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重振半導(dǎo)體榮光!拉來蘋果、特斯拉大佬助陣,日本芯片投入再加碼

發(fā)布人:芯股嬸 時(shí)間:2024-02-28 來源:工程師 發(fā)布文章
日本政府背書的芯片企業(yè)Rapidus將與芯片大神Jim Keller領(lǐng)導(dǎo)的加拿大AI初創(chuàng)企業(yè)Tenstorrent合作設(shè)計(jì)AI芯片,加速日本半導(dǎo)復(fù)興。
日經(jīng)指數(shù)重返90年代高位,瞄準(zhǔn)四萬點(diǎn)高峰之際,日本政府也決心要抓住眼下這一輪由AI帶來的產(chǎn)業(yè)變革的機(jī)遇,再度奪取半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
日本政府背書的企業(yè)將與北美明星AI創(chuàng)企共同設(shè)計(jì)芯片
周二,在日本東京舉行的聯(lián)合發(fā)布會(huì)上,加拿大明星AI創(chuàng)企Tenstorrent宣布,會(huì)將其AI芯片的部分設(shè)計(jì)授權(quán)給日本政府支持的初創(chuàng)公司Rapidus,并將共同設(shè)計(jì)整個(gè)芯片。
Tenstorrent的CEO是大名鼎鼎的硅谷傳奇人物、Zen架構(gòu)之父、前英特爾首席芯片設(shè)計(jì)師Jim Keller。Jim Keller此前曾輾轉(zhuǎn)特斯拉、蘋果等公司,操刀芯片設(shè)計(jì)。
除了CEO Jim Keller,Tenstorrent還挖來了前AMD高管Keith Witek擔(dān)任COO,以及前蘋果芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)高管Wei-han Lien擔(dān)任首席芯片架構(gòu)師。
Tenstorrent的產(chǎn)品采用開源的RISC-V標(biāo)準(zhǔn),其開放和模組化的設(shè)計(jì),允許任何人對(duì)芯片進(jìn)行定制以滿足特定需求;相比之下,業(yè)內(nèi)占據(jù)領(lǐng)先地位的英偉達(dá)和Arm產(chǎn)品,采用的則是專有指令集,其硬件必須搭配對(duì)應(yīng)的軟件。
Rapidus則是一家日本官民合資設(shè)立的半導(dǎo)體公司,成立于2022年8月,且得到了日本官方的大力支持,同時(shí)涉足芯片代工與設(shè)計(jì)。該公司計(jì)劃在2027年開始生產(chǎn)最先進(jìn)的2納米邏輯芯片。代表日本政府的尖端半導(dǎo)體科技中心(LSTC)也將參與此次合作。
與Tenstorrent的合作,有望加快日本研發(fā)自主AI芯片的進(jìn)程;對(duì)Tenstorrent來說,也能收獲一家日本當(dāng)?shù)氐拇S。
Tenstorrent首席客戶官David Bennett對(duì)媒體表示,Tenstorrent公司“在日本有數(shù)億美元的業(yè)務(wù)”,目前正與日本政府和企業(yè)密切合作。
他還稱,日本的芯片戰(zhàn)略,已經(jīng)成功吸引了許多去海外工作的半導(dǎo)體專家回國(guó),以強(qiáng)化日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)基礎(chǔ)。
重振半導(dǎo)體榮光 日本政府拼了
眼下,火熱的AI浪潮令日本看到了在半導(dǎo)體領(lǐng)域重新崛起的機(jī)會(huì)。
岸田文雄政府正在資助從研究到先進(jìn)芯片制造的一系列項(xiàng)目,雄心勃勃地斥資670億美元以期重奪半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
華爾街見聞此前提及,在日本陷入衰退的平成年代,日本半導(dǎo)體行業(yè)的市占率從1988年的50.3%大幅下滑到2019年不足10%,在科技飛速發(fā)展的40年間折戟。
痛定思痛后,日本決定將截至2030年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)興分為三個(gè)階段:(1)加快半導(dǎo)體生產(chǎn)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。(2)合作開發(fā)下一代半導(dǎo)體技術(shù)。(3)立足已有技術(shù),研發(fā)具有顛覆性的半導(dǎo)體技術(shù)。
截止目前,在不到三年的時(shí)間里,日本已經(jīng)撥款約4萬億日元(267億美元)用于支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),補(bǔ)貼的速度相比美國(guó)和韓國(guó)的“龜速”形成鮮明對(duì)比,因此得以吸引大量企業(yè)赴日建廠。
其晶圓廠建設(shè)速度也是全球最快。據(jù)美國(guó)智庫安全與新興技術(shù)中心(CSET) 的一份報(bào)告,在1990年至2020年期間全球共建設(shè)了635座晶圓廠,從建設(shè)到投產(chǎn)的平均時(shí)間為682天。其中,日本最快為584天,韓國(guó)緊隨其后為620天。歐洲和中東地區(qū)的天數(shù)大致持平,為690天,美國(guó)為736天。


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