聯(lián)電一季度將“量增價(jià)跌”，全年資本支出將提高到33億美元！

1月31日，晶圓代工大廠聯(lián)電召開法說會(huì)，公布了2023年四季度業(yè)績，合并營收為新臺(tái)幣549.6億元，較第三季的新臺(tái)幣570.7億元，環(huán)比減少3.7%。與2022年第四季的新臺(tái)幣678.4億元相較，同比下滑19%。第四季毛利率達(dá)到32.4%，歸屬母公司凈利為新臺(tái)幣132億元，EPS為新臺(tái)幣1.06元。

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，在2023年第四季充滿挑戰(zhàn)的全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，拉長了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整的時(shí)程。使得聯(lián)電的晶圓出貨量較前一季減少2.5%，整體產(chǎn)能利用率微幅下降至66%。而隨著臺(tái)南12A P6廠擴(kuò)建的產(chǎn)能開出，22/28nm產(chǎn)品營收占第四季晶圓收入達(dá)36%，達(dá)到歷史新高。

王石強(qiáng)調(diào)，2023年整體來說，聯(lián)電在面對(duì)充滿挑戰(zhàn)的大環(huán)境中展現(xiàn)了韌性，產(chǎn)品組合的優(yōu)化持續(xù)提升了2023年的平均售價(jià)，較前一年有中個(gè)位數(shù)成長。盡管2023年產(chǎn)能利用率較前一年明顯衰退，聯(lián)電仍成功以34.9%的毛利率維持穩(wěn)健的結(jié)構(gòu)性獲利能力。強(qiáng)韌的財(cái)務(wù)績效表現(xiàn)歸功于我們多元且緊密的客戶基礎(chǔ)，以及來自特殊制程的營收貢獻(xiàn)。

對(duì)于2024年一季度的業(yè)績展望，聯(lián)電預(yù)計(jì)，該季度晶圓出貨季增2%至3%，主因整體晶圓需求逐步回溫，但仍有季節(jié)性因素與客戶對(duì)庫存采取較謹(jǐn)慎態(tài)度等狀況干擾，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率幅下滑，從上季的66%微降到61%至63%，毛利率持穩(wěn)在30%左右。

另外，聯(lián)電在一季度對(duì)客戶采取一次性價(jià)格調(diào)降，預(yù)估平均銷售單價(jià)（ASP）下降5%。這也將直接導(dǎo)致毛利率的降低。整體來看，一季度運(yùn)營將呈現(xiàn)“量增價(jià)跌”****。

展望2024全年，王石指出，即使整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定性、利率上升與通貨膨脹壓力等干擾因素仍在，導(dǎo)致訂單能見度相對(duì)有限，聯(lián)電仍力拼成長，并以產(chǎn)業(yè)年增率作為成長目標(biāo)，看好下半年優(yōu)于上半年，對(duì)今年全年持審慎樂觀態(tài)度。

王石進(jìn)一步說明，2024年第一季，盡管客戶對(duì)庫存仍采取較為謹(jǐn)慎的態(tài)度，預(yù)期整體晶圓需求將逐漸回溫。展望未來，聯(lián)電將持續(xù)透過多元化的制造基地及差異化的12英寸特殊制程，與業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)合作開發(fā)下一世代產(chǎn)品，在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)和不斷升溫的地緣政治緊張局勢(shì)中逆風(fēng)前進(jìn)。

目前，聯(lián)電正積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作，先是與全球半導(dǎo)體IP大廠Arm合作，基于聯(lián)電14nm鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）制程生產(chǎn)的PQV測(cè)試芯片，已經(jīng)設(shè)計(jì)定案（tape out），代表Arm Cortex-A系列處理器核心通過聯(lián)電高階晶圓制程驗(yàn)證。聯(lián)電正向看待上述14nm合作案，延續(xù)雙方成功將Arm Artisan實(shí)體IP，整合至聯(lián)電28nm高階電金屬閘極（High K／Metal gate）量產(chǎn)制程。

另外，在12nm FinFET制程方面，聯(lián)電還與英特爾達(dá)成了合作，這是聯(lián)電追求具成本效益的產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)節(jié)點(diǎn)升級(jí)策略中重要的一環(huán)，此舉延續(xù)聯(lián)電對(duì)客戶一貫的承諾。這項(xiàng)合作不僅能協(xié)助客戶順利升級(jí)到新的關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)，同時(shí)也將受惠于擴(kuò)展北美地區(qū)產(chǎn)能帶來的供應(yīng)鏈韌性。聯(lián)電期待這次12nm FinFET制程的策略合作，利用雙方的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，以擴(kuò)大聯(lián)電的潛在市場(chǎng)，同時(shí)大幅加快技術(shù)發(fā)展時(shí)程。

資本支出方面，聯(lián)電表示，2023年第四季的資本支出約位6.57億美元，全年資本支出約30億美元，同比增長約11.1%。2024年的資本支出預(yù)估比2023年增加10%，達(dá)33億美元，預(yù)計(jì)95%將用于12英寸廠、5%用于8英寸廠。此外，隨著南科12A P6廠產(chǎn)能持續(xù)開出，今年一季度產(chǎn)能估增加至121.2萬片，季增0.7%，年增8.1%。

編輯：芯智訊-林子