2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備將同比增長6%至31億美元
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6月18日消息，半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新公布的2024年第一季度先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2024年用于先進(jìn)封裝的晶圓廠設(shè)備預(yù)計(jì)將同比增長6%，達(dá)到31億美元。
在先進(jìn)封裝的晶圓廠設(shè)備的細(xì)分市場(chǎng)中，Inspection設(shè)備有望以7%的增長率領(lǐng)先，緊隨其后的是Wafer Bonders、Lithography、Deposition和Etch Clean設(shè)備，均有望同比增長6%。預(yù)計(jì)2024年CMP設(shè)備的增長率將略低，為5%。
編輯：芯智訊-林子
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