芯片三雄紛推新品AI PC纏斗決戰(zhàn)處理器效能

人工智能（AI）落地終端之際，AI PC便被視為是重要的亮點(diǎn)項(xiàng)目之一。今年臺(tái)北國(guó)際電腦展上，AI PC是各場(chǎng)次keynote的重要發(fā)表內(nèi)容，芯片廠商無(wú)不發(fā)表對(duì)于AI PC的展望及對(duì)應(yīng)于市場(chǎng)的新品，并邀請(qǐng)作業(yè)系統(tǒng)伙伴及品牌廠商站臺(tái)，除宣告各家AI PC的不落人后，也為AI PC的亮相增添更多光彩。

觀察近日各家芯片廠商推出的AI PC處理器，AMD除宣布全新Zen5架構(gòu)導(dǎo)入，也確立未來(lái)將把消費(fèi)型Ryzen處理器區(qū)分為專注游戲效能的產(chǎn)品線，以及針對(duì)AI PC產(chǎn)品的Ryzen AI系列，其中，優(yōu)先應(yīng)用于筆電的Ryzen AI 300系列，搭載對(duì)效能與省電進(jìn)一步優(yōu)化的XDNA 2架構(gòu)NPU，在NPU算力的支持增長(zhǎng)到50 TOPS，是公布至今市場(chǎng)中最高AI算力的處理器產(chǎn)品。

高通則以Snapdragon X Elite及Snapdragon X Plus兩款處理器切入AI PC市場(chǎng)，采用客制化整合的Oryon CPU架構(gòu)，并采Adreno GPU架構(gòu)及Hexogon NPU核心，強(qiáng)調(diào)單核效能能與其他競(jìng)品相比，在相同峰值效能下，可減少65%的功耗。AI算力部分，NPU算力可達(dá)45 TOPS，總算力可達(dá)75 TOPS，每瓦效能表現(xiàn)優(yōu)于現(xiàn)今市面上的處理器產(chǎn)品。

英特爾AI PC新品是將于今年第4季登場(chǎng)的Lunar Lake，采用新一代的Skymount架構(gòu)與Lion Cove架構(gòu)作為E-Core及P-Core，本次的Lunar Lake平臺(tái)為呼應(yīng)AI PC對(duì)能耗及效率的要求，在該產(chǎn)品系列中取消招牌的超執(zhí)行緒技術(shù)，反而以效能與能耗平衡、追求長(zhǎng)續(xù)航力作為產(chǎn)品特色。

從三大芯片廠商的AI PC布局可見，新平臺(tái)預(yù)期將優(yōu)先被應(yīng)用在不同的市場(chǎng)之中。高通Snapdragon X系列處理器分屬在消費(fèi)性及商用市場(chǎng)之中，針對(duì)商用機(jī)種的部署，可說(shuō)是延續(xù)過(guò)往高通處理器的市場(chǎng)選擇，盡管當(dāng)前商用市場(chǎng)對(duì)于英特爾的黏著度較高，但在目前微軟Copilot服務(wù)主要對(duì)應(yīng)的需求即為企業(yè)生產(chǎn)力提升的情況，以及考量商用客戶對(duì)PC產(chǎn)品價(jià)格提升的接受度可能相較消費(fèi)性高，使高通無(wú)法舍棄以商用市場(chǎng)作為首波主打的誘因。而此同時(shí)，在Dell、HP、Lenovo這些品牌廠商的搭載選擇上，品牌廠與高通的合作也選擇分散風(fēng)險(xiǎn)，在產(chǎn)品項(xiàng)目中，采用一半商用一半消費(fèi)性的布局策略，試試市場(chǎng)水溫。

AMD的Ryzen AI 300系列相對(duì)被應(yīng)用在較多電競(jìng)及創(chuàng)作者筆電機(jī)種，延續(xù)其在電競(jìng)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，此波處理器以功耗45W的市場(chǎng)為主打，對(duì)于中階電競(jìng)玩家或創(chuàng)作者的使用相對(duì)適合。至于因遷就功耗與能效平衡的英特爾Lunar Lake在展場(chǎng)上則較為失色，且由于定位在功耗28W的市場(chǎng)，所以多被應(yīng)用在一般主流市場(chǎng)的筆電產(chǎn)品，暫時(shí)未能看到更多在電競(jìng)、創(chuàng)作者的機(jī)種的搭載。

AI PC的定義至今未能統(tǒng)一，部分原因來(lái)自于當(dāng)前芯片廠商的AI硬件對(duì)AI應(yīng)用的支持呈現(xiàn)差異。CPU與GPU廠商各自強(qiáng)調(diào)在AI PC市場(chǎng)中的必須性，一方廠商表明NPU將提供較低功耗的效率表現(xiàn)，另一方供應(yīng)商則認(rèn)為以效能著稱的GPU可提供較大AI算力的支持。

由于NPU及GPU在算力、功耗、價(jià)格等產(chǎn)品定位不同，也讓兩類芯片在AI體驗(yàn)下差異很大，如以功耗表現(xiàn)看，NPU處理像是逐字稿生成、影片生成字幕等低功耗、長(zhǎng)時(shí)間的任務(wù)時(shí)，執(zhí)行的CP值比GPU好，但應(yīng)用于圖像生成、影片生成、游戲光追等AI功能時(shí)，GPU算力又能幫上大忙，而在價(jià)格方面，兩者更是差距甚遠(yuǎn)。

因此，可預(yù)見未來(lái)針對(duì)AI PC的硬體規(guī)范，將如同電競(jìng)產(chǎn)品，會(huì)有較明顯高中低階的區(qū)別，使用者可根據(jù)需要的AI功能、對(duì)于省電的需求、愿付的價(jià)格等評(píng)比規(guī)則，以需求情境采購(gòu)載相對(duì)應(yīng)的硬體支持的AI PC產(chǎn)品。

AI PC與一般PC最大差異在于AI模的推論由過(guò)往的云端計(jì)算轉(zhuǎn)變?yōu)槁涞卦诮K端運(yùn)行。相這些運(yùn)算所需的能耗就需要由地端硬體負(fù)擔(dān)。這給長(zhǎng)年以低功耗為產(chǎn)品特色的Arm架構(gòu)，一個(gè)看似可行的市場(chǎng)切入點(diǎn)。

綜觀目前x86與Arm架構(gòu)在PC市場(chǎng)的布局，目前市場(chǎng)接受度最大的差異仍在于軟體支持的整備度，盡管目前高通官網(wǎng)提供原生支持App的列表，并表示將在近一兩個(gè)月內(nèi)提升相關(guān)原生應(yīng)用程式的數(shù)量，但目前可原生執(zhí)行的App對(duì)于一般消費(fèi)者而言或許已足夠，但在創(chuàng)作者軟體的部分，仍與x86架構(gòu)提供的軟體支持有落差。

來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)