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香港,發(fā)力芯片!

發(fā)布人:傳感器技術 時間:2024-06-25 來源:工程師 發(fā)布文章

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來源:半導體芯聞(ID:MooreNEWS)


香港,定位:中國半導體重要參與者!


隨著地緣政治格局變得越來越緊張,中國香港正將自己定位為中國國家戰(zhàn)略和半導體發(fā)展中的關鍵參與者,特別是在規(guī)避美國出口管制和推動技術創(chuàng)新方面。香港在第三代半導體領域的投資近期發(fā)展凸顯了一種精心策劃的戰(zhàn)略,旨在與中國的目標保持一致。

                            



香港最新半導體投資




2024年5月,立法會財務委員會討論一項重大投資,即28.3億港元,用于建立“香港微電子研發(fā)中心”,專注于第三代半導體。這項計劃包括建立一條試驗生產線,配備I線光刻設備、光刻膠顯影工具、高溫離子注入機、高溫退火爐和薄膜工具等必要工具。這項撥款在短短84分鐘內迅速獲得批準,是在香港科技創(chuàng)新局局長孫東的敦促下。


當親北京議員詢問這項技術是否被美國政府禁止時,孫東強調,幸運的是,第三代半導體制造所需的 I 線光刻工具尚未受到美國出口管制的限制。因此,應盡快批準這筆資金,以免這一漏洞被堵上。


換句話說,香港正在尋求開發(fā)尚未受到嚴格審查的技術,這與中國在與美國關系日益緊張的情況下實現技術自給自足的更廣泛戰(zhàn)略相一致。




了解第三代半導體和 I 線光刻工具




I 線光刻工具是一種用于半導體制造工藝的光刻設備。這些工具利用波長為 365 納米的紫外線將復雜的圖案圖案化到硅晶片上。雖然與深紫外 (DUV) 和極紫外 (EUV) 光刻相比,I 線光刻是一種較舊的技術,但它在制造某些類型的芯片方面仍然很重要。這些芯片包括第三代半導體,如碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN),它們用于高性能應用,但并不總是需要較新的光刻技術提供的極精細分辨率。


第三代半導體主要由 SiC 和 GaN 等寬帶隙材料組成,與第一代(硅基)和第二代(復合半導體)相比具有顯著優(yōu)勢。這些材料具有更高的效率、更高的熱穩(wěn)定性和更高的功率密度,非常適合電動汽車、可再生能源系統(tǒng)和高頻通信設備等應用。


選擇專注于第三代半導體是中國和香港避開美國現有出口管制的戰(zhàn)略舉措。通過大量投資尚未受到美國限制的較不先進的技術和設備,香港實際上正在為應對未來可能出現的制裁創(chuàng)造緩沖。


孫教授強調,必須盡快批準資金并盡快采購,否則就太遲了。這反映出他對美國商務部工業(yè)和安全局出口管制形勢和政策的不確定性有著敏銳的認識。在進一步實施限制之前,建立這些能力顯然是緊迫的。




香港的科技藍圖及其戰(zhàn)略意義




這一策略并非新鮮事物,早在2022年,香港應用科技研究院(ASTRI)就主張加大資源吸引美籍華人科研人才來港。ASTRI首席執(zhí)行官葉成輝稱,“大陸芯片公司目前可能很難招到美籍華人,如果美籍華人愿意來港定居,這些技術就可以帶到國內,代表最先進、最優(yōu)越的領域,最終帶動整個國家半導體發(fā)展?!?/p>


這反映了中國長期以來的運作模式,即利用民族主義招募海外華人人才,以進一步實現其技術抱負。就香港而言,人們希望香港的社會和經濟將對海外華人更具吸引力。


此外,2012 年由中國科技部批準成立的國家專用集成電路系統(tǒng)工程研究中心(香港分中心)也標志著雙方十年來在半導體領域的合作。該中心專注于 3D 集成芯片、第三代半導體和低功耗無線連接芯片等領域的研究。


香港最新的 2024/2025 施政報告進一步鞏固了其成為國際創(chuàng)新和技術中心的宏偉戰(zhàn)略。香港已經制定了一項全面計劃,以提升其創(chuàng)新基礎設施、研究能力和人才庫。香港微電子研發(fā)中心的成立是該戰(zhàn)略的重要組成部分,旨在促進大學、研究中心和產業(yè)之間的合作,以推進第三代半導體技術的發(fā)展。


這一戰(zhàn)略的一個重要支柱是位于落馬洲河套地區(qū)的香港-深圳創(chuàng)新科技園。該園區(qū)旨在讓香港更深入地融入粵港澳大灣區(qū),從而與中國的國家發(fā)展戰(zhàn)略保持一致,同時與全球市場建立更緊密的聯系。該園區(qū)的首批建筑將于今年年底投入使用,目前已開始吸引投資和人才。政府對園區(qū)發(fā)展的持續(xù)支持,包括起草發(fā)展白皮書,凸顯了其戰(zhàn)略重要性。


除了園區(qū),數碼港還在建立人工智能超級計算中心,以滿足研究機構和行業(yè)的計算需求。該設施的第一期預計將于今年年底投入運營,預計到 2026 年初,該中心將提供高達 300 千萬億次浮點運算的計算能力,相當于每小時處理近 100 億張圖像。這項舉措是 300 億港元資助計劃的一部分,旨在支持香港的人工智能發(fā)展,吸引全球人工智能專家和企業(yè)。


香港戰(zhàn)略的一個顯著方面是利用其大學的技術轉讓辦公室。從 2024/2025 財政年度起,八所受補貼大學每年將獲得高達 1600 萬港元的資金,用于加強其技術轉讓和市場拓展服務。這種方法表明了一種雙重用途戰(zhàn)略,即學術機構充當先進技術的轉移渠道,可能有利于中國更廣泛的戰(zhàn)略目標。




結論




目前,中國在生產第一代和第二代芯片方面明顯落后,這些芯片主要是硅基芯片,對人工智能 (AI) 和圖形處理單元 (GPU) 至關重要。這些芯片是現代計算的支柱,推動著人工智能、大數據和高性能計算的創(chuàng)新。中國無法在國內生產這些先進芯片,導致其依賴外國技術,造成戰(zhàn)略脆弱性。雖然第三代芯片具有潛在的增長潛力,但它們能否提升中國在全球半導體行業(yè)的地位仍不確定,需要仔細觀察。


盡管如此,香港在第三代半導體和人工智能方面的戰(zhàn)略投資值得關注。這些投資是對不斷變化的地緣政治和經濟格局的精心應對。通過專注于尚未受到國際控制嚴格監(jiān)管的技術,香港將自己定位為中國技術自力更生國家戰(zhàn)略的關鍵參與者。這種方法有助于規(guī)避美國的出口管制,推動高影響領域的創(chuàng)新,符合中國的長期目標。


來源:芯榜

  


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關鍵詞: 芯片

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