)品的需求減少；90nm及95nm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入8260萬(wàn)美元，同比下降33.7%，主要由于智能卡芯片及MCU產(chǎn)品的需求減少；0.11μm及0.13μm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入7380萬(wàn)美元，同比下降41.5%，主要由于MCU產(chǎn)品的需求減少等。

按技術(shù)平臺(tái)劃分，邏輯及射頻業(yè)務(wù)是華虹半導(dǎo)體2023年四季度唯一實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比收入增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)，同比增幅高達(dá)30.9%，主要得益于通信類(lèi)產(chǎn)品所需的CIS產(chǎn)品的需求增加。這也進(jìn)一步反應(yīng)了對(duì)于CIS需求最大的智能手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇。

資本支出方面，2023年四季度，華虹半導(dǎo)體的資本開(kāi)支為3.314 億美元，其中 1.219 億美元用于華虹無(wú)錫，1.807 億美元用於華虹制造，2,880 萬(wàn)美元用于華虹8吋。

華虹半導(dǎo)體2023年四季度折舊及攤銷(xiāo)費(fèi)用為1.29億美元，環(huán)比增長(zhǎng)19.4%，同比增長(zhǎng)1.6%。

2023年全年?duì)I收同比下滑7.7%

從2023年全年業(yè)績(jī)來(lái)看，華虹半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入為22.861億美元，同比下降7.7%，主要由于平均銷(xiāo)售價(jià)格下降；毛利率21.3%，較上年度下降12.8個(gè)百分點(diǎn)，主要由于平均銷(xiāo)售價(jià)格下降及折舊成本上升，部分被人員開(kāi)支下降所抵消；經(jīng)營(yíng)開(kāi)支3.331億美元，較上年度上升19.3%，主要由于研發(fā)活動(dòng)的政府補(bǔ)助減少及研發(fā)工程片開(kāi)支上升；其他收入凈額1,950萬(wàn)美元，上年度為其他損失凈額6,850萬(wàn)美元，主要由于外幣匯兌損失減少，政府補(bǔ)貼及利息收入增加，部分被財(cái)務(wù)費(fèi)用上升所抵消；年內(nèi)溢利1.264億美元，上年度為4.066億美元；母公司擁有人應(yīng)占溢利2.800億美元，上年度為4.499億美元；基本每股盈利0.189美元，上年度為0.345美元；凈資產(chǎn)收益率6.3%，上年度為15.2%。

華虹半導(dǎo)體公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君先生對(duì)2023年第四季度以及全年業(yè)績(jī)?cè)u(píng)論道：“華虹半導(dǎo)體2023年第四季度銷(xiāo)售收入為4.554億美元，單季毛利率為4.0%，達(dá)到指引。2023年全年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入22.861億美元，全年毛利率為21.3%?！?/p>

“2023年市場(chǎng)形勢(shì)低迷，對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是極富挑戰(zhàn)的一年。但隨著產(chǎn)業(yè)鏈去庫(kù)存的持續(xù)，以及新一代通信、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速滲透，近期半導(dǎo)體市場(chǎng)已出現(xiàn)提振信號(hào)，公司與之相關(guān)的圖象傳感器、電源管理等產(chǎn)品均在第四季度有較好的表現(xiàn)。為了進(jìn)一步滿足中長(zhǎng)期市場(chǎng)需求，公司加快產(chǎn)能擴(kuò)充速度，堅(jiān)持多元化特色工藝平臺(tái)技術(shù)研發(fā)，以提高產(chǎn)品供應(yīng)能力和市場(chǎng)響應(yīng)速度。截至2023年第四季度末，公司折合8英寸月產(chǎn)能增加到了39.1萬(wàn)片。同時(shí)，公司的第二條12英寸生產(chǎn)線建設(shè)也在按計(jì)劃推進(jìn)中，預(yù)計(jì)將于年底前建成投片?！?/p>

2024年一季度營(yíng)收或達(dá)5億美元

對(duì)于2024年第一季度的業(yè)績(jī)指引，華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)銷(xiāo)售收入約在4.5億美元至5.0億美元之間，其中值相比上季度略有增長(zhǎng)；毛利率約在3%至6%之間，其中值相比上季度略有增長(zhǎng)。

唐均君表示：“華虹半導(dǎo)體始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，在研發(fā)方面投入了大量資源，積極推進(jìn)新工藝平臺(tái)的研發(fā)和現(xiàn)有工藝平臺(tái)的優(yōu)化和提升。此外，公司還積極與國(guó)內(nèi)外上下游企業(yè)建立戰(zhàn)略合作，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈整合，積極開(kāi)拓新興市場(chǎng)。在新的一年里，公司將繼續(xù)為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的技術(shù)和服務(wù)，聚焦汽車(chē)、光伏、消費(fèi)產(chǎn)品升級(jí)等新成長(zhǎng)市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，鞏固特色工藝晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位！”

來(lái)源：芯智訊

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