解析芯片流片和回片含義

在電子元器件制造領(lǐng)域，芯片流片和回片是兩個(gè)常見(jiàn)的工藝步驟，它們都涉及到芯片的加工和處理。

芯片流片：

含義： 芯片流片是將芯片（或晶圓）通過(guò)一定方式粘貼（Bond）到封裝底座（Substrate）或基板上的過(guò)程。這個(gè)步驟發(fā)生在芯片制造過(guò)程中，在芯片被切割成單個(gè)芯片之后，需要將芯片固定在封裝底座上，以便后續(xù)的封裝和測(cè)試。

過(guò)程： 芯片流片包括芯片定位、粘合和連接這些工藝步驟，通常需要借助粘合劑或焊料來(lái)固定芯片在封裝底座上。

回片：

含義： 回片是指在芯片制造或封裝的過(guò)程中，對(duì)未使用的芯片（或晶圓）進(jìn)行處理，以保證資源的充分利用。在某些情況下，由于制造或測(cè)試等原因，某些芯片可能無(wú)法用于最終產(chǎn)品，需要對(duì)這些芯片進(jìn)行回收處理。

過(guò)程： 回片的過(guò)程通常包括將未使用的芯片從封裝底座或基板上剝離下來(lái)，并進(jìn)行清潔、檢測(cè)、存儲(chǔ)或重新加工的處理步驟。

總的來(lái)說(shuō)，芯片流片是固定芯片在封裝底座上的過(guò)程，而回片則是對(duì)未使用的芯片進(jìn)行處理的過(guò)程。這兩個(gè)步驟是制造過(guò)程中重要的環(huán)節(jié)，確保了對(duì)芯片資源的有效管理和利用。