推進(jìn)以“方”代“圓”，臺(tái)積電被曝組建專家團(tuán)隊(duì)開發(fā)FOPLP半導(dǎo)體面板級(jí)封裝

 昨日（7 月 15 日）報(bào)道稱，臺(tái)積電已組建專門團(tuán)隊(duì)，出院探索扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）全新封裝方案，并規(guī)劃建設(shè)小型試產(chǎn)線（mini line），推進(jìn)以“方”代“圓”目標(biāo)。

臺(tái)積電于 2016 年著手開發(fā)名為 InFO（整合扇出型封裝）的 FOWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）技術(shù)，用于iPhone7 系列手機(jī)的 A10 芯片上，之后封測廠積極推廣 FOWLP 方案，希望用更低的生產(chǎn)成本吸引客戶。

只是現(xiàn)階段 FOWLP 封裝方案在技術(shù)方面沒有太大的突破，在終端應(yīng)用方面依然停留在 PMIC（電源管理 IC）等成熟工藝產(chǎn)品上。

而最新消息稱臺(tái)積電這次組建了專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，計(jì)劃研發(fā)長 515 毫米、寬 510 毫米的矩形半導(dǎo)體基板，將先進(jìn)封裝技術(shù)從 wafer level（晶圓級(jí)）轉(zhuǎn)換到 panel level（面板級(jí)）。

IT之家援引消息源報(bào)道，臺(tái)積電發(fā)展的 FOPLP 可視為矩形的 InFO，具備低單位成本及大尺寸封裝的優(yōu)勢，在技術(shù)上可進(jìn)一步整合臺(tái)積 3D fabric 平臺(tái)上其他技術(shù)，發(fā)展出 2.5D / 3D 等先進(jìn)封裝，以提供高端產(chǎn)品應(yīng)用服務(wù)。

臺(tái)積電的 FOPLP 可以想象成矩形的 CoWoS，目前產(chǎn)品鎖定 AI GPU 領(lǐng)域，主要客戶是英偉達(dá)，如果該項(xiàng)目推進(jìn)順利，最早會(huì)在 2026-2027 年亮相。