半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎爆發(fā)新風(fēng)口，存儲(chǔ)芯片廠商重金“下注”

自ChatGPT發(fā)布以來(lái)，人工智能AI迅速席卷全球，引發(fā)了新一輪的科技革命。與此同時(shí)，隨著HBM市場(chǎng)需求持續(xù)火爆，以SK海力士、三星、美光等為代表的半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片廠商亦抓住機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)變賽道，開啟了新一輪的市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)。

近日，據(jù)彭博社及路透社等外媒報(bào)道，半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士計(jì)劃投資103萬(wàn)億韓元（約748億美元）發(fā)展芯片業(yè)務(wù)，重點(diǎn)關(guān)注人工智能和半導(dǎo)體領(lǐng)域。

報(bào)道稱，韓國(guó)SK集團(tuán)上周日在一份申明中表示，旗下存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士計(jì)劃在2028年前投資103萬(wàn)億韓元發(fā)展芯片業(yè)務(wù)。聲明進(jìn)一步指出，SK海力士計(jì)劃到2026年確保80萬(wàn)億韓元（約600億美元）的資金，將用于投資高帶寬內(nèi)存芯片（HBM），以及為股東回報(bào)提供資金，并對(duì)超過(guò)175家的子公司進(jìn)行精簡(jiǎn)。

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經(jīng)過(guò)優(yōu)化，SK海力士的HBM芯片可與英偉達(dá)的人工智能加速器配合使用。而作為押注人工智能的一部分，SK電訊公司（SK Telecom）和SK寬帶公司（SK Broadband）將投資3.4萬(wàn)億韓元用于數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。

此外，為推動(dòng)人工智能和芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展，SK集團(tuán)從周一開始成立一個(gè)專門負(fù)責(zé)半導(dǎo)體的委員會(huì)，以增強(qiáng)與行業(yè)相關(guān)附屬公司之間的協(xié)同作用。該委員會(huì)將隸屬于該集團(tuán)的最高決策機(jī)構(gòu)SK Supex委員會(huì)，并且已任命SK海力士首席執(zhí)行官郭魯正為集團(tuán)負(fù)責(zé)人。

SK集團(tuán)表示，將通過(guò)專注HBM芯片、AI數(shù)據(jù)中心及個(gè)性化AI助手等AI價(jià)值鏈服務(wù)提高競(jìng)爭(zhēng)力。

在AI服務(wù)器出貨帶動(dòng)下，HBM占DRAM比重也在快速提升。受惠于HBM銷售單價(jià)較傳統(tǒng)型DRAM高出數(shù)倍，相較DDR5價(jià)差大約五倍，加上AI芯片相關(guān)產(chǎn)品迭代也促使HBM單機(jī)搭載容量擴(kuò)大，推動(dòng)2023~2025年間HBM之于DRAM產(chǎn)能及產(chǎn)值占比均大幅向上。

根據(jù)集邦咨詢此前的數(shù)據(jù)，2023~2024年HBM占DRAM總產(chǎn)能分別為2%及5%，至2025年占比預(yù)估將超過(guò)10%。產(chǎn)值方面，2024年起HBM之于DRAM總產(chǎn)值預(yù)估可逾20%，至2025年占比有機(jī)會(huì)逾30%。

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經(jīng)過(guò)多輪技術(shù)迭代，目前HBM已進(jìn)階到HBM3e賽道，而隨著NVIDIA及AMD AI發(fā)展加速，HBM3e也將逐漸成為市場(chǎng)主流。

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷此前在集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇上表示，NVIDIA的Blackwell與AMD MI350/MI375全采用HBM3e，特別集中12hi產(chǎn)品，最高容量上達(dá)288GB，將有助于延續(xù)單一位元均價(jià)的持續(xù)上升，且于2025年成為市場(chǎng)主流。

整體來(lái)看，目前由于HBM3平均銷售單價(jià)遠(yuǎn)高于HBM2e與HBM2，也因此將助力原廠HBM領(lǐng)域營(yíng)收進(jìn)一步增長(zhǎng)。集邦咨詢此前預(yù)計(jì)，2024年全球HBM位元供給有望年增105%，同時(shí)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2024年達(dá)89億美元，同比增長(zhǎng)127%；

由于HBM占DRAM比重增加，加上通用型服務(wù)器需求復(fù)蘇，推升供應(yīng)商延續(xù)漲價(jià)態(tài)勢(shì)。吳雅婷5月初表示，廠商今年第二季已開始針對(duì)2025年HBM進(jìn)行議價(jià)，不過(guò)受限于DRAM總產(chǎn)能有限，為避免產(chǎn)能排擠效應(yīng)，供應(yīng)商已經(jīng)初步調(diào)漲5~10%，包含HBM2e，HBM3與HBM3e。

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在強(qiáng)大的市場(chǎng)需求推動(dòng)下，各大廠商2024年的HBM產(chǎn)能已被提前訂購(gòu)一空。此外，美光近日還表示，內(nèi)存芯片供不應(yīng)求，其2024-2025年的HBM內(nèi)存芯片已經(jīng)售罄。事實(shí)上，不止美光，SK海力士等廠商2025年訂單也已接近滿載。據(jù)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)鏈近日透露，上游原廠HBM的訂單能見度可達(dá)2026年一季度。

2022年HBM市場(chǎng)份額中，SK海力士一家獨(dú)大，獨(dú)占50%，三星約40%，美光10%。為應(yīng)對(duì)AI人工智能帶來(lái)的巨大前景，SK海力士、美光、三星都在通過(guò)增加投資額、興建工廠等一系列舉措全力提升HBM產(chǎn)能。

例如美光為提升HBM市場(chǎng)份額，此前已經(jīng)宣布了多起建廠計(jì)劃擴(kuò)建HBM產(chǎn)能。美光的目標(biāo)是，計(jì)劃在2025年將HBM市占率提高兩倍以上，達(dá)到20%左右。至于三星，該公司副總裁兼DRAM產(chǎn)品和技術(shù)主管Hwang Sang-joong今年3月曾表示，預(yù)計(jì)今年HBM產(chǎn)量將增至去年的2.9倍，2026年HBM出貨量將是2023年產(chǎn)量的13.8倍，到2028年，HBM年產(chǎn)量將進(jìn)一步增至2023年的23.1倍。