服務(wù)器芯片，進(jìn)入拼核心數(shù)時(shí)代

本周，我們獲得了英特爾、AMD 和 NVIDIA 服務(wù)器路線圖的一些重要更新，以及 Ampere 最近的AmpereOne更新。與此同時(shí)，人們似乎對(duì)公布的規(guī)格、產(chǎn)品發(fā)布和產(chǎn)品可用性之間的區(qū)別存在很大困惑。即便如此，我們知道，12 個(gè)月后，32-40 核服務(wù)器芯片將感覺(jué)很小，不再是中端產(chǎn)品。

到 2025 年第一季度，服務(wù)器核心數(shù)量將達(dá)到驚人的水平。

讓我們簡(jiǎn)要總結(jié)一下這些公告：

英特爾：

P 核：Emerald Rapids 目前最多可支持 64 個(gè)核心

P 核心：Granite Rapids-AP 最多 128 個(gè)核心 2024 年第三季度（英特爾創(chuàng)新 2024？）

P 核：Granite Rapids-SP 最多 86 核 2025 年第一季度

E 核心：Sierra Forest-SP 今日最多 144 個(gè)核心

E 核心：Sierra Forest-AP 最多 288 個(gè)核心 2024 年第四季度/ 2025 年第一季度

AMD：

P-core Genoa/ Genoa-X 目前最多 96 個(gè)核心

Pc-core：Bergamo 128 核現(xiàn)況

Pc-core：Siena 64 核，單插槽

P-core Turin 128 核心將于第四季度推出（SC24？）

Pc-core Turin Dense 192 核心發(fā)布（也是第四季度？）

NVIDIA：

2024 年的 P-core Grace 配備 72 個(gè) Arm 內(nèi)核/144 個(gè)雙芯片 Grace Superchip 模塊。在我們的圖表中，我們將使用 144 個(gè)內(nèi)核，但模塊中是 72x 2。稱之為 72 個(gè)內(nèi)核可能更準(zhǔn)確。

P 核 Vera 將于 2026 年推出。NVIDIA 并未提供核心數(shù)量或架構(gòu)詳細(xì)信息，但我敢打賭每個(gè) CPU 有超過(guò) 72 個(gè)核心和 Arm 架構(gòu)。

Ampere：

128 核心Ampere Altra Max 2021

192 Core AmpereOne 2024——我們?cè)?2023 年看到了一款芯片，但 STH 和 Phoronix 都沒(méi)有這款芯片，所以我們假設(shè)它們將在今年公開(kāi)發(fā)布，因此我們將其稱為 2024 年的芯片

256 核 12 通道 DDR5 AmpereOne 2025

有人可能會(huì)說(shuō) Grace Superchip 是一款 144 核 CPU，分布在單個(gè)封裝的兩個(gè)模塊上。如果這樣做，那么市場(chǎng)上的四家公共供應(yīng)商現(xiàn)在已達(dá)到 128 個(gè)內(nèi)核/插槽或更多，并且部件是公共的。到目前為止，我們已經(jīng)看到了足夠多的 Grace Superchip，我們稱它們?yōu)楣驳模?AmpereOne 是我們一年前親眼見(jiàn)過(guò)的。

因此，以下是 2010 年至 2025 年的發(fā)布速度，我們假設(shè) Turin Dense 將在 11 月發(fā)布，AmpereOne 將在 2025 年達(dá)到 256 個(gè)核心。請(qǐng)注意，NVIDIA 和 AMD 尚未宣布 2025 年的部件。

過(guò)去一周，很多人把 AMD EPYC Turin 公布的規(guī)格與發(fā)貨部件混淆了。AMD 的產(chǎn)品發(fā)布和芯片供貨周期往往比英特爾更長(zhǎng)，但遠(yuǎn)不及 FPGA 供應(yīng)商的滯后。例如，Genoa 于 2022 年 11 月發(fā)布，但實(shí)際上在 2023 年開(kāi)始大量出貨。

真正有趣的是，P 核王冠很可能會(huì)在 2024 年第三季度從 AMD 轉(zhuǎn)移到英特爾。我們最好的猜測(cè)是英特爾創(chuàng)新將在 9 月推出，但材料上只說(shuō)了第三季度。Granite Rapids-AP 將擁有除 P 核之外的新技術(shù)，但它將有 128 個(gè)新核，而 AMD EPYC Genoa 只有 96 個(gè)?？紤]到 MCR DIMM 支持、更高的 TDP 和更快的加速等功能，我們預(yù)計(jì)它的性能等級(jí)與 128 核的 AMD EPYC Bergamo 不同。

當(dāng)我們按年份在時(shí)間線上填寫(xiě)最大可用雙插槽核心數(shù)時(shí)，就會(huì)發(fā)生以下情況。

在 2024 年第四季度，我們最好的猜測(cè)是 11 月，考慮到 Supercomputing 2024，AMD 將推出其 128 核 P 核 Turin 部件，我們預(yù)計(jì)至少會(huì)有更多關(guān)于 192 核 Turin Dense 的細(xì)節(jié)。我們預(yù)計(jì) Turin Dense 不會(huì)在 2024 年第四季度之前推出。此外，正如我們?cè)赟C22 之前推出的 AMD EPYC Genoa以及去年夏天的 Bergamo 所看到的那樣，AMD 的發(fā)布和可用性之間往往會(huì)存在差距。同樣，我們需要說(shuō)的是，這通常比 AMD 的嵌入式方面要短得多。

很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái)，我們一直聽(tīng)說(shuō)英特爾將在 2024 年第四季度發(fā)布芯片，但現(xiàn)在我們?cè)?nbsp;Computex 幻燈片上看到了 2025 年第一季度的日期。如果 AMD 在 2024 年 11 月推出 Turin Dense，那么英特爾很有可能在同一季度推出 288 核的 Sierra Forest-AP。如果發(fā)生這種情況，這兩個(gè)部件可能會(huì)在 2025 年而不是 2024 年大量出貨。通常，芯片公司的高管會(huì)根據(jù)關(guān)鍵指標(biāo)（例如在年底前推出某些芯片）制定獎(jiǎng)金結(jié)構(gòu)。一種眾所周知的做法是在 11 月下旬或 12 月“發(fā)布”，即使第二年開(kāi)始批量出貨。

當(dāng)我們說(shuō)它變得令人興奮時(shí)，讓我們花點(diǎn)時(shí)間看看歷史趨勢(shì)線。當(dāng)我們說(shuō)核心數(shù)量大幅加速時(shí)，即使只看英特爾的 P 核心，我們預(yù)計(jì)到 2024 年它會(huì)達(dá)到 80 個(gè)左右，但下個(gè)季度它將達(dá)到 128 個(gè)。AMD 的 P 核心似乎處于趨勢(shì)線上。有趣的是我們所說(shuō)的 AMD Pc 核心（Zen 4c、Zen 5c）。核心數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于 AMD 趨勢(shì)線。同樣，英特爾對(duì) E 核心數(shù)量也瘋狂不已，遠(yuǎn)不及 P 核心時(shí)間線。

最后的話

考慮到所有這些，大約在 2024 年第四季度和 2025 年第一季度，我們將擁有 128 和 192 核系統(tǒng)的 AMD。英特爾擁有 86、128、144 和 288 個(gè)最大核心數(shù)。Ampere 擁有 192 到 256 個(gè)最大核心，而 NVIDIA 擁有 72 個(gè)核心（在 144 Grace Superchip 模塊中）。

在這種情況下，具有 24、32 甚至 64 個(gè)內(nèi)核的系統(tǒng)將擁有現(xiàn)代服務(wù)器架構(gòu)的一半或更少的內(nèi)核數(shù)量。隨著我們轉(zhuǎn)向新的架構(gòu)，我們預(yù)計(jì)內(nèi)核數(shù)量將進(jìn)一步增加。

為未來(lái)一兩年內(nèi)核心數(shù)量的超新星爆發(fā)做好準(zhǔn)備。

來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察