半導體產(chǎn)業(yè)迎來重要機遇期

全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷去年周期性下滑后，2024年逐漸迎來復蘇。在近日于上海舉行的SEMICON China 2024國際半導體展上，專家表示，今年全球半導體銷售額將實現(xiàn)超過10%的正增長，預計到2030年有望突破萬億美元。在全球半導體市場邁向萬億美元的進程中，人工智能（AI）及其驅(qū)動的新智能應(yīng)用將成為推動半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)前行的重要驅(qū)動力。

　　半導體產(chǎn)業(yè)迎來復蘇

　　“2023年半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了下行周期，產(chǎn)業(yè)下滑約11%?！眹H半導體組織SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍表示，半導體是典型的具有明顯周期性的產(chǎn)業(yè)，而技術(shù)迭代是推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎。SEMI預計今年半導體銷售額將增長約13%至16%，可能達到6000億美元，并且未來幾年將持續(xù)保持增長，預計到2030年前后有望實現(xiàn)1萬億美元里程碑。

　　產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)趨勢表明，半導體產(chǎn)業(yè)周期性衰退已經(jīng)觸底，最終需求的改善和庫存正常化的結(jié)束將支持產(chǎn)業(yè)逐步復蘇。

　　SEMI首席分析師曾瑞榆預測，半導體銷售額預計將在2024年和2025年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。其中，半導體設(shè)備和材料市場將在2024年出現(xiàn)改善，隨后在2025年強勁復蘇。另外，中國對成熟技術(shù)的投資將保持強勁，高帶寬內(nèi)存（HBM）、全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管和先進封裝正成為當前業(yè)界的熱點。

　　咨詢公司國際商業(yè)策略首席執(zhí)行官Handel Jones同樣認為，半導體市場在2023年下降了9.11%，但在2024年將增長11.49%，預計到2030年半導體市場將達到1.1萬億美元，半導體市場的長期前景非常樂觀。晶圓代工市場在2023年下降了12.18%，2024年將增長10.15%，從2025年開始，2納米及以下的晶圓代工市場將進入高速增長期，到2030年將達到835億美元。

　　另據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）全球半導體與賦能科技研究集團總裁Mario Morales預測，受內(nèi)存市場反彈和全行業(yè)庫存調(diào)整解決方案的推動，預計2024年半導體市場將增長20%達到6300億美元。2027年半導體總市場將達到8045億美元，高于此前預測的6.7%。隨著行業(yè)向人工智能、計算基礎(chǔ)設(shè)施、汽車、高帶寬內(nèi)存和小芯片（Chiplet）的轉(zhuǎn)型，2029年半導體市場銷售額將接近1萬億美元。

　　AI將成重要驅(qū)動力

　　在半導體市場邁向萬億美元的進程中，產(chǎn)業(yè)也將迎來新一代技術(shù)推動及源源不斷的新興應(yīng)用市場機遇，包括AI及其驅(qū)動的新智能應(yīng)用、AI PC和AI手機、新能源汽車及工業(yè)應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)。AI被認為將發(fā)揮越來越重要的驅(qū)動作用。

　　居龍認為，AI和半導體之間存在著相互促進的關(guān)系，AI智能應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動著半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長，而圖形處理器（GPU）提供的算力使AI智能應(yīng)用成為可能，兩者相輔相成。2023年是生成式AI的爆發(fā)元年，生成式AI應(yīng)用也將進入爆發(fā)期，AI和半導體技術(shù)相互推動發(fā)展的關(guān)系，將加速塑造產(chǎn)業(yè)的未來、影響產(chǎn)業(yè)的走向。

　　在歐洲知名半導體分析機構(gòu)Yole半導體部門總監(jiān)Emilie Jolivet看來，半導體行業(yè)尤其是處理器領(lǐng)域，正在經(jīng)歷兩個重大變革：小芯片的采用和生成式人工智能的興起。從2022年11月ChatGPT發(fā)布以來，生成式人工智能快速興起，帶動2023年AI芯片、存儲芯片出貨量大幅飆升。在一些全球知名科技巨頭大力投資人工智能服務(wù)器以構(gòu)建其基礎(chǔ)設(shè)施的推動下，生成式人工智能的采用率激增。這些趨勢將推動未來5年半導體市場的增長。

　　“生成式人工智能是半導體行業(yè)最重要的機遇之一。”Handel Jones預測，到2030年，生成式人工智能將影響超過70%的半導體產(chǎn)品，它能夠大幅降低設(shè)計成本，提高半導體制造效率。

　　業(yè)界認為，未來幾年，AI將推動半導體產(chǎn)業(yè)走向萬億級。在AI時代，集成電路應(yīng)用面臨巨大的創(chuàng)新空間，包括傳感、存儲、通信、安全和能源。AI將在這些領(lǐng)域產(chǎn)生越來越多的創(chuàng)新和增長機遇。

　　中國市場蘊含潛力

　　中國半導體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、市場需求、產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)等多方面都具備良好的發(fā)展基礎(chǔ)。中國作為全球最大的消費電子市場，對半導體產(chǎn)品的需求持續(xù)增長。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)快速發(fā)展，中國市場對于半導體產(chǎn)品的需求將會進一步增加，這也為中國半導體產(chǎn)業(yè)提供巨大的市場機遇。

　　中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長張立表示，半導體產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)發(fā)展的基石。2024年在AI應(yīng)用的刺激和帶領(lǐng)下，全球半導體行業(yè)有望呈現(xiàn)復蘇反彈態(tài)勢，中國擁有快速增長的、旺盛的、確定的市場需求。從今年的SEMICON China展會中能夠感受到中國半導體行業(yè)的熱度和發(fā)展態(tài)勢?？梢灶A見，在人工智能、大模型、智能汽車等新興應(yīng)用推動下，集成電路創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)變革將加快演進，通過全球化的開放合作加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，始終是產(chǎn)業(yè)界的共識。

　　“產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈和金融鏈的三鏈融合，推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春表示，從現(xiàn)在來看，正是投資中國半導體產(chǎn)業(yè)的好時機。新的智能應(yīng)用和市場需求驅(qū)動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，全球信息化正從數(shù)字化向智能化提升，這些都將提振對中國半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的信心。