半導(dǎo)體IPO風(fēng)向變了：26單終止 多家“卡殼”問詢階段

半導(dǎo)體是過去幾年最熱門的科技賽道，“827新政”（優(yōu)化IPO、再融資監(jiān)管安排，階段性收緊IPO與再融資節(jié)奏）實(shí)施整整半年以來，半導(dǎo)體IPO進(jìn)度明顯放緩，已獲得批文尚未發(fā)行的事件頻發(fā)。

　　近日，上交所官網(wǎng)顯示，大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司（下稱“科利德”）的科創(chuàng)板IPO變更為“終止”，系保薦機(jī)構(gòu)海通證券（600837.SH）撤銷上市申請(qǐng)。

　　2023年6月15日，科利德的科創(chuàng)板IPO獲得受理，并于7月11日進(jìn)入問詢階段，7個(gè)月后IPO終止，成為龍年首單半導(dǎo)體IPO終止案例。

　　科利德的IPO終止是2023年以來半導(dǎo)體公司上市難的縮影，去年以來，科創(chuàng)板與創(chuàng)業(yè)板合計(jì)終止的半導(dǎo)體IPO超過20單，涉及金額約250億元，還有更多2023年申報(bào)IPO的公司，上市進(jìn)展停滯在“已問詢”階段超過半年，能否“闖關(guān)”存在較大不確定性。

　　2020年起，A股市場(chǎng)上市了百余家半導(dǎo)體公司，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、材料、設(shè)備、封測(cè)等各個(gè)環(huán)節(jié)。“無須否認(rèn)的是，部分已上市項(xiàng)目或正在申報(bào)的項(xiàng)目，主要集中在中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，明顯缺乏自主創(chuàng)新和核心競(jìng)爭(zhēng)力，在半導(dǎo)體周期下行時(shí)，業(yè)績(jī)大幅下滑甚至虧損?？梢姷臅r(shí)間段內(nèi)，半導(dǎo)體IPO可能會(huì)越來越嚴(yán)格，持續(xù)盈利能力與技術(shù)創(chuàng)新性是監(jiān)管關(guān)注的重點(diǎn)之一?！币晃籘MT行業(yè)投行人士對(duì)記者說。

　　2023年以來終止的半導(dǎo)體IPO金額達(dá)250億

　　2019年本土半導(dǎo)體技術(shù)自主可控概念被頻繁提出，半導(dǎo)體公司由此成為一級(jí)與二級(jí)市場(chǎng)的寵兒。2020年至2023年是A股歷史上的半導(dǎo)體上市熱潮，104家相關(guān)公司實(shí)現(xiàn)上市，主要集中在科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板，半導(dǎo)體當(dāng)仁不讓地成為電子行業(yè)中最火熱的賽道。

　　就上市的公司數(shù)量來說，2022年為半導(dǎo)體IPO發(fā)行大年，43家公司上市，合計(jì)募資953.14億元。2023年為第二大年份，也是晶圓公司的上市大年，共有27家半導(dǎo)體公司上市，合計(jì)募資756.9億元，募資金額前三名均為晶圓廠：華虹公司（688347.SH）、芯聯(lián)集成（688469.SH）、晶合集成（688249.SH）。2020年，有21家半導(dǎo)體公司上市，合計(jì)募資803.05億元，“巨無霸”中芯國(guó)際（688981.SH）當(dāng)年IPO募資532.3億元。

　　2024年以來，雖然半導(dǎo)體行業(yè)上市了3家公司：盛景微（603375.SH）、上海合晶（688584.SH）、成都華微（301502.SH），但從2023年以來，監(jiān)管機(jī)構(gòu)審核半導(dǎo)體IPO的態(tài)度，完全是另一番景象。

　　科利德是龍年春節(jié)后首例終止的半導(dǎo)體IPO。2024年迄今已有多家半導(dǎo)體IPO終止。據(jù)第一財(cái)經(jīng)記者不完全統(tǒng)計(jì)，大族封測(cè)、漢桐集成、輝芒微3家半導(dǎo)體公司的IPO均于1月終止，原擬上市創(chuàng)業(yè)板，募資金額分別為2.6億元、6億元、6.06億元，合計(jì)約14.66億元。

　　三家半導(dǎo)體IPO接連在同一個(gè)月終止，是近幾年罕見的情況，也正是IPO階段性放緩后，半導(dǎo)體“IPO難”的縮影，不僅已申報(bào)IPO的半導(dǎo)體公司更難上市，獲得受理的數(shù)量也呈現(xiàn)銳減態(tài)勢(shì)。

　　根據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，IPO受理端方面，2023年共有48家半導(dǎo)體獲得受理，其中上半年受理企業(yè)47家、下半年僅1家。對(duì)比2022年75家半導(dǎo)體企業(yè)獲得受理，同比下降36%。

　　科創(chuàng)板是近幾年半導(dǎo)體IPO的集中地，2023年上市的43家半導(dǎo)體公司中，38家來自科創(chuàng)板。記者進(jìn)一步統(tǒng)計(jì)上交所IPO審核信息，2023年以來，科創(chuàng)板有15家半導(dǎo)體公司IPO終止，多數(shù)公司為主動(dòng)撤回申請(qǐng)材料，包括安芯電子、賽卓電子、微源半導(dǎo)體、博雅科技、中感微、憶恒創(chuàng)源等，15家公司的擬募資金額合計(jì)為164.41億元。有4家在“827新政”實(shí)施后終止，其中集創(chuàng)北方的擬募資金額最高，達(dá)60.1億元，公司主要從事的顯示芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。

　　創(chuàng)業(yè)板強(qiáng)調(diào)“三創(chuàng)四新”，也是近幾年半導(dǎo)體公司選擇上市的板塊，2023年內(nèi)有8家半導(dǎo)體公司IPO終止，擬募資金額合計(jì)為68.8億元，主動(dòng)撤回申請(qǐng)的公司占大部分。

　　即2023年“雙創(chuàng)”板塊的半導(dǎo)體IPO終止的募資金額合計(jì)約232億元。記者注意到，已撤回的半導(dǎo)體IPO中，多數(shù)公司被卡在問詢環(huán)節(jié)，加上大族封測(cè)、漢桐集成、輝芒微這3家年內(nèi)終止的IPO，累計(jì)金額近250億，涉及IPO數(shù)量達(dá)26家。

　　梳理多份問詢函可見，監(jiān)管部門主要關(guān)注的問題涉及：核心技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)先進(jìn)性、股權(quán)結(jié)構(gòu)、持續(xù)盈利能力、行業(yè)增長(zhǎng)潛力及公司的優(yōu)勢(shì)、板塊定位、銷售模式、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局、公司核心競(jìng)爭(zhēng)力等。另外，終止IPO企業(yè)還存在被舉報(bào)、被啟動(dòng)檢查與現(xiàn)場(chǎng)督導(dǎo)等情形。

　　“持續(xù)經(jīng)營(yíng)是持續(xù)盈利的基礎(chǔ)，現(xiàn)在半導(dǎo)體公司的持續(xù)盈利能力被重點(diǎn)關(guān)注。近幾年，不少虧損或者微盈的芯片設(shè)計(jì)商上市，多數(shù)公司集中在中低端產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，毛利率微薄且部分公司的產(chǎn)品高度類似，這兩年又正好是半導(dǎo)體周期下行，不少上市芯片設(shè)計(jì)商的業(yè)績(jī)續(xù)虧。”一位負(fù)責(zé)TMT行業(yè)的投行人士對(duì)記者說。

　　數(shù)家半導(dǎo)體IPO“卡殼”問詢階段超過半年

　　除了已經(jīng)終止的半導(dǎo)體IPO，部分拿到批文或是停滯在問詢階段的半導(dǎo)體IPO，已經(jīng)數(shù)月未更新過進(jìn)展。

　　硅數(shù)股份擬募資15.15億元上市科創(chuàng)板，公司IPO于2023年5月31日被受理、6月29日進(jìn)入問詢階段，此后再無進(jìn)展。第一財(cái)經(jīng)2024年1月12日刊發(fā)的《借殼未果再?zèng)_科創(chuàng)板，硅數(shù)股份二闖A股能否如愿？》提到：硅數(shù)股份申報(bào)科創(chuàng)板之前，曾計(jì)劃與上市公司萬盛股份進(jìn)行資產(chǎn)重組，實(shí)現(xiàn)借殼上市，交易告吹后公司從2020年起迅速融資，隨即申報(bào)科創(chuàng)板IPO，第一大股東在上市前已經(jīng)套現(xiàn)了部分股權(quán)。

　　興福電子也面臨同樣的局面，去年6月3日進(jìn)入問詢階段至今，沒有任何上會(huì)進(jìn)展。興福電子是由興發(fā)集團(tuán)（600141.SH）拆分的子公司，從事濕電子化學(xué)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要用于集成電路、面板制造等領(lǐng)域，半導(dǎo)體產(chǎn)品客戶涵蓋中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、中芯集成等國(guó)內(nèi)頭部晶圓廠。大基金二期為興福電子的第二大股東，公司本次上市科創(chuàng)板，擬募集資金15億元。第一財(cái)經(jīng)2023年11月27日刊發(fā)的《興福電子IPO：關(guān)聯(lián)交易與戰(zhàn)投突擊入股受關(guān)注，大基金二期為第二大股東》關(guān)注到，興福電子與控股東興發(fā)集團(tuán)的關(guān)聯(lián)交易較高，使得興福電子的業(yè)務(wù)獨(dú)立性不夠清晰。

　　上述兩家公司以外，還有更多半導(dǎo)體IPO進(jìn)展停留在“已問詢”“上市委會(huì)議”階段，其中不少已經(jīng)半年沒有更新信息。

　　長(zhǎng)光辰芯從事高性能CMOS圖像傳感器，擬募資15.57億元上市科創(chuàng)板，去年7月27日被問詢函再無進(jìn)展。IPO停滯時(shí)間較長(zhǎng)的半導(dǎo)體公司還有芯旺微、先鋒精科、明皜傳感、尚陽通，普遍停滯更新時(shí)間已經(jīng)超過半年，4家公司的擬募資金額分別達(dá)17.29億元、7億元、6.2億元、17.01億元。這5家半導(dǎo)體公司的擬募資額為63.07億元。

　　半導(dǎo)體IPO降溫后，并購(gòu)市場(chǎng)隨之升溫，單家公司謀求獨(dú)立上市失敗后，尋求被并購(gòu)。

　　昆騰微2020年以來先后兩次沖刺科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板IPO，均以失敗告終。2023年8月，科創(chuàng)板模擬芯片商納芯微（688052.SH）披露公告稱，該公司與學(xué)而民和、元禾璞華等20名昆騰微的股東簽署了《意向協(xié)議》，公司擬通過現(xiàn)金方式收購(gòu)20名股東持有昆騰微的33.97%股權(quán)，完成收購(gòu)后，納芯微將合計(jì)持有昆騰微67.60%股權(quán)。這筆收購(gòu)目前仍處于意向階段，最終結(jié)果還存在不確定性。