AMD和雷神開發(fā)“軍用多芯片封裝”,處理陸??諅鞲衅鲾?shù)據(jù)
2月4日消息,據(jù)外媒報道,AMD和美國軍工大廠雷神(Raytheon)共同宣布,將合作開發(fā)多芯片封裝技術(shù),實(shí)現(xiàn)基于AMD設(shè)備和其他設(shè)備的多芯片解決方案。
據(jù)介紹,這項(xiàng)技術(shù)合作是通過S2MART(頻譜任務(wù)高級彈性可信系統(tǒng))聯(lián)盟簽訂的2,000萬美元合約所開發(fā),用于開發(fā)下一代封裝技術(shù),處理來自“地面、海上和機(jī)載感測器”的數(shù)據(jù)。
雷神指出,將整合AMD等合作伙伴提供的最先進(jìn)設(shè)備,并開發(fā)多芯片封裝技術(shù),將射頻信號轉(zhuǎn)換為具更多頻寬和最高數(shù)據(jù)速率的數(shù)字信號形式。這些多芯片封裝將采用最新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)芯片級互連能力,使單個芯片達(dá)峰值性能,并以高性價比和高性能實(shí)現(xiàn)新系統(tǒng)功能。
這款封裝技術(shù)將使用雷神設(shè)計(jì)的中介層,并在美國加州隆波克生產(chǎn)。由于AMD擅長2.5D和3D直接整合技術(shù),有助于雷神將這些技術(shù)應(yīng)用到項(xiàng)目。
此外,雷神與AMD旗下的賽靈思合作長達(dá)數(shù)十年,開發(fā)FPGA解決方案(現(xiàn)場可程式化邏輯門陣列),因此很可能在賽靈思FPGA上進(jìn)行處理。FPGA靈活性高,適合射頻信號處理任務(wù)。
不過作為軍事計(jì)劃,雷神和AMD開發(fā)的技術(shù)不一定會公開。
雷神先進(jìn)技術(shù)總裁Colin Whelan表示,通過與商業(yè)企業(yè)合作,可在更短時間內(nèi)將頂尖技術(shù)應(yīng)用到國防部應(yīng)用,并共同提供首款具最新互連能力的多芯片封裝,為作戰(zhàn)人員提供新系統(tǒng)能力。
編輯:芯智訊-林子
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