中芯國際及華虹Q4凈利環(huán)比暴漲，但毛利率大幅降低！股價大跌！

2月6日晚間，國內(nèi)晶圓代工雙雄中芯國際、華虹半導體均公布了2023年第四季財報及2023年全年業(yè)績。

其中，中芯國際四季度營收同比及環(huán)比實現(xiàn)個位數(shù)百分比增長，華虹半導體則出現(xiàn)了兩位數(shù)百分比的同比及環(huán)比下滑，兩家大廠四季度凈利均同比出現(xiàn)了大跌，但環(huán)比則出現(xiàn)了暴漲，漲幅分別高達85.9%和154.7%，這主要得益于四季度市場的回暖及政府補助的環(huán)比增長。

雖然2023年全球半導體市場出現(xiàn)了持續(xù)的下滑，但是從產(chǎn)能來看，中芯國際和華虹半導體的仍在逆周期擴張，兩家的產(chǎn)能在2023年四季度分別達到了805,500片和391,000片，環(huán)比分別增長了1.2%和9.2%。

不過，由于市場需求不振，隨著產(chǎn)能的提升，兩家晶圓代工大廠的產(chǎn)能利用率仍在持續(xù)下滑。2023年四季度中芯國際產(chǎn)能利用率相比上季的77.1%減少了0.3個百分點至76.8%；華虹半導體產(chǎn)能利用率相比上季度的86.8%減少了2.7個百分點至84.1%。

從平均銷售單價來看，中芯國際折合8英寸晶圓的整體的平均單價為930.8美元，相比上季的960.6美元下滑了3.1%。而華虹半導體的折合8英寸晶圓的整體的平均單價的具體數(shù)據(jù)雖未公布，但是也表示出現(xiàn)了環(huán)比下滑。

由于中芯國際和華虹半導體近年來持續(xù)的新建產(chǎn)能，隨著這些產(chǎn)能的陸續(xù)開出，推動了他們的實際可用的產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)增長，但是由于2023年全球半導體市場需求下滑，這也使得他們產(chǎn)能利用率和晶圓的平均單價也呈現(xiàn)持續(xù)下滑，再加上新建產(chǎn)能所帶來的折舊攤銷費用的增長，也直接拉低了中芯國際和華虹半導體的毛利率。

雖然，兩家晶圓代工大廠的四季度及全年業(yè)績基本都符合之前的業(yè)績指引，但是毛利率表現(xiàn)確實不佳。財報顯示，2023年四季度，中芯國際的毛利率為16.4%，同比減少了15.6%，環(huán)比降低了3.4個百分點。華虹半導體的毛利率僅為4%，同比大幅減少34.2個百分點，環(huán)比減少12.1個百分點。

不過，從中芯國際和華虹半導體四季度的來自各終端應用的營收變化來看，也反應了以智能手機為代表的消費電子市場需求的復蘇。比如，中芯國際四季度來自智能手機市場的營收占比30.2%，相比上季度的25.9%增長了4.3個百分點。華虹半導體四季度邏輯及射頻業(yè)務營收同比增幅高達30.9%，主要得益于通信類產(chǎn)品所需的CIS產(chǎn)品的需求增加，這也進一步反應了對于CIS需求最大的智能手機市場的復蘇。

根據(jù)美國半導體協(xié)會（SIA）于2月5日公布了最新的預測數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導體銷售額將同比增長13.1%達到5,953億美元。

從中芯國際和華虹半導體針對2024年一季度的指引來看，兩家大廠預計一季度營收將保持環(huán)比微幅增長，但是中芯國際的毛利率仍將繼續(xù)下滑，華虹半導體預計將持平或略有增長。

總體來看，中芯國際雖然2023年四季度營收增長率表現(xiàn)尚可，但是一季度指引和毛利表現(xiàn)不佳。相比之下華虹半導體表現(xiàn)更是糟糕，不僅四季度營收同比和環(huán)比仍呈現(xiàn)下滑趨勢，并且毛利率更是持續(xù)降至冰點，一季度的業(yè)績指引也不樂觀。

受業(yè)績的影響，截至發(fā)稿時(14:00)，中芯國際A股股價下跌4.49%，港股股價大跌7.82%；華虹半導體A股股價大跌13.96%，港股股價大跌10.60%。

以下為中芯國際與華虹半導體業(yè)績詳細解析：

中芯國際表示，2023年第四季度營業(yè)利潤、利潤總額、歸母凈利潤、扣非凈利潤、基本每股收益較上年同期減少，主要是由于產(chǎn)品組合變動和產(chǎn)能利用率下降所致。

需要指出的是，中芯國際2023年四季度凈利潤環(huán)比大漲85.9%，這在一定程度上可能是受益于政府補貼的費用的增長，四季度“遞延政府資金”為1.73億元，相比三季度的1.49億美元，增加了0.24億美元。

財報顯示，中芯國際2023年第四季的產(chǎn)能折合成8英寸晶圓約為805,500片，相比第三季的795,750片增長了1.2%；但實際的產(chǎn)能利用率相比第三季的77.1%仍下滑了0.3個百分點至76.8%；付運晶圓數(shù)量折合8英寸晶圓約為167.5萬片，同比增長了6.4%，環(huán)比增長了9%；折合8英寸晶圓的整體的平均單價為930.8美元，相比上季的960.6美元下滑了3.1%。

從區(qū)域銷售情況來看，2023年第四季的營收來源當中，中國區(qū)占比80.8%，相比上年同期大幅增長了11.7個百分點，相比上季度則下滑了3.2個百分點；美國區(qū)占比15.7%，相比上年同期下滑了9.6個百分點，相比上季度則增長了2.8個百分點；歐亞地區(qū)為3.5%，相比上年同期下滑了2.1個百分點，相比上季度增長了0.4個百分點。

從具體應用來看，2023年第四季營收來源當中，智能手機占比30.2%，相比上季度的25.9%增長了4.3個百分點；電腦與平板占比30.6%，相比上季度的29.2%增長了0.8個百分點；消費電子占比22.8%，相比上季度的24.1%下滑了1.3個百分點；互聯(lián)與可穿戴占比8.8%，相比上季度的11.5%下滑了2.7個百分點；工業(yè)與汽車占比7.6%，相比上季度的9.3%下滑了1.7個百分點。

由此來看，隨著第四季度智能手機、PC及其他消費電子市場的回暖，中芯國際來自這些領域的營收也出現(xiàn)了增長，推動了這些應用領域的營收占比提升。

資本開支方面，2023年四季度為23.41億美元，相比三季度的21.347億美元進一步增長。

隨著擴產(chǎn)產(chǎn)能的持續(xù)開出，中芯國際的折舊及攤銷費用也在增長，2023年四季度折舊和攤銷費用約為7億美元，環(huán)比增長3.1%，同比增長15.8%。

2023年凈利潤同比大跌50.4%

2023年未經(jīng)審計的全年銷售收入為63.216億美元，與去年同期（銷售收入72.733億美元）相比下降13%，毛利率為19.3%，基本符合公司年初的指引。歸母凈利潤為9.025億美元，同比大跌50.4%。

中芯國際表示，2023年未經(jīng)審計的全年歸母凈利潤同比大跌，主要是由于：過去一年，半導體行業(yè)處于周期底部，全球市場需求疲軟，行業(yè)庫存較高，去庫存緩慢，且同業(yè)競爭激烈。受此影響，集團平均產(chǎn)能利用率降低（年平均產(chǎn)能利用率為75%），晶圓銷售數(shù)量減少，產(chǎn)品組合變動。此外，集團處于高投入期，折舊較2022年增加。以上因素一起影響了本集團2023年度的財務表現(xiàn)。

財報顯示，截至2023年四季度末，中芯國際的存貨價值高達27.36億美元，相比2023年第三季度末的25.77億美元增加了1.59億美元。

2023年全年資本開支為74.7億美元，符合中芯國際之前上調(diào)后的75億美元的指引。

2024年一季度營收有望環(huán)比增長2%

對于2024年一季度的業(yè)績指引，中芯國際認為，一季度收入將環(huán)比增長0-2%；毛利率介于9%至11%的范圍內(nèi)。

顯然，從這個指引來看，一季度營收有望繼續(xù)增長，但是毛利率會由2023年四季度的16.4%大幅降低至9%-11%，這似乎意味著一季度中芯國際可能將出現(xiàn)增收不增利的情況，而這有可能是由于晶圓單價降低、折舊攤銷費用增加所引起的。

中芯國際給出的2024年度指引是：在外部環(huán)境無重大變化的前提下，公司銷售收入增幅不低于可比同業(yè)的平均值，同比中個位數(shù)增長。資本開支與2023年相比大致持平。

華虹半導體四季度凈利同比暴跌77.8%，環(huán)比暴漲154.7%

2月6日傍晚，國內(nèi)晶圓代工大廠華虹半導體公布了未經(jīng)審核的2023年第四季度財報。

財報顯示，2023年第四季度，華虹半導體銷售收入4.554億美元，同比減少27.7%，環(huán)比減少19.9%；毛利為1822萬美元，同比減少92.4%，環(huán)比減少80.1%；毛利率僅為4%，同比大幅減少34.2個百分點，環(huán)比減少12.1個百分點；歸母凈利潤為3540萬美元，同比暴跌77.8%，環(huán)比暴漲154.7%；基本每股盈利0.021美元，上年同期為0.122美元，上季度為0.009美元。

截至2023年四季度末月產(chǎn)能391,000片8英寸等值晶圓，相比上季度的增加了33萬片，環(huán)比增長9.2%，同比增長20.7%；總體產(chǎn)能利用率為84.1%，相比上季度（86.8%）減少了2.7個百分點，相比2022年四季度（103.2%）減少了16.4個百分點；四季度付運晶圓為 951,000 片，同比下降 4.1%，環(huán)比下降 11.7%。

華虹半導體表示，2023年四季度銷售額同比及環(huán)比下滑主要是由于平均銷售價格及付運晶圓下降，毛利率降低主要是由于平均銷售價格下降及產(chǎn)能利用率降低。

值得注意的是，2023年四季度華虹半導體經(jīng)營開支9,510萬美元，同比上升59.6%，主要由于研發(fā)活動的政府補助減少及工程片開支增加，環(huán)比上升11.8%，主要由于華虹制造人員開支增加。其他收入凈額8,760萬美元，同比上升146.3%，主要由于政府補貼增加，相比上季度為其他損失凈額1,940萬美元，主要由于政府補貼增加，以及本季度為外幣匯兌收益上季度為外幣匯兌損失。

財報顯示，2023年四季度華虹半導體收到了利息收入 1,780 萬美元，同時還收到了政府對設備的補助1,170 萬美元。

從區(qū)域收入來看，2023年四季度，華虹半導體來自中國的銷售收入3.665億美元，占銷售收入總額的80.5%，同比下降19.8%，主要由于MCU、智能卡芯片、超級結和NOR flash產(chǎn)品需求減少，部分被IGBT及CIS產(chǎn)品需求增加所抵消；來自于北美的銷售收入3,680萬美元，占銷售收入總額的8.1%，同比下降57.2%，主要由于MCU及其他電源管理產(chǎn)品的需求減少；來自于亞洲的銷售收入3,020萬美元，占銷售收入總額的6.6%，銷售額同比下降28.2%，主要由于MCU產(chǎn)品的需求減少；來自于歐洲的銷售收入1,850萬美元，占銷售收入總額的4.1%，同比下降45.2%，主要由于智能卡芯片的需求減少；來自于日本的銷售收入340萬美元，占銷售收入總額的0.7%，同比下降70.6%，主要由于MCU產(chǎn)品的需求減少。

從終端應用領域來看，2023年四季度，電子消費品貢獻銷售收入2.525億美元，占銷售收入總額的55.4%，同比下降35.4%，主要由于MCU、超級結、NOR flash、智能卡芯片、及通用MOSFET產(chǎn)品的需求減少；工業(yè)及汽車產(chǎn)品銷售收入1.386億美元，占銷售收入總額的30.4%，同比下降18.2%，主要由于MCU、智能卡芯片、及通用MOSFET產(chǎn)品的需求減少，部分被IGBT產(chǎn)品需求增加所抵消；通訊產(chǎn)品銷售收入5,400萬美元，占銷售收入總額的11.9%，同比增長6.6%，主要得益于CIS及模擬產(chǎn)品需求增加，部分被智能卡芯片需求減少所抵消；計算機產(chǎn)品銷售收入1,030萬美元，占銷售收入總額的2.3%，同比下降45.8%，主要由于通用MOSFET及MCU產(chǎn)品需求減少。

按工藝技術節(jié)點來看，2023年第四季度，華虹半導體0.35μm及以上工藝技術節(jié)點的銷售收入2.017億美元，同比下降22.4%，主要由于超級結、通用MOSFET及其他電源管理產(chǎn)品的需求減少；90nm及95nm工藝技術節(jié)點的銷售收入8260萬美元，同比下降33.7%，主要由于智能卡芯片及MCU產(chǎn)品的需求減少；0.11μm及0.13μm工藝技術節(jié)點的銷售收入7380萬美元，同比下降41.5%，主要由于MCU產(chǎn)品的需求減少等。

按技術平臺劃分，邏輯及射頻業(yè)務是華虹半導體2023年四季度唯一實現(xiàn)營收同比收入增長的業(yè)務，同比增幅高達30.9%，主要得益于通信類產(chǎn)品所需的CIS產(chǎn)品的需求增加。這也進一步反應了對于CIS需求最大的智能手機市場的復蘇。

資本支出方面，2023年四季度，華虹半導體的資本開支為3.314 億美元，其中 1.219 億美元用于華虹無錫，1.807 億美元用於華虹制造，2,880 萬美元用于華虹8吋。

華虹半導體2023年四季度折舊及攤銷費用為1.29億美元，環(huán)比增長19.4%，同比增長1.6%。

2023年全年營收同比下滑7.7%

從2023年全年業(yè)績來看，華虹半導體銷售收入為22.861億美元，同比下降7.7%，主要由于平均銷售價格下降；毛利率21.3%，較上年度下降12.8個百分點，主要由于平均銷售價格下降及折舊成本上升，部分被人員開支下降所抵消；經(jīng)營開支3.331億美元，較上年度上升19.3%，主要由于研發(fā)活動的政府補助減少及研發(fā)工程片開支上升；其他收入凈額1,950萬美元，上年度為其他損失凈額6,850萬美元，主要由于外幣匯兌損失減少，政府補貼及利息收入增加，部分被財務費用上升所抵消；年內(nèi)溢利1.264億美元，上年度為4.066億美元；母公司擁有人應占溢利2.800億美元，上年度為4.499億美元；基本每股盈利0.189美元，上年度為0.345美元；凈資產(chǎn)收益率6.3%，上年度為15.2%。

華虹半導體公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君先生對2023年第四季度以及全年業(yè)績評論道：“華虹半導體2023年第四季度銷售收入為4.554億美元，單季毛利率為4.0%，達到指引。2023年全年實現(xiàn)銷售收入22.861億美元，全年毛利率為21.3%?！?/p>

“2023年市場形勢低迷，對全球半導體產(chǎn)業(yè)來說是極富挑戰(zhàn)的一年。但隨著產(chǎn)業(yè)鏈去庫存的持續(xù)，以及新一代通信、物聯(lián)網(wǎng)等技術的快速滲透，近期半導體市場已出現(xiàn)提振信號，公司與之相關的圖象傳感器、電源管理等產(chǎn)品均在第四季度有較好的表現(xiàn)。為了進一步滿足中長期市場需求，公司加快產(chǎn)能擴充速度，堅持多元化特色工藝平臺技術研發(fā)，以提高產(chǎn)品供應能力和市場響應速度。截至2023年第四季度末，公司折合8英寸月產(chǎn)能增加到了39.1萬片。同時，公司的第二條12英寸生產(chǎn)線建設也在按計劃推進中，預計將于年底前建成投片?！?/p>

2024年一季度營收或達5億美元

對于2024年第一季度的業(yè)績指引，華虹半導體預計銷售收入約在4.5億美元至5.0億美元之間，其中值相比上季度略有增長；毛利率約在3%至6%之間，其中值相比上季度略有增長。

唐均君表示：“華虹半導體始終堅持技術創(chuàng)新，在研發(fā)方面投入了大量資源，積極推進新工藝平臺的研發(fā)和現(xiàn)有工藝平臺的優(yōu)化和提升。此外，公司還積極與國內(nèi)外上下游企業(yè)建立戰(zhàn)略合作，加強產(chǎn)業(yè)鏈整合，積極開拓新興市場。在新的一年里，公司將繼續(xù)為客戶提供更優(yōu)質的技術和服務，聚焦汽車、光伏、消費產(chǎn)品升級等新成長市場，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，鞏固特色工藝晶圓代工領域的領先地位！”

來源：芯智訊

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