中美芯片戰(zhàn)之下,馬來西亞的半導(dǎo)體“野心”曝光
5月29日消息,馬來西亞總理安瓦爾在本周二的“2024 年東南亞半導(dǎo)體展”啟動儀式上,公布了該國的“國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”(NSS),計劃直接向該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供至少250億令吉(約合53億美元或人民幣385.3億元)的補貼,并吸引至少5000億令吉(約合1062億美元或人民幣7705億元)的本土及外國的企業(yè)投資,主要投向芯片設(shè)計、先進(jìn)封裝和半導(dǎo)體制造設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域。
顯然,馬來西亞是希望通過提供53億美元的半導(dǎo)體補貼,來撬動約1062億美元的半導(dǎo)體投資。雖然53億美元的補貼并不多,但是憑借馬來西亞在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中的關(guān)鍵地位及當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集群優(yōu)勢和成本優(yōu)勢,特別是在中美科技戰(zhàn)及地緣政治沖突影響下,已經(jīng)是成為了眾多半導(dǎo)體廠商供應(yīng)鏈多元化布局的一大戰(zhàn)略要地。
三個階段,五個目標(biāo)
具體來說,由國際貿(mào)易及工業(yè)部(MITI)牽頭的國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略(NSS)將會分三個階段:
第一階段,利用馬來西亞現(xiàn)有的行業(yè)產(chǎn)能和能力來支持外包半導(dǎo)體組裝和測試(OSAT)的現(xiàn)代化。
第二階段,將專注于尖端邏輯和存儲芯片的設(shè)計、制造和測試。
第三階段:將繼續(xù)加倍投入,以支持馬來西亞企業(yè)發(fā)展成為世界一流的半導(dǎo)體設(shè)計、先進(jìn)封裝和制造設(shè)備公司。
在這三個階段計劃的基礎(chǔ)上,馬來西亞政府也提出了五個目標(biāo):
1、吸引了5000億令吉的投資,專注于IC設(shè)計、先進(jìn)封裝和晶圓制造。其中,馬來西亞國內(nèi)直接投資(DDI)的主要重點將放在集成電路(IC)設(shè)計、先進(jìn)封裝和半導(dǎo)體制造設(shè)備上。而外國直接投資(FDI)將以晶圓制造和半導(dǎo)體制造設(shè)備為重點的。
值得一提的是,為了發(fā)展本土IC設(shè)計產(chǎn)業(yè),馬來西亞還在雪蘭莪和檳城推出了兩個IC設(shè)計園區(qū),以提升該國在設(shè)計領(lǐng)域的全球地位,促進(jìn)經(jīng)濟增長,并創(chuàng)造高價值就業(yè)機會。雪蘭莪 IC 設(shè)計園將提升馬來西亞在全球行業(yè)中的地位,而檳城峇六拜工業(yè)園占地 100 萬平方英尺的全新 IC 設(shè)計和數(shù)字園則凸顯了該州對創(chuàng)新、行業(yè)增長和人才吸引的承諾。
2、建立至少 10 家本土芯片設(shè)計和先進(jìn)封裝公司,營收在 10 億至 47 億令吉之間,以及至少 100 家本土半導(dǎo)體相關(guān)公司,營收接近 10 億令吉,為馬來西亞工人創(chuàng)造更高的工資。
3、與世界一流的大學(xué)和企業(yè)研發(fā)合作,將馬來西亞發(fā)展成為全球半導(dǎo)體研發(fā)中心。
4、培訓(xùn)和提高60000名馬來西亞高技能工程師的技能。
5、分配至少250億令吉的財政撥款支持用于定向激勵。
安華還表示,為重申大馬致力于成為半導(dǎo)體行業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)者的承諾,國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略任務(wù)組(NSSTF)將與國際貿(mào)易與工業(yè)部(MITI)下屬的工程、科學(xué)與技術(shù)合作研究機構(gòu)(Crest)作為秘書處,專注于促進(jìn)創(chuàng)新、提高研發(fā)能力,并推動半導(dǎo)體技術(shù)商業(yè)化。
“為了保持靈活性和敏捷性,NSS 將是一份動態(tài)文件,并根據(jù)需要不斷發(fā)展,但我們始終堅定不移地希望通過我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),讓馬來西亞成為全球主要參與者,為所有人提供可訪問的技術(shù)?!卑餐郀栄a充道。
中美芯片戰(zhàn)之下,馬來西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速
雖然馬來西亞并不屬于傳統(tǒng)意義上的科技強國,但是馬來西亞卻是世界前七大半導(dǎo)體產(chǎn)品出口地之一,也是全球半導(dǎo)體封裝測試的主要中心之一。
根據(jù)United Nations的數(shù)據(jù)顯示,自2002年以來,馬來西亞的集成電路出口份額一直是處于全球前列的位置。2018年馬來西亞的集成電路出口份額已經(jīng)超過了日本,與美國相當(dāng)。
根據(jù)資料顯示,東南亞在全球封裝測試市場的占有率為27%,而其中僅馬來西亞就貢獻(xiàn)了其中的一半(13%)。根據(jù)statista的數(shù)據(jù)顯示,自2015年以來,馬來西亞的半導(dǎo)體封測收入呈現(xiàn)出持續(xù)快速的增長,2019年已經(jīng)達(dá)到了287.6億美元。當(dāng)然,除了封測之外,馬來西亞也有一些在當(dāng)?shù)卦O(shè)計生產(chǎn)和銷售的IDM公司。
據(jù)不完全統(tǒng)計,目前,馬來西亞有超過50家大型半導(dǎo)體公司,其中大多數(shù)是跨國公司(MNCs),包括英特爾、AMD、恩智浦、德州儀器、ASE、英飛凌、意法半導(dǎo)體、瑞薩、安世半導(dǎo)體、日月光、X-FAB、AVX、佳美工(Nippon Chemicon)、松下、村田等,大都在當(dāng)?shù)亟⒘俗约旱姆鉁y或元器件制造工廠。除了國際廠商以外,馬來西亞本土的封測廠還包括Inari、Unisem(2018年已被華天科技以29.92億元收購)等。另外,中國臺灣地區(qū)的被動元件廠商華新科、旺詮、奇力新、廣宇,在馬來西亞也均設(shè)有工廠。
近年來,隨著新冠疫情、中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響,以及美國出臺一系列出口管制政策限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,由此也引發(fā)了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重組,越來越多的半導(dǎo)體廠商開始加碼投資馬來西亞這個擁有半導(dǎo)體制造業(yè)集群優(yōu)勢的國家。
比如,在2021年12月,英特爾宣布在馬來西亞投資64.6億美元,擴大其在檳城和吉打州先進(jìn)封裝能力;
2021年12月,日本的羅姆半導(dǎo)體宣布在馬來西亞的子公司投建新廠房,以擴大模擬LSI和晶體管的產(chǎn)能;
2021年12月,安世半導(dǎo)體馬來西亞芙蓉后端工廠開工建設(shè),計劃將該工廠的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提升85%;
2022年2月,英飛凌宣布斥資逾20 億歐元,在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區(qū),用于生產(chǎn)碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品;
2022年5月,馬來西亞科技公司Dagang Nexchange對外宣布,將與鴻海集團子公司BIH簽訂合作備忘錄(MOU),雙方將成立合資公司,在馬來西亞興建與營運一座12吋晶圓廠,月產(chǎn)能規(guī)劃4萬片,鎖定28/40nm成熟制程;
2022年11月,中國臺灣封測大廠日月光宣布,在馬來西亞檳城舉行新的半導(dǎo)體封測廠(四廠及五廠)動工,新廠房計劃于2025年完工。日月光表示,將在5年內(nèi)投資3億美金,擴大馬來西亞生產(chǎn)廠房,采購先進(jìn)設(shè)備,訓(xùn)練培養(yǎng)更多工程人才。
2023年6月,德州儀器宣布,將投資額高達(dá)146億令吉,分別在馬來西亞吉隆坡和馬六甲各自興建一座半導(dǎo)體封測廠,預(yù)計這兩座工廠最早將于2025年投產(chǎn);
2023年8月,博世宣布已在馬來西亞檳城開設(shè)了一個新的芯片和傳感器測試中心,耗資約6500萬歐元。并計劃在下一個十年中期,在此基礎(chǔ)上再投資 2.85 億歐元。
根據(jù)FT的報道,2023年馬來西亞的外國直接投資總額達(dá)到了128億美元,超過了2013年至2020年七年的總和。
最新的數(shù)據(jù)顯示,馬來西亞的電氣和電子行業(yè)產(chǎn)值占據(jù)了全球后端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的 13%,在該國出口額當(dāng)中的占比高達(dá) 40%,并在 2023 年對該國 GDP 貢獻(xiàn)占比約 5.8%。
為了發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),馬來西亞此前就推動了新的工業(yè)總體規(guī)劃(NIMP)2030,希望發(fā)展更多的前端制造能力,例如集成電路設(shè)計、晶圓制造、半導(dǎo)體機械和設(shè)備制造。而此次馬來西亞出臺“國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”則是進(jìn)一步細(xì)化了該規(guī)劃的實施步驟,并提供了資金支持。
“今天,我將我們國家作為最中立、最不結(jié)盟的半導(dǎo)體生產(chǎn)地點,以幫助建立更安全、更有彈性的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。”安瓦爾強調(diào):“無論您是投資者、主權(quán)財富基金、制造商、工程師還是政策制定者,我們都?xì)g迎您加入我們的變革之旅,共同為馬來西亞和世界打造更具包容性、更具彈性和更具影響力的半導(dǎo)體未來?!?/p>
編輯:芯智訊-浪客劍
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