詳解表面貼裝技術和通孔插裝技術

表面貼裝技術（SMT）和通孔插裝技術（THT）是電子元件安裝在印刷電路板（PCB）上的兩種主要方法。雖然它們都在電子制造中起著重要作用，但在技術和應用方面存在顯著差異。

表面貼裝技術（SMT）：從狹義上講，SMT是將表面元器件粘貼到PCB上，經過整體加熱實現(xiàn)電子元器件互連。但從廣義上來看，它包括了多個方面，如片式元器件、表面組裝電路板及其工藝設計、表面組裝設備（如印刷機、點膠機、回流焊設備）以及組裝材料（如焊膏、助焊劑）等。

通孔插裝技術（THT）：采用THC（穿孔安裝元件）和THD（穿孔安裝器件）以手工焊、浸焊和波峰焊等方式在PCB上完成安裝與焊接的一種傳統(tǒng)的安裝工藝技術。通孔插裝技術在PCB設計上要求更多的空間，因為元器件需要穿透板面，這限制了設計的緊湊性。

圖1. SMT電路板（左）與THT電路板（右）

SMT和THT工藝的區(qū)別

SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。表面貼裝技術（SMT）采用了無引線或短引線的元器件，將元器件貼裝在PCB焊盤表面；而通孔插裝技術（THT）則是靠印刷電路板上的金屬化孔來固定位置，并將長引腳元器件插入PCB焊盤孔內，并進行軟釬焊接。

SMT工藝預先將焊料（焊錫膏）涂放在焊盤上，貼裝元件后加熱完成焊接過程，元件與焊點在PCB的同一側；而THT工藝是通過波峰焊機利用熔融的焊料流，實現(xiàn)升溫與焊接，元件和焊點分別在PCB的兩面。

表1. SMT和THT工藝比較

SMT工藝的優(yōu)點

1. 組裝密度高。片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質量大大減少，更緊湊的布局提高了元器件的集成度。
2. 可靠性高。片式元器件小而輕，故抗震能力強；采用自動化生產，貼裝與焊接可靠性高，不良焊點率小。
3. 高頻特性好。無引線器件降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性。
4. 簡化工藝。SMT技術簡化了電子整機產品的生產工序，降低了生產成本，提高了生產效率。
在實際應用中，有時會同時使用SMT和THT技術，以滿足不同元器件和電路板設計的需求。例如，對于大型元器件或對可靠性要求較高的部分可能會選擇THT技術，而對于小型元器件和高密度集成的部分則可能會選擇SMT技術。這種混合使用的方法可以充分發(fā)揮兩種技術的優(yōu)勢，實現(xiàn)更靈活、高效的電子制造。