光電引領(lǐng)未來，驅(qū)動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)新

2024年9月11日，第25屆中國國際光電博覽會(huì)（簡稱：CIOE中國光博會(huì)）在深圳盛大啟幕，本屆展會(huì)規(guī)?？涨?，全面啟用了深圳國際會(huì)展中心的12個(gè)展館，展示面積達(dá)到24萬平方米以上。展會(huì)吸引了全球超過3700家優(yōu)質(zhì)光電企業(yè)匯聚一堂，覆蓋了信息通信、精密光學(xué)、攝像頭技術(shù)及應(yīng)用、激光及智能制造、紅外&紫外、智能傳感、新型顯示等多個(gè)光電領(lǐng)域，從材料、器件、設(shè)備、核心技術(shù)到成套解決方案，全方位展示了光電產(chǎn)業(yè)的最新成果，為光電產(chǎn)業(yè)及其下游應(yīng)用領(lǐng)域帶來了前沿的新技術(shù)、新模式，激發(fā)行業(yè)新思考，開啟發(fā)展新篇章。

CIOE中國光博會(huì)，磁力效應(yīng)突顯，新質(zhì)生產(chǎn)力動(dòng)能澎湃

在CIOE中國光博會(huì)上，光學(xué)加工設(shè)備、光學(xué)鍍膜設(shè)備、攝像頭智能化AA設(shè)備、激光設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備和測試測量儀器等成為展示重點(diǎn)。這些設(shè)備和技術(shù)不僅針對(duì)光電芯片、光電器件、光學(xué)鏡頭及模組等核心產(chǎn)品的生產(chǎn)制造，通過前沿生產(chǎn)設(shè)備和優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程，提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和品質(zhì)穩(wěn)定性。同時(shí)，光制造技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，從傳統(tǒng)的機(jī)械加工領(lǐng)域向智能制造、消費(fèi)電子、新能源汽車、半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域延伸，為新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展提供更廣闊的空間和更多的可能性。

AI推動(dòng)算力需求飆升，加速高速率光模塊發(fā)展在大模型/人工智能和云計(jì)算等新型技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，算力需求不斷增長，高速率光模塊（如800G、1.6T等）逐步商用化，本次CIOE信息通信展上光迅科技展出了面向AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的全新一代1.6T高速光模塊、全球首款高集成便攜式光纖傳感綜合分析儀等。華工正源攜1.6T算力光模塊解決方案、車載光通信解決方案及眾多明星產(chǎn)品亮相；鈞恒科技重點(diǎn)展出專為大模型訓(xùn)練和計(jì)算數(shù)據(jù)中心開發(fā)的高速光模塊系列以及測試方案，加快高速光模塊產(chǎn)品在光通信不同領(lǐng)域客戶端的應(yīng)用推廣速度。鈮奧光電帶來的1.6T DR8薄膜鈮酸鋰（TFLN）電光調(diào)制器芯片為AI互聯(lián)的1.6T DR8（200Gbps/lane）光模塊提供高帶寬、低插損、低功耗的解決方案；鈮奧光電的超高帶寬TFLN芯片（>110 GHz） 支持下一代3.2T DR8（400Gbps/lane）可插拔光模塊應(yīng)用。仕佳光子將重點(diǎn)展示無源和有源產(chǎn)品的最新成果，廣泛服務(wù)于數(shù)據(jù)中心、光纖通信、4G/5G建設(shè)、骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、光纖到戶、激光雷達(dá)、光纖傳感等多個(gè)領(lǐng)域。

光學(xué)技術(shù)探索與光學(xué)應(yīng)用創(chuàng)新突破

隨著機(jī)器視覺、圖像處理、人工智能等技術(shù)的迅猛發(fā)展，智能視覺產(chǎn)業(yè)這一新興領(lǐng)域應(yīng)運(yùn)而生，它深度融合了多種先進(jìn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)物體或場景的智能化感知、識(shí)別與理解，并有力推動(dòng)了光學(xué)技術(shù)的革新及下游應(yīng)用的拓展。CIOE精密光學(xué)展&攝像頭技術(shù)及應(yīng)用展全方位、細(xì)分化地展示了光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈的最新產(chǎn)品和技術(shù)。其中，歌爾光學(xué)攜新一代光學(xué)顯示技術(shù)方案亮相，涵蓋VR/AR、汽車電子、微投影等領(lǐng)域。舜宇光學(xué)重點(diǎn)展示了智能手機(jī)視覺、智能安防視覺、智能汽車視覺、智能顯微系統(tǒng)、智能光學(xué)檢測、機(jī)器人視覺以及AR&VR光學(xué)等行業(yè)前沿產(chǎn)品和技術(shù)。伯恩光學(xué)展示了其在手機(jī)、手表、電腦、AR/VR眼鏡、車載等智能設(shè)備上的外觀蓋板產(chǎn)品。聯(lián)合光電則展示了其在物聯(lián)視覺、視訊會(huì)議、車載光學(xué)、投影顯示、機(jī)器視覺等領(lǐng)域的多元化產(chǎn)品，并現(xiàn)場演示了光學(xué)防抖、黑光全彩等核心技術(shù)。

硬核激光技術(shù)智馭未來CIOE激光技術(shù)及智能制造展眾多知名企業(yè)參與，展示激光技術(shù)在智能制造領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用和前沿發(fā)展。大族激光以“族啟未來，光馭世界”為主題，專注于智能制造解決方案的研發(fā)與實(shí)現(xiàn)，此次煥新出發(fā)，攜全新技術(shù)、全新方案亮相。海目星激光重磅推出3C、新型顯示等領(lǐng)域的多款核心產(chǎn)品，為激光智造行業(yè)注入嶄新的發(fā)展動(dòng)能。創(chuàng)鑫激光攜帶全球首款激光設(shè)備、送絲系統(tǒng)、制氮系統(tǒng)于一體的集成式激光手持焊設(shè)備旗艦級(jí)紅桐K1M，以及全球首款三合一激光“手提焊”A2M系列。格恩半導(dǎo)體是全球少數(shù)擁有芯片設(shè)計(jì)、外延生長、芯片制造、特種封裝完整產(chǎn)業(yè)布局的氮化鎵激光領(lǐng)域IDM企業(yè)。光恒科技作為激光全場景應(yīng)用創(chuàng)新者，展出了功率1千瓦以上的全品類光纖器件和星載激光通訊光電模塊及應(yīng)用于風(fēng)電、低空、機(jī)場等領(lǐng)域的多款激光測風(fēng)雷達(dá)產(chǎn)品，全面展示在激光生態(tài)產(chǎn)業(yè)布局中自研自產(chǎn)、垂直整合的獨(dú)特優(yōu)勢。

激光雷達(dá)與3D傳感技術(shù)迭代升級(jí)科技的飛速發(fā)展，尤其是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備的普及，3D傳感技術(shù)正成為推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的重要驅(qū)動(dòng)力，激光雷達(dá)憑借其高精度、遠(yuǎn)距離測量能力，在自動(dòng)駕駛、機(jī)器人導(dǎo)航、空間測繪等領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用，加速智能化進(jìn)程，開啟新應(yīng)用場景。本次CIOE智能傳感展上ST首次亮相并展示光電技術(shù)創(chuàng)新成果和解決方案，比如集成ST VD56G9全局快門圖像傳感器的創(chuàng)邁思手機(jī)屏下安全人臉認(rèn)證方案、使用多區(qū)域dToF實(shí)現(xiàn)的智能人體感知（SPD）、Smarteye FoxAuto (VB56G4A) 駕駛員監(jiān)控方案等等。艾邁斯歐司朗攜dTOF技術(shù)、機(jī)器視覺、激光雷達(dá)、艙內(nèi)傳感等超30款DEMO，還有在現(xiàn)場發(fā)布多款創(chuàng)新產(chǎn)品如新款 IR LED、ToF傳感器以及藍(lán)激光產(chǎn)品。

是德科技亮相CIOE2024光博會(huì)展出數(shù)通及光通信領(lǐng)域熱點(diǎn)技術(shù)測試解決方案爆火的人工智能技術(shù)依賴大帶寬的光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)、大帶寬的光纖骨干網(wǎng)的底層支撐，AI技術(shù)創(chuàng)新也在促使800G光模塊、400G骨干網(wǎng)等光通信產(chǎn)品的相繼大規(guī)模商用。同時(shí)，以IB網(wǎng)絡(luò)、800G光模塊、交換機(jī)等為主的AI算力網(wǎng)絡(luò)，成為了AIGC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必要硬件基礎(chǔ)。是德科技將展出數(shù)通及光通信領(lǐng)域熱點(diǎn)技術(shù)測試、數(shù)據(jù)中心800G/1.6T光電測試、太比特相干、高速線纜測試、LPO測試、硅光器件測試等等解決方案。安立參展CIOE2024光博會(huì)，現(xiàn)場展示一體化解決方案安立公司作為光和高速信號(hào)測試領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，可以提供完整測試測量解決方案，廣泛應(yīng)用于研發(fā)、生產(chǎn)與現(xiàn)場測試。此外還提供泵浦激光器、半導(dǎo)體光放大器等光通信與傳感器件。現(xiàn)場展示五大方案：面向AI集群的光互連測試方案、50G PON 光電測試方案、110 GHz光芯片帶寬測試方案、高速線纜測試方案、通信和傳感器件。

EXFO亮相CIOE2024光博會(huì)：五大展臺(tái)亮點(diǎn)揭秘，共繪光通信未來藍(lán)圖

EXFO展出業(yè)界領(lǐng)先的晶圓級(jí)多端口端面耦合探針測試平臺(tái)、有源和無源光電芯片測試方案、400G/800G/1.6T高速光模塊測試方案、面向量產(chǎn)的自動(dòng)化測試：器件及800ZR模塊、增強(qiáng)的400G/800G現(xiàn)場及數(shù)據(jù)中心測試方案 、5G&無線/寬帶接入測試方案。