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樂鑫這項數(shù)據(jù),能說明Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)客戶直采芯片趨勢顯現(xiàn)?

發(fā)布人:物聯(lián)傳媒 時間:2024-06-21 來源:工程師 發(fā)布文章

本文來源:物聯(lián)傳媒

本文作者:露西

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近日,樂鑫科技發(fā)布投資者交流紀(jì)要,關(guān)于公司多方面的問題均得到了回答。

我們注意到,樂鑫2023年整體營業(yè)收入為14.33億元,同比增長12.74%。其中芯片收入及收入占比出現(xiàn)明顯上升——2023年,樂鑫芯片收入占比為38.2%,比上年增加6.3個百分點;模組收入占比為60.8%,比上年減少6.4個百分點。這一現(xiàn)象打斷了過去多年該公司模組收入占比不斷上升至三分之二的趨勢。

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具體來看,2023年模組業(yè)務(wù)收入占比下滑多是由于模組產(chǎn)品銷量增長不及芯片產(chǎn)品。

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以及樂鑫境外收入占比與模組收入占比是同步變化的,反映了該公司海外客戶多采購模組的特征。

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結(jié)合投資者交流紀(jì)要和歷來財報信息,樂鑫的觀點是:
  • 芯片比例上升是因為小型終端品類變多,比如詞典筆、美容儀等手持設(shè)備可能會偏好直接采購芯片。但這個可能是短期現(xiàn)象,需要更長時間來觀察結(jié)構(gòu)性變化趨勢,可能下一季度模組占比又會回升。

  • 海外客戶以及目標(biāo)是出海的國內(nèi)客戶會偏好購買模組,因為出海會有各種各樣的模組認(rèn)證成本,樂鑫一起做認(rèn)證更具備規(guī)模效應(yīng),海外客戶從樂鑫直接購買模組可以降低認(rèn)證成本。

  • 樂鑫在推廣產(chǎn)品時對芯片或模組并沒有傾向性,也不會為此設(shè)置目標(biāo)。

可以想象,樂鑫從2021年開始的模組業(yè)務(wù)占比上升的現(xiàn)象,多是由于Wi-Fi模組本身可以幫助客戶縮減工作流程,降低成本,加快產(chǎn)品或應(yīng)用上線。這是模組產(chǎn)品不可替代的優(yōu)勢。

當(dāng)然,當(dāng)大環(huán)境收縮時,無論是芯片、模組供應(yīng)商還是終端品牌,大家都是往更高指標(biāo)去迭代升級,不完全排除最終客戶直接采購芯片而無需模組的可能性。到那時,不僅模組業(yè)務(wù)將產(chǎn)生變化,芯片產(chǎn)品開發(fā)也將迎來新的集成挑戰(zhàn)。

Wi-Fi IoT賽道一直很卷,怎么辦?

無論是芯片還是模組領(lǐng)域,因為同行業(yè)產(chǎn)品同質(zhì)化、成本幾近透明等因素,Wi-Fi IoT賽道長期存在價格戰(zhàn)。這倒逼了很多企業(yè)加強研發(fā)創(chuàng)新,推出差異化的產(chǎn)品來應(yīng)對價格戰(zhàn)。

以樂鑫為例,該公司將產(chǎn)品分為高性能和性價比兩個大類。高性能產(chǎn)品側(cè)重處理性能,軟件方案復(fù)雜;高性價比產(chǎn)品側(cè)重連接功能,提供輕量級軟件應(yīng)用。

從營收貢獻(xiàn)來看,2023年高性能產(chǎn)品收入大約是高性價比產(chǎn)品收入的2.5倍。

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以下是樂鑫科技產(chǎn)品矩陣:

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高性能產(chǎn)品方面,老產(chǎn)品ESP32已持續(xù)銷售8年,部分客戶有降本需求,轉(zhuǎn)向采用ESP32-C3系列,增量銷售則主要來自于新的ESP32-S3系列,其在人機界面的應(yīng)用推動了業(yè)務(wù)的發(fā)展。

高性價比產(chǎn)品方面,原來的主力產(chǎn)品類別只有單Wi-Fi 4 MCU ESP8266(已銷售10年),現(xiàn)在Wi-Fi 4+BLE combo的ESP32-C3和ESP32-C2系列正在被市場快速接受,成為增長的主要推動力。

值得一提的還有,2.4GHz Wi-Fi 6芯片ESP32-C6已于2023年量產(chǎn),預(yù)計年末將劃入次新品類并開始貢獻(xiàn)營收。2.4GHz&5GHz雙頻Wi-Fi 6芯片ESP32-C5預(yù)計2024年開始送樣,明年開始客戶小批量應(yīng)用。

最后

至此我們希望表達(dá),基于網(wǎng)聯(lián)化、智能化滲透率不斷提高,Wi-Fi行業(yè)市場空間依然很大。

在所有人都提“卷”的時候,更加考驗企業(yè)的綜合能力,包括市場敏感度、產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度、生態(tài)深度和廣度、供應(yīng)鏈能力、企業(yè)運營效率等。

比如芯片行業(yè)產(chǎn)品層面常見的降低成本、提高毛利的方式是:產(chǎn)品同時支持Wi-Fi、藍(lán)牙、Thread、Zigbee、Matter等多種協(xié)議,以系統(tǒng)級SoC芯片的方式,在更小的芯片面積中集成更多功能,進(jìn)而減少BOM成本,降低整個方案的成本。

比如模組行業(yè)產(chǎn)品層面常見的提高價值的方式是:開發(fā)配套軟件系統(tǒng)、開發(fā)語音或圖像的增值功能,提高產(chǎn)品價格和毛利。

至于哪里有即將增長的行業(yè)需求?筆者認(rèn)為,這是每一個公司都持續(xù)思考的問題。尤其在Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)這類細(xì)分市場較為分散的產(chǎn)業(yè),可能大多數(shù)公司的產(chǎn)品銷量不會是特定行業(yè)拉動的,他們的客戶來自各行各業(yè)。

那么我們能做的,就是盡可能找到出貨量將率先規(guī)?;念I(lǐng)域重點分析。

在8月底將發(fā)布的《2024短距物聯(lián)——中國Wi-Fi/藍(lán)牙/星閃產(chǎn)業(yè)研究白皮書》中,一系列細(xì)分市場詳細(xì)信息都將披露,敬請期待。此刻《白皮書》的企業(yè)調(diào)研活動正在進(jìn)行,持續(xù)歡迎感興趣的伙伴與我們交流合作,聯(lián)系方式見下方海報二維碼。

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