公布議程！張江高科·芯謀研究（第十屆）集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會
加入技術(shù)交流群
| 分論壇開啟報名由張江高科和芯謀研究聯(lián)合主辦的“張江高科·芯謀研究（第十屆）集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會”將于2024年9月21日在上海浦東舉行。本屆峰會以“破局芯時代”為主題，延續(xù)“高端化、專業(yè)化”的宗旨，現(xiàn)已成功邀請到多家國內(nèi)外半導(dǎo)體龍頭企業(yè)負(fù)責(zé)人到場分享。目前已確認(rèn)出席的部分國際嘉賓有：
意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery；Melexis公司CEO Marc Biron；X-Fab公司CEO Rudi De Winter；AMD公司GPU技術(shù)與工程研發(fā)高級副總裁王啟尚；
Siltronic高級副總裁DR. Rupert Krautbauer等。
分論壇議程如下：
分論壇采用報名審核制，現(xiàn)開放分論壇報名，請掃描下方二維碼提交報名信息。報名成功者，我們會盡快****通知，沒有收到****者視為報名失敗，歡迎大家積極報名。
*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個人發(fā)布，僅代表博主個人觀點(diǎn)，如有侵權(quán)請聯(lián)系工作人員刪除。
