倒計時2天！4月23-24日 CIAS2024 最全議程重磅來襲，蘇州

本次活動由英飛凌總冠名；宏微科技、瑤芯微、天科合達(dá)、精創(chuàng)光學(xué)作為聯(lián)合冠名單位；湖南三安、中車時代、作為特邀協(xié)辦單位。

“新能源 芯時代” CIAS2024功率半導(dǎo)體新能源創(chuàng)新發(fā)展大會將于2024年4月23-24日在蘇州獅山國際會議中心舉行。行業(yè)論壇、創(chuàng)新展覽、頒獎禮三大板塊同期活動，將以更豐富創(chuàng)新的形式與大家相見。

CIAS2024論壇將從新能源汽車電驅(qū)與電控行業(yè)、光儲及逆變器行業(yè)、化合物半導(dǎo)體材料行業(yè)、功率半導(dǎo)體行業(yè)、封裝與測試行業(yè)等不同產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，及行業(yè)戰(zhàn)略、破卷出海、車規(guī)級應(yīng)用、光儲應(yīng)用、環(huán)保封裝、測試等不同角度出發(fā)，討論行業(yè)趨勢及創(chuàng)新案例，并攜2024年度金翎獎頒獎禮及超過3500平方米的CIAShow創(chuàng)新展，交流行業(yè)創(chuàng)新。

CIAS2024功率半導(dǎo)體新能源創(chuàng)新發(fā)展大會

4月23-24日 蘇州 獅山國際會議中心

1場全體大會

5大平行論壇：汽車、能源、電控、封測、三代半

80余場重磅演講和論壇討論

100位行業(yè)大咖分享

5,000人現(xiàn)場參會

10,000+線上參與

CIAS2024預(yù)計將有200+展商，300+行業(yè)嘉賓參會，將吸引5000+觀眾參會觀展。目前，CIAS2024論壇9折早鳥票售賣中，感興趣的伙伴歡迎至文末聯(lián)系購票。

| 全體大會議程 | 4月23日（第一天）

09:00

英飛凌科技賦能低碳化與數(shù)字化發(fā)展

Gary Zhong 仲小龍 高級總監(jiān)

動力與新能源系統(tǒng)業(yè)務(wù)單元負(fù)責(zé)人

英飛凌科技大中華區(qū)

09:25

東風(fēng)猛士 

豪華電動越野創(chuàng)新之路

王國進

猛士汽車科技公司副總經(jīng)理/CTO

東風(fēng)汽車集團股份有限公司

9:50

Global trends in vehicle 

electrification 

and key power electronics

楊宇 首席分析師

Yole Group

10:15

從芯出發(fā) 

驅(qū)動功率模塊的中國式進化  

崔崧 高級研發(fā)總監(jiān)

江蘇宏微科技股份有限公司

10:40

驕成超聲波技術(shù)整體解決方案

端子焊/Pin針焊/鍵合機/超掃檢測C-SAM

段忠福 副總經(jīng)理

上海驕成超聲波技術(shù)股份有限公司

11:05

從行業(yè)發(fā)展

看功率半導(dǎo)體質(zhì)量管理要求

施兵 零部件業(yè)務(wù)總經(jīng)理

TüV Rheinland大中華區(qū)

午餐&觀展

13:40

集成電路產(chǎn)業(yè)歷史回顧

與功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢  

王序進 院士

深圳大學(xué)微電子研究院

半導(dǎo)體制造研究院院長

14:05

大尺寸碳化硅襯底和外延

產(chǎn)業(yè)技術(shù)進展

劉春俊 副總經(jīng)理

北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司

14:30

高可靠SiC MOSFET管芯

從WLBI，KGD到出廠分Bin

葉忠 首席技術(shù)官兼副總經(jīng)理

上海瞻芯電子科技股份有限公司

14:55

創(chuàng)新測試技術(shù)加快

功率半導(dǎo)體市場導(dǎo)入

程加昌 設(shè)備事業(yè)部產(chǎn)品總監(jiān)

杭州飛仕得科技股份有限公司

15:20

持續(xù)強健垂直整合能力

加速SiC在新能源中應(yīng)用

姚晨 資深碳化硅應(yīng)用專家

湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司

15:45

同芯協(xié)力

再譜芯章

廖原原 中部大區(qū)院長/設(shè)計總院副院長

中國電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司

16:10

SiC MOSFET“芯”的PCR

賦能新能源產(chǎn)業(yè)

劉紅超 高級副總裁/首席科學(xué)家

安徽長飛先進半導(dǎo)體有限公司

16:35

HELLER Formic Acid Reflowing 

for Fluxless Soldering Process

趙熙科 產(chǎn)品管理副總裁

HELLER INDUSTRIES

| 汽車電子創(chuàng)新論壇議程 | 4月24日（第二天）

09:00

適用于電控系統(tǒng)的

車規(guī)級功率半導(dǎo)體發(fā)展方向分析

Tornado Zhang 張昌明

動力系統(tǒng)與新能源業(yè)務(wù)單元高級市場經(jīng)理

英飛凌科技大中華區(qū)

09:25

國產(chǎn)碳化硅供應(yīng)商

車規(guī)級應(yīng)用解決方案

陳開宇 功率產(chǎn)品線副總裁

瑤芯微電子（上海）有限公司

09:50

800V架構(gòu)下

電控系統(tǒng)對功率器件的應(yīng)用要求

陳皓 功率電子總監(jiān)

小鵬汽車

10:15

飛锃碳化硅器件

在新能源市場的應(yīng)用 

袁建 產(chǎn)品市場副總監(jiān)

飛锃半導(dǎo)體(上海)有限公司

10:40

800V高壓電驅(qū)對

塑封SiC MOSFET功率模塊

的技術(shù)挑戰(zhàn)

趙振龍 副總工程師

深藍(lán)汽車新能源電機控制器設(shè)計

11:05

高可靠性車載sic功率器件

是高質(zhì)量國產(chǎn)替代的關(guān)鍵

高巍 副總裁、研發(fā)中心總經(jīng)理

成都蓉矽半導(dǎo)體有限公司

午餐&觀展

13:40

SGS車規(guī)級一站式解決方案

助力中國半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

徐創(chuàng)鴿 中國區(qū)負(fù)責(zé)人

SGS半導(dǎo)體及可靠性事業(yè)部

14:05

車規(guī)功率器件的新技術(shù)迭代與創(chuàng)新

王韜 汽車電子事業(yè)部市場總監(jiān)

杭州士蘭微電子股份有限公司

14:30

新一代功率器件并聯(lián)技術(shù)在電驅(qū)系統(tǒng)的創(chuàng)新應(yīng)用

史良辰 副總裁

合肥陽光電動力科技有限公司

14:55

SiC MOSFET晶圓級到器件級精準(zhǔn)電性能

與可靠性測試挑戰(zhàn)與解決方案 

毛賽君 創(chuàng)始人

忱芯科技（上海）有限公司

15:20

主驅(qū)功率模塊設(shè)計和應(yīng)用

朱曄 副總裁

浙江晶能微電子有限公司

15:45

電動汽車高功率密度模塊產(chǎn)品開發(fā)技術(shù) 

溫世達(dá) 總工

安徽瑞迪微電子有限公司

16:10

SiC在功率器件的應(yīng)用

Leo Gu 產(chǎn)品市場總監(jiān)

無錫芯動半導(dǎo)體科技有限公司

| 能源電子創(chuàng)新論壇 | 4月24日（第二天）

09:00

新型儲能電站一體化

系統(tǒng)集成架構(gòu)設(shè)計與思考

周喜超 儲能事業(yè)部生產(chǎn)技術(shù)中心主管

國網(wǎng)綜合能源服務(wù)集團有限公司

09:25

新型功率器件助推光伏逆變與儲能PCS發(fā)展

榮睿 市場總監(jiān)

江蘇宏微科技股份有限公司

09:50

超結(jié)IGBT助力高效率能源應(yīng)用

李燁 市場高級經(jīng)理

蘇州華太電子技術(shù)股份有限公司

10:15

功率器件在新型儲能變流器中的應(yīng)用思考 

李東坪 儲能事業(yè)部總經(jīng)理

北京英博電氣股份有限公司

10:40

ITECH光儲充一體化測試解決方案 

宋辰辰 產(chǎn)品應(yīng)用工程師

艾德克斯電子有限公司

11:05

適用于光儲系統(tǒng)的新型功率器件解決方案

曾宏 應(yīng)用技術(shù)專家

株洲中車時代半導(dǎo)體有限公司

11:30

新能源領(lǐng)域功率器件檢測成套解決方案

佘超群 副總經(jīng)理

山東閱芯電子科技有限公司

午餐&觀展

13:40

全球SiC和GaN的產(chǎn)業(yè)生態(tài)競爭格局和未來發(fā)展

周貞宏 博士 / BelGaN CEO

14:05

羅姆SiC碳化硅器件及應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計

王天宇  技術(shù)中心經(jīng)理

羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司

14:30

碳化硅模塊賦能電驅(qū)系統(tǒng)的低碳化

趙滿員 產(chǎn)品市場經(jīng)理

賽米控丹佛斯

14:55

深度電力電子化，賦能儲充領(lǐng)域數(shù)智革命

黃浪 總工程師

西安為光能源科技有限公司

15:20

SiC MOSFET 應(yīng)用挑戰(zhàn)

李冬黎 應(yīng)用技術(shù)總監(jiān)

安徽芯塔電子科技有限公司

15:45

新型SiC模塊與專用驅(qū)動IC為高密電源設(shè)計鋪路

葉忠 首席技術(shù)官兼副總經(jīng)理

上海瞻芯電子科技股份有限公司

16:10

陸芯IGBT器件在光儲充領(lǐng)域的市場和應(yīng)用

曾祥幼  市場技術(shù)總監(jiān)

上海陸芯電子科技有限公司

| 三代半創(chuàng)新論壇議程 | 4月24日（第二天）

09:00

大尺寸碳化硅單晶襯底發(fā)展思考

馬康夫 總經(jīng)理助理

山西爍科晶體有限公司

09:25

新一代碳化硅襯底拋光技術(shù)

顧海洋 創(chuàng)始人、總經(jīng)理

杭州眾硅電子科技有限公司

09:50

碳化硅外延生長設(shè)備助力碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展

卞達(dá)開 資深產(chǎn)品總監(jiān)

研微（江蘇）半導(dǎo)體科技有限公司

10:15

碳化硅外延材料的發(fā)展與探索 

尹志鵬 產(chǎn)品總監(jiān)

河北普興電子科技有限公司

10:40

8英寸500um/350um SIC研究進展

歐陽鵬根 博士、常務(wù)副總經(jīng)理

浙江晶瑞電子材料有限公司

11:05

節(jié)能降本新視角--解決粉塵阻塞問題

李永正 環(huán)保設(shè)備資深經(jīng)理

日揚電子科技（上海）有限公司

11:30

碳化硅晶片拋光工藝分析及討論

江亞強  產(chǎn)品經(jīng)理

上海致領(lǐng)半導(dǎo)體科技發(fā)展有限公司

午餐&觀展

13:40

碳化硅外延垂直式6/8吋兼容國產(chǎn)解決方案

韓躍斌 執(zhí)行總監(jiān)

芯三代半導(dǎo)體科技（蘇州）股份有限公司

14:05

基于液相法的SIC材料研究進展

宋華平  董事長

東莞市中科匯珠半導(dǎo)體有限公司

14:30

削磨拋在大尺寸碳化硅芯片的

國產(chǎn)化解決方案

劉全益 總經(jīng)理

深圳市夢啟半導(dǎo)體裝備有限公司

14:55

碳化硅功率MOSFET研究進展

宋慶文 教授

西安電子科技大學(xué)

15:20

液相法生長大尺寸碳化硅單晶技術(shù)

張澤盛 總經(jīng)理

北京晶格領(lǐng)域半導(dǎo)體有限公司

15:45

碳化硅外延工藝及產(chǎn)業(yè)化進展

孔令沂 董事長

杭州海乾半導(dǎo)體有限公司  

16:10

SIC行業(yè)整體工藝設(shè)備解決方案

張軼銘 產(chǎn)品與解決方案經(jīng)理

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司

| 封測技術(shù)創(chuàng)新論壇 | 4月24日（第二天）

09:00

探索功率器件用燒結(jié)材料的降本方案

胡博 總經(jīng)理

深圳芯源新材料有限公司

09:25

新一代碳化硅功率器件封裝解決方案   

董侃 功率市場總監(jiān)

賀利氏電子    

09:50

新能源時代下超聲（掃描）顯微鏡的應(yīng)用

盧坤  精創(chuàng)研究院院長

蘇州精創(chuàng)光學(xué)儀器有限公司

10:15

終測——為封裝和客戶保駕護航

王友彬  高級運營總監(jiān)

英飛凌科技

10:40

在雙碳背景下

如何實現(xiàn)綠色環(huán)保封裝整體解決方案

龍澤云 亞太區(qū)技術(shù)經(jīng)理

歐紛泰化工（上海）有限公司

11:05

超聲技術(shù)在碳化硅模塊封裝的應(yīng)用 

蘇華僑 半導(dǎo)體開發(fā)部部長

松下電器機電（中國）有限公司

午餐&觀展

13:40

氮化鋁陶瓷在半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件中的應(yīng)用

向其軍 副總經(jīng)理

福建華清電子材料科技有限公司

14:05

寬禁帶半導(dǎo)體封裝技術(shù)綜述

朱正宇 董事長

熾芯微電子科技（蘇州）有限公司

14:30

功率器件功率循環(huán)測試技術(shù)的挑戰(zhàn)和實現(xiàn)

鄧二平 教授

合肥工業(yè)大學(xué)

14:55

功率模塊用陶瓷覆銅基板關(guān)鍵技術(shù)

及WSP65基板應(yīng)用前景

周鑫 副總經(jīng)理 

南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

15:20

微納米有壓銀燒結(jié)工藝

在車用功率模塊封裝的應(yīng)用階段總結(jié)

田天成 中國區(qū)總監(jiān)

蘇州寶士曼半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

15:45

超聲波掃描顯微鏡在功率器件封裝領(lǐng)域應(yīng)用技術(shù)

秦志強 技術(shù)應(yīng)用總監(jiān)

津上智造智能科技江蘇有限公司

16:10

可控氧含量氣氛對納米銀納米銅

壓力燒結(jié)工藝的提升 

文愛新 市場總監(jiān)

北京中科同志科技股份有限公司

同期活動     

4月23-24日在蘇州，碰撞創(chuàng)新火花

-4月23日 功率半導(dǎo)體上車應(yīng)用高層閉門會

· 近段時間，車規(guī)模塊廠商以及車企在新型SiC模塊封裝技術(shù)方面也頗有摸索，尤其在SiC塑封半橋模塊方面，都有一定的產(chǎn)品推出和應(yīng)用。

l 這一工藝技術(shù)解決了目前的哪些問題?

l 塑封半橋模塊在應(yīng)用端反饋如何？

· 針對2024-2025年，800V平臺車型量產(chǎn)化趨勢。

l 不同車型對800V平臺對功率器件選型策略，從性能與成本角度出發(fā)

l 碳化硅應(yīng)用規(guī)模，與供應(yīng)保障/風(fēng)險

· GaN在電動汽車上的應(yīng)用，用在哪些converter上，何時上車，目前的技術(shù)障礙還有哪些，產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)欠褚呀?jīng)準(zhǔn)備好了

· OEM/T1自制模塊 vs T2供應(yīng)，各有哪些優(yōu)勢和考慮，未來的趨勢會如何

-4月24日 碳化硅襯底與外延制造高層閉門會