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芯片大廠發(fā)錢!人均105萬!

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2024-08-19 來源:工程師 發(fā)布文章

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8月19日消息,據(jù)臺媒報道,IC設計大廠聯(lián)發(fā)科今年上半年員工分紅估計 8 月底發(fā)放。外界估算,此次分紅總金額近130億元新臺幣,同比大幅增長70%。!圖片這一分紅金額不僅比去年同期大增逾七成,也是兩年來最多,共約 1.2 萬名員工符合領取資格,平均每人可領 105 萬元新臺幣(當前約 23.4 萬元人民幣),視績效等綜合評量而有所不同。由于涉員工薪酬機密,聯(lián)發(fā)科對外界每次推算平均分紅金額都不予評論。外界認為,參與分紅的員工,還包括中高層主管,光是看員工分紅金額平均數(shù),無法確定個別員工分配的金額,還牽涉到所屬部門、職位、績效表現(xiàn)等變數(shù)。聯(lián)發(fā)科員工分紅金額與獲利表現(xiàn)大致聯(lián)動,是以稅前盈余一定比率發(fā)放,外界估算占比約二成。聯(lián)發(fā)科的分紅共分為上、下半年兩次,時間點分別是每年 2 月底與 8 月底,隨著當月薪資一同發(fā)放,上半年度分紅是在同年 8 月發(fā)放,下半年度分紅是在次年 2 月發(fā)放。聯(lián)發(fā)科這次將于 8 月底發(fā)放的上半年員工分紅,依照今年上半年稅前盈余約 648.66 億元新臺幣估算,分紅總金額落在近 130 億元新臺幣。聯(lián)發(fā)科先前半年度分紅總金額高點是 2022 上半年,當時推算發(fā)放約超過 150 億元新臺幣。聯(lián)發(fā)科去年 8 月發(fā)放的 2023 上半年度員工分紅,推算分紅總額約近 75 億元新臺幣,這次發(fā)放的今年上半年度員工分紅總額,估計同比增長超七成。與今年 2 月發(fā)放的 2023 下半年度推算分紅總額約 98 億元新臺幣相比,這次 8 月發(fā)放總金額估計環(huán)比增長超過三成。來源:國芯網(wǎng)



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