半導體材料大廠Resonac凈利上調(diào)150%，股價大漲超10%

日本半導體材料大廠Resonac（昭和電工）于4月16日日本股市盤后發(fā)布公告稱，因半導體材料需求復蘇由于預期，加上日元貶值，因此大幅上調(diào)了2024年度（2024年1-12月）利潤，推動Resonac股價大漲超10%，最高一度突破4000日元，創(chuàng)5年來（2019年4月24日以來）新高紀錄。

具體來說，Resonac將今年的合并營收目標由之前預估的1.33萬億日元上修至1.36萬億日元，同比將年度增長6%，合并營業(yè)利潤目標自280億日元上調(diào)至470億日元（上年度為虧損37億日元）、合并凈利潤目標自100億日元上調(diào)150%至250億日元（上年度為凈虧損189億日元）。

據(jù)路透社報導，分析師平均預估Resonac今年度營業(yè)利潤將為370億元，Resonac公布的修正值優(yōu)于市場預期。

值得一提的是，Resonac 3月29日宣布，計劃將AI半導體等高性能半導體用材料產(chǎn)能擴增至現(xiàn)行的3.5~5倍水準。具體來說，增產(chǎn)材料主要為非導電性膠膜“NCF（Non-Conductive Film）”以及散熱片“TIM（Thermal Interface Material）”，目前這兩款產(chǎn)品已被Resonac客戶采用，用于高性能半導體上。

編輯：芯智訊-林子