SK海力士二季度營收同比大漲124.8%，HBM營收暴漲250%！

7月25日消息，韓國存儲芯片大廠SK 海力士發(fā)布了截至2024年6月30日的2024財年第二季度財務(wù)報告，雖然營收創(chuàng)下了歷史新高，營業(yè)利潤也扭虧為盈，創(chuàng)近6年來歷史新高，但是受美股科技股大跌的影響，SK海力士的股價大跌8.87%。

具體來說，SK海力士第二季度合并收入為 16.4233 萬億韓元，同比大漲124.8%，環(huán)比增長 32%，大幅超過 2022 年第二季度的 13.811 萬億韓元記錄，再創(chuàng)歷史新高；營業(yè)利潤為5.4685 萬億韓元，創(chuàng)下了自2018年第三季度（6.47萬億韓元）以來最高的季度營利表現(xiàn)，超出了分析師預(yù)期的5.24萬億韓元，而去年同期營業(yè)虧損為2.9萬億韓元；凈利潤達到4.12萬億韓元，而去年同期為虧損2.98萬億韓元；營業(yè)利潤率為 33%，凈利潤率為 25%。

SK 海力士表示：“HBM、eSSD（企業(yè)級固態(tài)硬盤）等適用于 AI 的存儲器需求表現(xiàn)強勢，并且 DRAM 和 NAND 閃存產(chǎn)品的整體價格持續(xù)上升，收入環(huán)比增加 32%。與此同時，以高端產(chǎn)品為主的銷售增長，再加上匯率效果，第二季度的營業(yè)利潤率環(huán)比上升了 10 個百分點，達到了 33%，從而助力公司取得了符合市場預(yù)期的好業(yè)績?！?/p>

從DRAM業(yè)務(wù)來看，今年 3 月份開始量產(chǎn)及供應(yīng)的 HBM3E 和服務(wù)器 DRAM 等高附加值產(chǎn)品的銷售比重有所擴大。特別是 HBM 的銷售額環(huán)比增長 80% 以上，同比增長 250% 以上，帶動了公司的業(yè)績改善。

在人工智能熱潮下，英偉達等AI芯片廠商對于HBM需求量持續(xù)增長，而SK海力士作為英偉達的主要HBM供應(yīng)商，首批量產(chǎn)的HBM3E已經(jīng)開始向英偉達供貨。目前SK海力士還向主要客戶提供 12 層堆疊的HBM3E 樣品，計劃在第三季度開始量產(chǎn)，從而延續(xù)其在 HBM 市場的領(lǐng)導(dǎo)力。

今年5月，SK海力士社長 Kwak Noh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片已經(jīng)售罄，同時，2025年的HBM芯片也幾乎已經(jīng)全部預(yù)定。

新韓證券表示，隨著英偉達預(yù)計將加快下一代GPU的計劃，以滿足人工智能熱潮帶來的飆升需求，到2024年底，HBMs可能占SK海力士DRAM芯片利潤的20%。

另外，SK 海力士還是目前行業(yè)內(nèi)唯一提供適用于服務(wù)器的最高容量 256GB DDR5 DRAM。在該領(lǐng)域，SK海力士還將在下半年推出適用于服務(wù)器的 32Gb DDR5 DRAM 和用于高性能計算的 MCRDIMM 產(chǎn)品，由此保持競爭優(yōu)勢。MCRDIMM 即多路復(fù)用器組合列雙列直插式內(nèi)存模塊（Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Module），是一種將多個 DRAM 結(jié)合在基板上的模組產(chǎn)品，可通過同時操作模組的兩個基本信息處理運算單位 Rank，從而進一步提高速度。

NAND 閃存業(yè)務(wù)方面，eSSD 和移動端產(chǎn)品是主要的銷售增長動力，特別是 eSSD 的銷售額持續(xù)保持快速增長勢頭，環(huán)比增長約 50%。SK海力士強調(diào)：“從去年第四季度起，NAND 閃存產(chǎn)品的均價（ASP）持續(xù)上升，實現(xiàn)連續(xù)兩個季度盈利?！?/p>

SK 海力士還在擴大需求正在增長的高容量企業(yè)級固態(tài)硬盤銷售，并且將以 60TB 產(chǎn)品引領(lǐng)下半年市場。SK海力士預(yù)測，企業(yè)級固態(tài)硬盤收入將達到同比去年 4 倍水平。與此同時，通過全方面 NAND 閃存產(chǎn)品組合，為客戶提供具有競爭力的解決方案，從而延續(xù)業(yè)績上升趨勢。

對于今年下半年的存儲市場，SK 海力士預(yù)測，下半年將在面向 AI 服務(wù)器的存儲器需求持續(xù)增長的情況下，支持端側(cè) AI 的 PC 端和移動端新產(chǎn)品將會上市，其所需的高性能存儲器銷量也將隨之增長，同時通用存儲器的需求也將呈現(xiàn)明顯的上升趨勢。

為了應(yīng)對面向 AI 的存儲器需求擴大，SK海力士還在持續(xù)擴大產(chǎn)能。不久前開工的韓國清州 M15X 廠正在建設(shè)當中，目標是明年下半年開始量產(chǎn)。并且龍仁半導(dǎo)體集群目前正在進行用地工程，其第一座工廠也將按原計劃在明年 3 月開工，計劃在 2027 年 5 月竣工。

SK海力士表示，雖然今年的 CAPEX（資本支出）可能會比年初計劃增加，但將會周密分析客戶需求和盈利能力制定投資計劃，同時在經(jīng)營現(xiàn)金流范圍內(nèi)有效執(zhí)行，由此確保財務(wù)實力。

SK 海力士財務(wù)擔(dān)當副社長（CFO）金祐賢表示：“根據(jù)以盈利為主的投資基調(diào)，在過去兩個季度間進行了必要的投資，既然如此公司與前一季度相較減少了 4.3 萬億韓元規(guī)模的債務(wù)。將以穩(wěn)定的財務(wù)結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，致力于最先進工程技術(shù)和高性能產(chǎn)品的研發(fā)，更進一步鞏固面向 AI 的存儲器市場領(lǐng)先企業(yè)的地位。”

編輯：芯智訊-浪客劍